制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
芯片封裝中的FOPLP工藝介紹
Hello,大家好，今天我們來分享下什么是芯片封裝中的FOPLP工藝， 受益于消費電子、5G、汽車電子、IoT 等需求拉動，全球半導體材料市場行業規模整體呈上升趨勢，半導體封裝的重要性進一步提高...
今日看點丨富士康停止派遣中國大陸工人前往印度iPhone工廠；英偉達積極布局人
1. 消息稱富士康停止派遣中國大陸工人前往印度iPhone 工廠 ? 據五位熟悉富士康印度業務的人士透露，富士康將停止向其在印度的蘋果 iPhone 工廠派遣中國大陸員工，轉而派遣中國臺灣工人。消...
2025-01-20 標簽：富士康 1156
如何提高光刻機的NA值
本文介紹了如何提高光刻機的NA值。 為什么光刻機希望有更好的NA值？怎樣提高？ ? 什么是NA值？ ? 如上圖是某型號的光刻機配置，每代光刻機的NA值會比上一代更大一些。NA，又名數值孔徑，...
被臺積電拒絕代工，三星芯片制造突圍的關鍵在先進封裝？
? 電子發燒友網報道（文/吳子鵬）根據相關媒體報道，臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務，理由是臺積電害怕通過最先進的工藝代工三星Exynos處理器可能會導致泄密，讓三星了解如何...
Foundry 2.0優勢已現！臺積電2024營收創歷史新高，看好2025年AI和HPC增長
? 電子發燒友報道（文/莫婷婷） 1月16日，臺積電召開法說會。在法說會上，臺積電公布了第四季度財報，受到AI需要推動的強勁增長，臺積電Q4營收約新臺幣8684.6億元（263.6億美元），稅后純益...
NVIDIA 發布保障代理式 AI 應用安全的 NIM 微服務
NVIDIA NeMo Guardrails 包含全新 NVIDIA NIM 微服務，能夠為各行業構建 AI 的企業提高 AI 的準確性、安全性和可控性。 ? AI 智能體有望成為能夠完成各種任務的“知識機器人”，提升全球數十億知識工...
2025-01-17 標簽：NVIDIA 348
貿澤開售適用于新一代汽車和工業應用的Molex MX150穿缸密封連接器
2025 年 1 月 15 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Molex的MX150穿缸密封連接器。此款連接器屬于Molex堅固可靠的 MX150汽車連接...
2025-01-17 標簽：連接器 516
貿澤開售能提供靈活高性能連接的 KYOCERA AVX 9159-800雙入口卡邊緣連接器
2025 年 1 月 16 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售KYOCERA AVX 9159-800雙入口卡邊緣連接器。該系列連接器采用經過現場驗證...
2025-01-17 標簽：貿澤 1669
貿澤與TE Connectivity 和Microchip Technology聯手推出 聚焦汽車Zonal架構的全新電子書
2025 年 1 月 17 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣布與全球連接器和傳感器知名制造商TE Connectivity以及Microchip Technology合作推出...
2025-01-17 標簽：貿澤 496
英飛凌攜手Flex展示用于軟件定義汽車的區域控制器設計平臺
? 【 2025 年 1 月 17 日 , 德國慕尼黑訊】 在2025年國際消費電子展（CES 2025）期間，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）攜手多元化全球...
2025-01-17 標簽：英飛凌 615
臺積電超大版CoWoS封裝技術：重塑高性能計算與AI芯片架構
一、技術前沿探索：從微小到宏大的CoWoS封裝技術演進 在半導體技術的浩瀚星空中，每一次技術的革新都如同星辰般璀璨奪目。去年臺積電在歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上透露的超大版本Co...
今日看點丨小米正式進軍韓國市場；英飛凌推出MOTIX? BTM90xx系列
1. LG 電子大幅縮減儲能業務 解散產品開發團隊 ? LG電子大幅縮減其已運營超過十年的儲能系統（ESS）業務。該公司已解散其產品開發團隊，目前專注于已售出ESS產品的維護工作。此舉源于中國...
2025-01-17 標簽：小米 1693
原子層沉積（ALD, Atomic Layer Deposition）詳解
? 本文介紹了什么是原子層沉積（ALD, Atomic Layer Deposition）。 1.原理：基于分子層級的逐層沉積 ALD 是一種精確的薄膜沉積技術，其核心原理是利用化學反應的“自限性”，以原子或分子層為單位...
乾瞻科技宣布最新UCIe IP設計定案，推動高速傳輸技術突破
新竹2025年1月16日?/美通社/ -- 高速接口IP領域的全球領導者乾瞻科技（InPsytech, Inc.）宣布，Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）系列產品在性能與效率上實現了重大突破。新一代UCIe物理層IP基于...
