制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
設計SO-8封裝的詳細步驟和注意事項
設計 SO-8（Small Outline-8）芯片的 PCB 封裝需要遵循一定的規范和步驟。SO-8 是一種常見的表面貼裝封裝，具有 8 個引腳，引腳間距通常為 1.27mm（50 mil）。以下是設計 SO-8 封裝的詳細步驟和注意事...
華為2024年營收超8600億！DeepSeek擴充朋友圈/英飛凌2025財年第一季度業績 熱點科
2月以來，多家海外公司紛紛發布最新財報，國內最大ICT廠商華為也宣布2024年營收將超8600億。此外，DeepSeek火爆全球，國內多家云服務廠商接入DeepSeek大模型，推出服務。英飛凌發布了2025財年第...
碳化硅SiC MOSFET：八大技術難題全解析！
碳化硅（SiC）MOSFET作為一種新型功率半導體器件，因其高耐壓、低損耗、高頻率等優異性能，在電力電子領域得到了廣泛應用。然而，SiCMOSFET在研發和應用過程中也面臨著一系列技術問題。本文...
泰瑞達與英飛凌建立戰略合作，共推功率半導體測試發展
近日，全球領先的半導體測試設備供應商泰瑞達(Teradyne)與功率半導體巨頭英飛凌(Infineon)宣布建立戰略合作伙伴關系，旨在共同推動功率半導體測試領域的技術創新與發展。 作為此次戰略合作的...
歌爾光學亮相SPIE 光波導刻蝕工藝新品首秀
近日，國際知名XR盛會SPIE AR|VR|MR在美國舊金山落下帷幕。SPIE AR|VR|MR是由SPIE（國際光學工程學會）舉辦的知名XR行業盛會，現已連續舉辦十屆，活動聚焦于VR/AR硬件上游，涉及數字光學、近眼顯示...
2025-02-06 標簽： 1025
通快與SCHMID集團合作創新芯片制造工藝
德國通快集團(TRUMPF)與SCHMID集團近期宣布了一項重大合作，旨在為全球芯片行業帶來革命性的制造工藝升級。雙方正攜手開發最新一代微芯片的創新制造流程，旨在提升智能手機、智能手表及人...
光學領域新突破，歌爾光學發布DLP 3D打印光機模組
2025年1月29日，日本3D打印增材制造展覽會（TCT Japan）在東京舉行，歌爾股份控股子公司歌爾光學科技有限公司（以下簡稱“歌爾光學”）首次參展并發布其自主研發的DLP 3D打印光機模組，實現在...
2025-02-06 標簽： 1264
傳Arm China公布陳鋒先生出任公司CEO
日前，業界傳出，Arm China已經正式發布內部信，公布陳鋒先生出任公司CEO。 內部信全文： 各位同事 大家好!我們很高興地向大家宣布，陳鋒先生于今天正式加入我們，擔任公司首席執行官一職...
2025-02-06 標簽：ARM 536
提高SiC外延生長速率和品質的方法
SiC外延設備的復雜性主要體現在反應室設計、加熱系統和旋轉系統等關鍵部件的精確控制上。在SiC外延生長過程中，晶型夾雜和缺陷問題頻發，嚴重影響外延膜的質量。如何在提高外延生長速率...
大為“A2P”超強爬錫錫膏——引領SMT智造新風尚
在當今中國SMT（表面貼裝技術）制造領域，單價持續走低，而制造難度卻日益提升。面對這一嚴峻挑戰，錫膏的質量問題成為了制約生產效率與產品質量的“瓶頸”。據統計，高達60%的不良率直...
全新二次回流焊錫膏，提升：CSP、MIP、SIP封裝良率
摩爾定律的快速發展確實推動了封裝技術的不斷革新，從傳統的封裝方式到CSP封裝、MIP封裝、再到系統級SIP封裝，每一次的進步都使得元件數量不斷增加，封裝尺寸越來越小，從而實現了更高的...
歌爾股份旗下歌爾光學發布DLP 3D打印光機模組 實現在光學領域的全新拓展
日前，日本3D打印增材制造展覽會（TCTJapan）在東京舉行，歌爾股份控股子公司歌爾光學科技有限公司（以下簡稱“歌爾光學”）首次參展并發布其自主研發的DLP3D打印光機模組，實現在光學領域...
昆侖芯P800萬卡集群成功點亮，將進一步點亮3萬卡集群
? 近日，百度智能云成功點亮昆侖芯三代萬卡集群，這也是國內首個正式點亮的自研萬卡集群。百度智能云將進一步點亮3萬卡集群。 國產昆侖芯萬卡集群以及未來三萬卡集群的建設，從硬件到...
2025-02-05 標簽： 1205
三星登頂全球最大半導體廠商 或得益于內存價格大幅回升
根據市場研究機構Gartner的統計數據顯示，在2024年全球半導體行業營收達到6260億美元，同比增長18.1%。分廠商來看的話，三星登頂全球最大半導體廠商。 排名第一的是三星；得益于內存價格大幅...
