在現代電子產業迅猛發展的背景下，電子產品持續朝著小型化、高性能化與高集成度方向邁進。芯片作為電子產品的核心組件，其性能對整個電子產品的功能起著決定性作用。芯片貼片工藝作為芯片與外部電路建立電氣連接的關鍵環節，在芯片制造流程中占據核心地位。

芯片的封裝基板和基座是芯片貼片的重要載體，它們為芯片提供了機械支撐、電氣連接以及環境保護等多重功能。封裝基板是芯片與外部電路之間的電氣接口，它承載著芯片的引腳，并通過精細的布線將芯片與電路板上的其他元件連接起來。基座則為芯片提供了穩定的物理支撐，確保芯片在各種復雜的工作環境下能夠保持穩定的性能。

然而，隨著芯片集成度不斷攀升，芯片尺寸愈發微小，引腳間距日益精細，這對芯片貼片工藝以及封裝基板和基座的制造精度提出了嚴苛挑戰。任何細微的缺陷，如芯片貼片的位置偏差、封裝基板的線路短路或斷路、基座的表面平整度不佳等，都可能引發芯片性能下降甚至失效，進而影響電子產品的質量與可靠性。與此同時，芯片制造過程中涉及的高反光、膠水等特殊材質樣品的檢測，也成為了行業內亟待攻克的難題。

實測案例

01/檢測樣品

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02/檢測需求

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準確判斷芯片貼片、封裝基板和基座的表面形態、尺寸精度、以及是否存在缺陷等信息。

03/檢測原理

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海伯森線光譜技術基于光譜共焦原理，通過發射特定波長的光線照射到芯片貼片、封裝基板、高反光基座等樣品表面。線光譜傳感器能夠精準捕捉這些光線變化信息，并將其轉化為光譜數據，通過對這些光譜數據進行分析和處理，就可以準確測量各類物體的表面形態、尺寸及是否存在缺陷等信息。

04/測試傳感器

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HPS-LCF1000采用光譜共焦原理，通過檢測物體表面和內部反射的光譜信息，計算出物體表面的三維形貌。其5.9mm線長、3mm量程、2048點/線掃描密度以及0.1μm Z軸重復精度，確保了測量結果的精確性。此外，該傳感器還能有效應對透明、鏡面、高反光等所有材質表面的檢測需求，解決了傳統檢測方式在芯片相關檢測中的難題。

05/測試方案

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1.使用線光譜傳感器LCF1000從基板最左側開始直線掃描，掃描整個基板多個檢測區域并進行數據處理；

2.通過掃描得到的灰度圖、高度圖以及3D點云圖像可以直觀判斷芯片有無缺失/傾斜，引腳有無缺失；

3.通過掃描后的3D點云圖像數據計算出基座面積、膠水爬坡高度、基板厚度以及芯片厚度。

06/測試數據

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通過對整個基板多個檢測區域的圖像數據進行處理，計算得出基座面積1.909mm2、膠水爬坡高度93.8μm、基板厚度192.6μm、芯片厚度165.6μm。

07/測試總結

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3D線光譜共焦傳感器HPS-LCF1000可以滿足對整個基板的外觀掃描成像，從而可以計算得出芯片厚度、高反光基座厚度、膠水爬坡高度、芯片有無缺失等一系列信息。在芯片貼片、封裝基板和基座的檢測中展現出了卓越的性能和巨大的應用潛力，其高精度、快速、非接觸式以及多參數檢測的優勢，為電子制造行業提供了一種先進、可靠的檢測手段。同時還解決了傳統檢測方式在遇到多種不同材質共同存在時的難題（如同時包含黑色吸光材質、高反光材質、透明材質等）。