制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
高速光耦在通信行業(yè)的應(yīng)用（二） | 100kbpss通信和30KHz功率開關(guān)驅(qū)動的應(yīng)用
在上一期的內(nèi)容中，我們精心為大家整理了一份關(guān)于晶臺光耦在各類通信（驅(qū)動）電路中應(yīng)用的選型指南。考慮到不同通信速率下的應(yīng)用需求存在顯著差異，如何準(zhǔn)確選擇適合的芯片并在同時合...
2025-02-11 標(biāo)簽：通信光耦高速光耦光耦應(yīng)用光耦選型 1172
全球首款驍龍?8至尊版折疊旗艦，OPPO Find N5搭載冰川電池續(xù)航領(lǐng)先
OPPO今日正式宣布，全球最薄的折疊旗艦——Find N5，將首度搭載驍龍? 8至尊版移動計算平臺，成為全球首款搭載這一最新旗艦平臺的折疊屏手機。同時，F(xiàn)ind N5還將配備OPPO新一代自研冰川電池，...
2025-02-11 標(biāo)簽：OPPO 592
什么是晶圓制程的CPK
本文介紹了什么是晶圓制程的CPK。 CPK（Process Capability Index）?是制程能力的關(guān)鍵指標(biāo)，用于評估工藝過程能否穩(wěn)定生產(chǎn)出符合規(guī)格范圍的產(chǎn)品。它通過統(tǒng)計分析實際數(shù)據(jù)來衡量制程的中心位置與...
2024年晶圓代工市場年增率高達22%
2024年，全球晶圓代工市場迎來了強勁的增長勢頭，年增長率高達22%。這一顯著增長主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體需求的持續(xù)復(fù)蘇。 在過去的一年里，全球代工行業(yè)經(jīng)歷了強勁...
蘋果密謀大動作，智能家居市場要變天了？
（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道）近日，知名科技記者馬克?古爾曼在其《Power On》時事通訊中爆料，蘋果正全力加速推進家用機器人項目，這一消息在科技圈和智能家居領(lǐng)域掀起波瀾。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示...
2025-02-11 標(biāo)簽：智能家居 883
DeepSeek 攜手 8 車企，一場顛覆即將來襲！
（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道）近日，DeepSeek熱潮已蔓延至汽車圈，包括吉利、極氪、嵐圖、寶駿、智己、東風(fēng)、零跑、長城等8家車宣布接入DeepSeek。 8 家車企接入 DeepSee 2 月 6 日，吉利汽車率先發(fā)...
2025-02-11 標(biāo)簽：DeepSeek 1281
半導(dǎo)體封裝革新之路：互連工藝的升級與變革
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封裝是連接芯片與外界電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而互連工藝則是封裝中的核心技術(shù)之一。它負(fù)責(zé)將芯片的輸入輸出端口（I/O端口）與封裝基板或外部電路連接起來，實現(xiàn)電信號的傳輸...
2025-02-10 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體封裝 1868
封裝廠量產(chǎn)過程異常時如何判定產(chǎn)品發(fā)貨可行性
不知大家在平時的工作中是否遇到過類似的問題：在量產(chǎn)過程中，封裝遇到批次性異常，涉案數(shù)量較多，報廢成本太高；或者客戶急需這批貨來搶占市場。這時，如何進行針對性驗證，以判斷該...
今日看點丨OPPO/榮耀/魅族等手機品牌完成DeepSeek-R1大模型接入；東風(fēng)汽車與長安
1. 聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片營收暴漲100% ！ ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)科召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會，整體業(yè)績表現(xiàn)均超預(yù)期，受益于AI需求，聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務(wù)也有望在2026年營收突破10億美元。2024年全...
2025-02-10 標(biāo)簽：DeepSeek 932
芯片中介質(zhì)及其性能解析
本文介紹了芯片里的介質(zhì)及其性能。 介電常數(shù)k概述 在介質(zhì)薄膜的沉積過程中，除了薄膜質(zhì)量如均勻性、致密性、間隙填充及臺階覆蓋能力備受關(guān)注外，介質(zhì)材料的介電常數(shù)k也成為了焦點，因...