2025-01-17 標簽： 363
法雷奧與亞馬?遜云?科技攜手推動軟件定義汽車云原生革命
法雷奧與亞馬遜云科技宣布共同為汽車行業打造強大的新型數字服務，簡化汽車工程師開發流程，推動軟件定義汽車（SDV）的革新進程 法雷奧宣布推出三項由亞馬遜云科技支持的全新解決方案...
2025-01-17 標簽：汽車 312
封裝工藝簡介及元器件級封裝設備有哪些
? 本文介紹了封裝工藝簡介及元器件級封裝設備有哪些。 概述 電子產品制造流程涵蓋半導體元件制造及整機系統集成，以晶圓切割成芯片為分界，大致分為前期工序與后期工序，如圖所示。后...
飛利浦將旗下MEMS代工廠Xiver出售，該廠為ASML光刻機提供組件
近日，飛利浦已將其位于荷蘭埃因霍溫的 MEMS 晶圓廠和代工廠出售給一個荷蘭投資者財團，交易金額不詳。該代工廠為 ASML 光刻機等公司提供產品，并已更名為 Xiver。 該 MEMS 代工廠已被 Cees M...
春啟新程，蔡司喊你領福利，快來開啟知識“升值”之旅！
回首 2024 年，蔡司工業質量商城陸續上線了覆蓋多層次的豐富培訓課程，旨在全方位契合不同層次、不同需求客戶的學習訴求。無論您正處于職業發展的起步探索階段，還是已然在專業領域積累...
2025-01-16 標簽：蔡司 645
參觀預登記通道開啟！探索電子制造新邊界，NEPCON China 電子展2025年4月22-24日邀
作為電子制造行業的盛會， NEPCON China 2025 預計匯聚 500 家全球電路板組裝供應商，提供覆蓋電子、汽車、半導體、新能源等應用行業的先進解決方案，為專業觀眾搭建獲取 新資源、把握新業務...
2025-01-16 標簽：電子制造 492
國產半導體展望:中微、盛美、北方華創引領國產化加速
近日，中微公司、盛美上海、北方華創這三大國產半導體設備領軍企業相繼發布了2024年財報預測及最新設備研發進展。從營收增長、利潤變化、研發投入、新設備推出及產能擴張等多個維度，...
高效雙控 精準卓越 | 極海G32R501低壓無感雙電機參考方案
無傳感器電機控制技術，是指在電機控制系統中不使用位置或速度傳感器，如編碼器、霍爾傳感器等，而是通過電機的電流電壓信號來計算電機轉子位置和速度，相對于有感電機控制，這種技術...
2025-01-16 標簽：電機 759
引線框架質量大起底：影響集成電路的關鍵因素
集成電路（IC）是現代電子信息技術的核心內容，是現代電子工程、計算機和信息工業開發的重要基礎。在集成電路的構成中，引線框架作為連接芯片與外部電路的關鍵部件，其質量對集成電路...
芯耀輝：從傳統IP到IP2.0，AI時代國產IP機遇與挑戰齊飛
2024年，集成電路行業在變革與機遇中持續發展。面對全球經濟的新常態、技術創新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業如何在新的一年里保持競爭力并實現可持續發展？集成電路行...
2025-01-16 標簽：芯耀輝 1945
今日看點丨美國商務部將智譜等11家中企列入實體清單；荷蘭4月1日起擴大半導
1. 美國商務部將智譜等11 家中企列入實體清單 ? 1月15日，美國商務部工業和安全局 (BIS) 將 11 家中國實體列入實體名單，理由是這些實體從事的活動違反了美國的國家安全和外交政策利益。 ?...
2025-01-16 標簽： 1271
SMT錫膏漏焊問題與改進策略
漏焊問題是電子制造中的重要環節，其質量直接影響到后續的焊接效果和產品的可靠性。漏焊現象作為錫膏印刷工藝中的常見問題，不僅會降低產品的焊接質量，還可能導致整個產品的失效。下...
首次！芯聯集成2024年度毛利率轉正
2025年1月15日，芯聯集成（688469.SH）發布2024年全年業績預告，多項關鍵指標繼續保持高速增長，均呈現出積極向好態勢。 ? 預計2024年全年，公司實現： - 主營收入增長近三成 。營業收入約65....
2025-01-15 標簽：芯聯集成 607
半導體固晶工藝深度解析
隨著科技的日新月異，半導體技術已深深植根于我們的日常生活，無論是智能手機、計算機，還是各式各樣的智能裝置，半導體芯片均扮演著核心組件的角色，其性能表現與可靠性均至關重要。...
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