格科GC50E1、GC13B0新品來襲，GalaxyCell 2.0助力手機影像升級
格科GalaxyCore近日宣布，基于其創新的GalaxyCell?2.0工藝，推出兩款高性能手機圖像傳感器：第二代0.7μm 5000萬像素CIS GC50E1，高幀率HDR 1300萬像素CIS GC13B0。通過技術升級，這兩款產品在像素性能上...
2025-02-05 標簽： 1121
今日看點丨中國對原產于美國的部分進口商品加征關稅；AMD發布新一代AI模型
1. 中國對原產于美國的部分進口商品加征關稅 ? 2月4日，《國務院關稅稅則委員會關于對原產于美國的部分進口商品加征關稅的公告》發布。2025年2月1日，美國政府宣布以芬太尼等問題為由對所...
Pickering集團于2025年1月在馬來西亞檳城設立全新辦事處，旨在更好地服務于東南
經驗豐富的團隊將為東南亞地區的客戶和合作伙伴提供更強大的本地支持 ? Pickering集團——為自動化電子測試和驗證領域提供開關和仿真解決方案的全球領先供應商，擁有超過半個世紀的專業...
2025-02-05 標簽：Pickering 456
2025年，多地籌謀集成電路產業
來源：中國電子報? 近日，全國各省（市）紛紛發布2025政府工作報告，總結2024工作，并提出2025年工作總體要求和重點任務。其中，多地對集成電路產業做出規劃。 北京：推動集成電路重點項...
聞泰科技榮獲“最具投資價值先進制造業企業”
近日，2024財聯社第七屆投資者年會在上海隆重召開，各領域頭部企業共同探討新舊動能轉換中的新機會，尋找經濟發展新路徑。大會現場， 聞泰科技憑借在半導體領域的領先布局及價值創造潛...
離子清潔度測試方法實用指南
離子清潔度的重要性在現代電子制造業中，印刷線路板（PCB）的離子清潔度是衡量其質量和可靠性的重要指標。由于PCB在生產過程中會經歷多種工藝，如電鍍、波峰焊、回流焊和化學清潔等，這...
Arm帶你了解2025年及未來在不同技術市場的關鍵技術方向
Arm 對未來技術的發展方向及可能出現的趨勢有著廣泛而深刻的洞察。在上周的文章中，我們預測了 AI 和芯片設計方面的未來趨勢，本期將帶你深入了解 2025 年及未來在不同技術市場的關鍵技術...
泊蘇定制化半導體防震基座在集成電路制造中的重要性
在集成電路制造領域，隨著制程工藝不斷向納米級邁進，對生產環境的穩定性和設備運行的精度要求達到了前所未有的高度。泊蘇定制化半導體防震基座應運而生，憑借其獨特的設計和卓越的性...
PTM存儲定制下，江波龍這款eMMC能做到多極致？
在智能穿戴設備的設計中，每一毫米都至關重要。隨著AI技術的深度融入，智能穿戴設備不僅需要更強大的性能，還需要在極其有限的空間內實現更多功能。近日，江波龍推出了7.2mm×7.2mm超小尺...
2025-01-24 標簽：江波龍 424
德州儀器:創新驅動發展,聚焦邊緣AI與連接技術
2024年，面對工業和汽車市場去庫存的緩慢進程，半導體市場遭遇了一定挑戰，影響了部分芯片廠商的營收表現。然而，在這一背景下，德州儀器（TI）憑借其卓越的創新實力，成功應對市場變...
AMD或首采臺積電COUPE封裝技術
知名分析師郭明錤發布最新報告，指出臺積電在先進封裝技術方面取得顯著進展。報告顯示，臺積電的COUPE（緊湊型通用光子引擎）技術供應鏈能見度大幅提升，奇景光電（Himax）已被確定為第...
Bourns 推出雙繞組屏蔽功率電感器系列， 專為降噪過濾應用提供輕省空間且具成
全新符合 AEC-Q200 標準的車規級電感器提供卓越的額定電流和電感設計靈活性，可用于并聯、串聯、雙電感器或變壓器配置 2025 年 1 月 24 日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案...
2025-01-24 標簽：Bourns 482
Bourns 推出九款全新高溫型號，擴展 Multifuse? 聚合物 PTC 可復位保險絲系列
全新 MF-USHT 系列產品擴大了保持電流范圍，提高了最大電壓， 并將工作溫度范圍提升至最高 +125 °C 2025 年 1 月 24 日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨...
2025-01-24 標簽：Bourns 931
Bourns 推出全新具備高額定功率與高脈沖耐受能力SMD 繞線電阻系列
最新款 PWR 系列電阻有助于滿足太陽能和電機控制等應用中 放電/預充電電路對于高可靠性和高穩定性日益增長的需求 2025 年 1 月 23 日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子...
2025-01-24 標簽：Bourns 1198
光電共封裝技術CPO的演變與優勢
光電封裝技術經歷了從傳統銅纜到板上光學，再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進。這一發展歷程展示了封裝技術在集成度、互連路徑和帶寬設計上的持續突破。未來，光電共封技術將進一步朝著...
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