制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
半導體薄膜沉積技術的優(yōu)勢和應用
在半導體制造業(yè)這一精密且日新月異的舞臺上，每一項技術都是推動行業(yè)躍進的關鍵舞者。其中，原子層沉積（ALD）技術，作為薄膜沉積領域的一顆璀璨明星，正逐步成為半導體工藝中不可或缺...
今日看點丨Arm 發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構首個公開規(guī)范；納芯微推出車規(guī)級D類音頻功率
1. Arm 發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構首個公開規(guī)范，加速芯片技術演進 ? Arm 控股有限公司宣布其芯粒系統(tǒng)架構 (CSA) 正式推出首個公開規(guī)范，進一步推動芯粒技術的標準化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已...
2025-01-24 標簽：ARM 1614
集成電路外延片詳解：構成、工藝與應用的全方位剖析
集成電路是現代電子技術的基石，而外延片作為集成電路制造過程中的關鍵材料，其性能和質量直接影響著最終芯片的性能和可靠性。本文將深入探討集成電路外延片的組成、制備工藝及其對芯...
迎接玻璃基板時代:TGV技術引領下一代先進封裝發(fā)展
在AI高性能芯片需求的推動下，玻璃基板封裝被寄予厚望。據Prismark統(tǒng)計，預計2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達到214億美元，而隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，預...
電機應用 | 基于LCP067AT33EU8的吸塵器、電鉆應用方案
在競爭日益激烈的市場環(huán)境中，高度集成化已成為提升產品核心競爭力的關鍵要素之一。領芯微電子敏銳洞察市場需求，推出了一款高集成芯片 ——LCP067AT33EU8。 這款芯片的一大顯著亮點在于，...
2025-01-23 標簽： 1802
豐田合成開發(fā)出8英寸GaN單晶晶圓
近日，日本豐田合成株式會社宣布了一項重大技術突破：成功開發(fā)出用于垂直晶體管的200mm（8英寸）氮化鎵（GaN）單晶晶圓。...
6.4級地震沖擊嘉義,臺南晶圓代工廠與面板廠受影響情況概覽
在1月21日，嘉義地區(qū)發(fā)生了一場芮氏規(guī)模達到6.4級的地震，對鄰近的晶圓代工廠和面板廠造成了一定影響。臺積電（TSMC）和聯(lián)電（UMC）在臺南的工廠由于震度超過4級，為確保安全，當時立即進...
中國半導體設備行業(yè):本土崛起,全球版圖擴張進行時
在全球科技競技場日益白熱化的當下，半導體產業(yè)作為信息技術的基石，已成為各國競相攀登的科技高峰。在這場“芯片之戰(zhàn)”中，半導體設備以其精湛的工藝和尖端的技術，扮演著至關重要的...
半導體行業(yè)加速布局先進封裝技術,格芯和臺積電等加大投入
隨著新興技術如人工智能、5G通信、汽車電子和高性能計算的蓬勃發(fā)展，市場對芯片的性能、功耗和集成度提出了更為嚴格的要求。為了滿足這些需求，各大半導體制造商正在以前所未有的力度...
一文看懂晶圓測試(WAT)
隨著半導體技術的快速發(fā)展，晶圓接受測試（Wafer Acceptance Test，WAT）在半導體制造過程中的地位日益凸顯。WAT測試的核心目標是確保晶圓在封裝和切割前，其電氣特性和工藝參數符合設計標準，...
一文解析半導體芯片的生產制程步驟
CMOS技術已廣泛應用于邏輯和存儲芯片中，成為集成電路（IC）市場的主流選擇。 關于CMOS電路 以下是一個CMOS反相器電路的示例。 從圖中我們可以看到，該電路由兩個晶體管構成：一個是NMOS晶體...
今日看點丨字節(jié)啟動 Seed Edge，加碼 AGI 研究；SemiQ推出1700 V SiC MOSFET系列
1. 字節(jié)啟動 Seed Edge ，加碼 AGI 研究 ? 據報道，1 月下旬，字節(jié)正式設立代號為“Seed Edge”的研究項目，核心目標是做比預訓練和大模型迭代更長期、更基礎的 AGI 前沿研究，Seed Edge 已擬定 5 大...
2025-01-23 標簽：Agi 968
ALD和ALE核心工藝技術對比
ALD 和 ALE 是微納制造領域的核心工藝技術，它們分別從沉積和刻蝕兩個維度解決了傳統(tǒng)工藝在精度、均勻性、選擇性等方面的挑戰(zhàn)。兩者既互補又相輔相成，未來在半導體、光子學、能源等領域...
一種新型RDL PoP扇出晶圓級封裝工藝芯片到晶圓鍵合技術
扇出型晶圓級中介層封裝（ FOWLP）以及封裝堆疊（Package-on-Package, PoP）設計在移動應用中具有許多優(yōu)勢，例如低功耗、短信號路徑、小外形尺寸以及多功能的異構集成。此外，它還可以應用于多...