如何在光子學(xué)中利用電子生態(tài)系統(tǒng)
本文介紹了如何在光子學(xué)中利用電子生態(tài)系統(tǒng)。 這一目標(biāo)要求光子學(xué)制造利用現(xiàn)有的電子制造工藝和生態(tài)系統(tǒng)。光子學(xué)必須采用無晶圓廠模型、可以在焊接步驟中幸存下來的芯片以及電子封裝...
AI催動手機芯片和車載芯片增長！聯(lián)發(fā)科2024年凈利潤同比增長38%
? （電子發(fā)燒友報道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會，發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美...
2025-02-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機芯片AI 3673
OPPO Find N5將接入DeepSeek-R1，可直接語音使用
全球最薄折疊旗艦OPPO Find N5 將正式接入 DeepSeek-R1，并可通過語音喚醒直接使用，首批購買用戶即可率先體驗。Find N5將于本月正式發(fā)布。 ? 接入DeepSeek-R1后，OPPO Find N5將具備多項領(lǐng)先的體驗優(yōu)勢...
2025-02-08 標(biāo)簽：OPPO 924
一文詳解2.5D封裝工藝
2.5D封裝工藝是一種先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它通過中介層（Interposer）將多個功能芯片在垂直方向上連接起來，從而減小封裝尺寸面積，減少芯片縱向間互連的距離，并提高芯片的電氣性能指標(biāo)...
從研發(fā)到應(yīng)用：國產(chǎn)高速高精度貼片機的全面發(fā)展之路
在電子制造行業(yè)的快速發(fā)展浪潮中，表面貼裝技術(shù)（SMT）作為電子組裝領(lǐng)域的主流技術(shù)，正以前所未有的速度推動著電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量提升。而貼片機作為SMT生產(chǎn)線中的核心設(shè)備，其性...
今日看點丨受新禁令影響，又一批IC設(shè)計公司被臺積電暫停發(fā)貨；行業(yè)首款 De
1. Meta 下周啟動全球裁員，同時急聘機器學(xué)習(xí)工程師 ? 據(jù)一份內(nèi)部備忘錄顯示，F(xiàn)acebook母公司Meta Platforms計劃下周進行全公司裁員，同時加快招聘機器學(xué)習(xí)工程師的步伐。據(jù)Meta人力資源主管Jan...
2025-02-08 標(biāo)簽：臺積電 1108
如何理解芯片設(shè)計中的IP
本文主要介紹如何理解芯片設(shè)計中的IP 在芯片設(shè)計中，IP（知識產(chǎn)權(quán)核心，Intellectual Property Core）是指在芯片設(shè)計中采用的、已經(jīng)開發(fā)好的功能模塊、設(shè)計或技術(shù)，它可以是硬件描述語言（如V...
霍尼韋爾將拆分成三家獨立公司
當(dāng)?shù)貢r間2月6日，美國大型工業(yè)企業(yè)集團霍尼韋爾宣布計劃將航空航天部門從自動化業(yè)務(wù)分離，預(yù)計2026年下半年完成。同時將繼續(xù)推進此前的先進材料部門分拆計劃，預(yù)計今年內(nèi)或明年初完成。...
2025-02-08 標(biāo)簽：霍尼韋爾 1903
偉立機器人入選2024年浙江省人工智能應(yīng)用場景名單
偉立機器人自主研發(fā)的《面向柔性制造的人工智能應(yīng)用場景（DFMS數(shù)字化柔性制造系統(tǒng)）》憑借其技術(shù)創(chuàng)新與場景應(yīng)用價值，成功入選2024年浙江省人工智能應(yīng)用場景名單。...