地震未致臺積電和聯(lián)電的臺南晶圓廠重大損害
1月21日，臺灣嘉義發(fā)生6.4級地震，業(yè)界擔心影響鄰近的臺南晶圓廠。據TrendForce集邦咨詢調查顯示，臺積電和聯(lián)電的臺南廠已疏散人員并停機檢查，未有重大損失。 ?...
我國制造業(yè)規(guī)模保持全球第一
據央視新聞報道，在國務院新聞辦公室舉行的“中國經濟高質量發(fā)展成效”系列新聞發(fā)布會上，工業(yè)和信息化部相關負責人表示，2024年以來，我國工業(yè)經濟運行保持總體平穩(wěn)、穩(wěn)中有進，在穩(wěn)...
2025-01-22 標簽：制造業(yè) 1106
毫米波設計白皮書系列 | 優(yōu)化射頻壓縮安裝連接器的性能 中篇
摘要/前言 接上文 毫米波設計白皮書系列 | 優(yōu)化射頻壓縮安裝連接器的性能 上篇 基于建模和測量數據，本白皮書調查了錯位和針腳壓縮如何影響實際設計。它還解釋了如何檢測和避免問題，以...
2025-01-22 標簽：連接器 569
集成電路新突破：HKMG工藝引領性能革命
隨著集成電路技術的飛速發(fā)展，器件尺寸不斷縮小，性能不斷提升。然而，這種縮小也帶來了一系列挑戰(zhàn)，如柵極漏電流增加、多晶硅柵耗盡效應等。為了應對這些挑戰(zhàn)，業(yè)界開發(fā)出了高K金屬...
利用海伯森線光譜共焦技術實現芯片貼片高精度檢測
? 在現代電子產業(yè)迅猛發(fā)展的背景下，電子產品持續(xù)朝著小型化、高性能化與高集成度方向邁進。芯片作為電子產品的核心組件，其性能對整個電子產品的功能起著決定性作用。芯片貼片工藝作...
中國集成電路TOP10城市公布 上海、北京、深圳入榜
日前，集微咨詢推出了“中國集成電路城市綜合實力TOP 10”榜單，入選城市分別為上海、北京、深圳、無錫、蘇州、合肥、武漢、西安、南京、成都。 而且排名前五的城市上海、北京、深圳、...
2025-01-21 標簽：集成電路 3834
玻璃基板為何有望成為封裝領域的新寵
? 一、玻璃基板為何有望成為封裝領域的新寵？ 玻璃基板在先進封裝領域備受關注，主要源于其相較于傳統(tǒng)硅和有機物材料具有諸多顯著優(yōu)勢。 從成本角度看，玻璃轉接板的制作成本約為硅基...
億滋國際攜手亞馬遜云科技，全面加速數字化轉型與增長戰(zhàn)略步伐
億滋國際選擇亞馬遜云科技作為其戰(zhàn)略云服務提供商，加快云上轉型之旅 ? 北京 ——2025 年 1 月 21 日 亞馬遜云科技宣布與全球知名零食和食品制造商Mondelēz International（億滋國際）建立戰(zhàn)略合...
2025-01-21 標簽：亞馬遜云科技 388
今日看點丨榮耀高管被曝大換血；蘋果開發(fā)氧化物TFT LCD屏版MacBook Air
1. 繼趙明辭任后 榮耀中國區(qū)CMO 姜海榮也宣布離職 ? 據報道，榮耀內部披露公告，榮耀中國區(qū)CMO姜海榮將辭去相關職務。姜海榮曾在華為與榮耀工作超過20年，歷任研發(fā)、市場等工作，此前已在...
2025-01-21 標簽：蘋果 918
離子注入工藝中的重要參數和監(jiān)控手段
本文簡單介紹了離子注入工藝中的重要參數和離子注入工藝的監(jiān)控手段。 在硅晶圓制造過程中，離子的分布狀況對器件性能起著決定性作用，而這一分布又與離子注入工藝的主要參數緊密相連...
格羅方德在馬耳他晶圓廠擴建封裝測試設施
GlobalFoundries(格羅方德)近日宣布了一項重大計劃，將在其位于紐約馬耳他的晶圓廠內建造一個先進的封裝和測試設施。此舉旨在實現半導體產品在美國本土的全鏈條生產，包括制造、加工、封裝...
PFA過濾延展網在半導體硅片制備過程中的作用
PFA氟聚合物延展網可作為濾膜介質支撐，解決濾膜在強力和高壓下的耐受力，延展網孔孔距不會受壓力變化而變距，在半導體和高純硅片的制備和生產中得到更廣泛的應用，如半導體芯片、太陽...
半導體制造里的ALD工藝：比“精”更“精”！
在半導體制造這一高度精密且不斷進步的領域，每一項技術都承載著推動行業(yè)發(fā)展的關鍵使命。原子層沉積（Atomic Layer Deposition，簡稱ALD）工藝，作為一種先進的薄膜沉積技術，正逐漸成為半導...
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工商網監(jiān)