2025-02-07 標(biāo)簽：機器人人工智能制造系統(tǒng) 1323
貿(mào)澤電子2024年新增逾60家供應(yīng)商 持續(xù)為客戶擴大產(chǎn)品代理陣容
2025 年 2 月 6 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 于2024年新增超過60家供應(yīng)商，產(chǎn)品代理陣容持續(xù)擴大，為廣大電子設(shè)計工程師與采購...
2025-02-07 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 521
Vishay最新推出可滿足嚴(yán)苛要求的高精度60mm感應(yīng)式位置傳感器
RAIK060 可在靠近電機處使用，比磁編碼器更輕薄，而且轉(zhuǎn)速更高，延遲時間更短 ? 美國 賓夕法尼亞 MALVER N 、中國 上海 — 202 5 年 2 月 6 日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代...
2025-02-07 標(biāo)簽：Vishay 596
PCB焊接質(zhì)量檢測
隨著電子產(chǎn)品的廣泛普及與快速發(fā)展，PCB已成為電子設(shè)備中必不可少的部分。在PCB電路板生產(chǎn)時，焊接質(zhì)量極為關(guān)鍵，直接關(guān)乎電子產(chǎn)品的性能與可靠性。要保障PCB焊接的可靠與穩(wěn)定，就必須對...
TDK推出高額定電流SMD共模扼流圈——SurfIND系列
TDK株式會社近日正式推出了全新的愛普科斯(EPCOS)SurfIND系列共模扼流圈，為需要大電流共模扼流圈的用戶提供了一種創(chuàng)新的表面貼裝(SMD)解決方案。 該新系列元件是一款電流補償型環(huán)形磁芯雙扼...
激光錫焊在汽車零部件制造中的應(yīng)用
汽車是一個很龐大的產(chǎn)業(yè)，有很多零部件都可以采用激光錫焊的方式進行焊接。松盛光電來給大家介紹可以用于激光錫焊的零部件，來了解一下吧。...
今日看點丨傳蘋果開始量產(chǎn)M5芯片，采用臺積電N3P制程工藝；韓國禁用DeepSeek
1. 高通：Arm 已撤回違約指控，沒有終止許可協(xié)議的計劃 ? 2月5日，高通CEO安蒙表示，Arm已撤回終止高通與技術(shù)提供商之間許可協(xié)議的威脅。2024年10月，Arm在一場關(guān)于高通個人電腦芯片所用技術(shù)...
2025-02-07 標(biāo)簽：臺積電 954
詳解晶圓的劃片工藝流程
在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中，晶圓歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后，劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理特性，因此需匹配不...
一文詳解銅大馬士革工藝
但隨著技術(shù)迭代，晶體管尺寸持續(xù)縮減，電阻電容（RC）延遲已成為制約集成電路性能的關(guān)鍵因素。在90納米及以下工藝節(jié)點，銅開始作為金屬互聯(lián)材料取代鋁，同時采用低介電常數(shù)材料作為介...
英飛凌科技：看好新能源汽車和AIoT市場增長潛力，打造創(chuàng)新產(chǎn)品為客戶增加價
英飛凌科技表示：“2024 財年，英飛凌表現(xiàn)良好，業(yè)績符合預(yù)期?；仡櫧鼛啄辏娮有袠I(yè)既承載了低碳化數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶來的機遇，也面臨著由市場波動和不確定性帶來的挑戰(zhàn)。在市場風(fēng)云變幻的...
2025-02-10 標(biāo)簽：英飛凌SiCAI服務(wù)器汽車半導(dǎo)體 26425
首發(fā) | 昆侖芯 | 國產(chǎn)AI卡Deepseek訓(xùn)練推理全版本適配、性能卓越，一鍵部署等您
編者按：本文是昆侖芯適配DeepSeek系列推文第一篇，將于近期分別推出在昆侖芯P800上進行DeepSeek-V3/R1推理、訓(xùn)練的深度文章，干貨滿滿、持續(xù)關(guān)注！ 短短兩周，DeepSeek成為全球增速最快的AI應(yīng)用...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網(wǎng)監(jiān)