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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
定檔!2025商業航天大會暨展覽會將于2025年3月登陸深圳

定檔!2025商業航天大會暨展覽會將于2025年3月登陸深圳

為加快商業航天創新發展,由 廣東省航空航天學會、上海市航空學會聯合主辦的2025商業航天大會暨展覽會將于2025年3月25-26日在深圳召開 。大會將重點圍繞空間信息產業、在軌商業、衛星制造...

2025-01-15 標簽: 1716

客戶&案例分享 | LDA Technologies 通過Samtec AcceleRate? 線纜實現100 G+傳輸速率

客戶&案例分享 | LDA Technologies 通過Samtec AcceleRate? 線纜實現100 G+傳輸速率

? 【摘要前言】 在之前的推文中,Samtec常常通過與合作伙伴的Demo來呈現互連方案中的良好performance。 Samtec Demo前沿 | 實時毫米波數據鏈路演示 今天,讓我們通過客戶的實際案例,感受Samtec線纜...

2025-01-15 標簽:線纜 575

SIP封裝技術:引領電子封裝新革命!

SIP封裝技術:引領電子封裝新革命!

在電子技術的快速發展中,封裝技術作為連接芯片與外界的橋梁,其重要性日益凸顯。SIP封裝(System In a Package,系統級封裝)作為一種將多種功能芯片集成在一個封裝內的技術,正逐漸成為高...

2025-01-15 標簽:芯片電子封裝sip封裝 3537

藍牙技術聯盟宣布2025藍牙亞洲大會重磅回歸

北京, 2025 年 1 月 15 日 ——藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group,SIG)宣布,藍牙亞洲大會(Bluetooth Asia)將于2025年5月22日至23日在深圳會展中心(福田)5號館舉辦。作為藍牙技術的年度...

2025-01-15 標簽:藍牙技術 721

移遠通信多模衛星通信模組BG95-S5獲得Skylo網絡認證,進一步拓展全球衛星物聯網市場

移遠通信多模衛星通信模組BG95-S5獲得Skylo網絡認證,進一步拓展全球衛星物聯網

近日,全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信正式宣布,其支持“衛星+蜂窩”多模式的高集成度NTN衛星通信模組BG95-S5已成功獲得NTN網絡運營商Skylo的網絡認證。BG95-S5也成為了獲得該認...

2025-01-15 標簽:移遠通信 581

使用Analog Devices開發套件進行免編碼/少編碼硬件原型開發

使用Analog Devices開發套件進行免編碼/少編碼硬件原型開發

https://www.mouser.com/applications/no-code-low-code-hardware-prototyping-analog-devices/ ? 引言 Analog Devices?AD-SWIOT1L-SL( 圖 1 和 圖 2 )是一個開發平臺,旨在幫助工程師為可聯網的智能安全設備開發原型。該套件...

2025-01-15 標簽: 726

今日看點丨傳中國加強美科技企業出口審查;消息稱臺積電完成首款美國制造蘋

1. 傳中國加強美科技企業出口審查,后者東南亞、印度擴產遇阻 ? 據多位知情人士透露,中國正在加大對蘋果和其他美國科技公司的出口審查力度,這些美企在東南亞和印度的擴張遇阻。美國...

2025-01-15 標簽:臺積電 746

關于SMT回流焊接,你了解多少?

關于SMT回流焊接,你了解多少?

SMT回流焊是通過加熱使焊錫膏融化,從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固結合的焊接技術。此過程中,焊錫膏預先涂覆于電路板焊盤上,元器件被精準放置后,電路板經由傳送系統通過預設溫度...

2025-01-15 標簽:焊接smt回流焊 3412

晶振在電路中的作用

晶振在電路中的作用

數字電路的同步基準,保持頻率準確性,協調不同模塊的工作,產生多種頻率信號,提供精確的時間基準...

2025-01-14 標簽:電路晶振實時時鐘RTCRTC實時時鐘晶振電路 2428

Arm 技術預測:2025 年及未來的技術趨勢

Arm 技術預測:2025 年及未來的技術趨勢

Arm 不斷思考著計算的未來。無論是最新架構的功能,還是用于芯片解決方案的新技術,Arm 所創造和設計的一切都以未來技術的使用和體驗為導向。 憑借在技術生態系統中所處的獨特地位,Ar...

2025-01-14 標簽:ARM 569

激光錫焊在連接器焊接中的優勢

激光錫焊在連接器焊接中的優勢

中國是世界上最大的連接器生產基地,而在連接器的生產過程中需要用到非常關鍵的一項技術,那就是激光錫焊。電子產品中幾乎都會用到連接器,松盛光電來分享一下哪些連接器產品適合用激...

2025-01-14 標簽:連接器接口焊接 1320

2025第六屆深圳國際芯片、模組與應用方案展覽會

2025第六屆深圳國際芯片、模組與應用方案展覽會

CHIP-EXPO —— 芯片、模組、應用方案定制與采購平臺 ? ? 2025年08月26-28日 深圳國際會展中心(寶安新館) ? 5萬名專業觀眾和采購商來自 汽車、消費電子、智能家居、智能終端、物聯網、信息通...

2025-01-14 標簽:芯片 488

新春福利 | 三坐標探針系統以舊換新,助您生產力翻倍!

新春福利 | 三坐標探針系統以舊換新,助您生產力翻倍!

鏈接:#小程序://蔡司工業質量商城/kB0dNvH0KDm7nHl 在全面建設中國式現代化的時代背景下,新質生產力已成為在新發展階段打造經濟發展新引擎和構筑國家新優勢的重要方向。大力發展新質生產力...

2025-01-14 標簽: 354

蔡司自動化解決方案:提升企業效率的智能化伙伴

蔡司自動化解決方案:提升企業效率的智能化伙伴

點擊獲取蔡司自動化解決方案更多信息 ? 鏈接:https://mscapp.jingsocial.com/mF/commonLandingPage/CTA/ebe4f6297b4d48f1b911315a7fccb2d6?pushId=urBSmkWswTp79xM4pAKXn51 在工業自動化的浪潮中,蔡司以其先進的工業測量自動...

2025-01-14 標簽:蔡司 497

蔡司智能服務看板助力穩定、高效使用三坐標

蔡司智能服務看板助力穩定、高效使用三坐標

在國際貿易競爭日益激烈的當前,隨著產業格局、企業內在結構的變化,為了回應客戶對于生產進度的頻繁詢問,企業的生產部門已經實現了生產計劃,生產質量等一系列數字智能化展示系統。...

2025-01-14 標簽:蔡司 494

康佳特SMARC模塊更新: 全新英特爾酷睿3處理器

康佳特SMARC模塊更新: 全新英特爾酷睿3處理器

低功耗 SMARC 模塊AI 加速和圖形處理性能再次提升 ? ? 2025/1/14 中國上海 * * * 嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商康佳特更新其conga-SA8 SMARC模塊: 這款低功耗計算機模塊(COM)現在可采用最新英特爾...

2025-01-14 標簽:處理器 1673

NVIDIA 攜手行業領先機構推動基因組學、藥物發現及醫療健康行業發展

NVIDIA 攜手行業領先機構推動基因組學、藥物發現及醫療健康行業發展

IQVIA、Illumina、妙佑醫療國際和 Arc 研究所借助 NVIDIA AI 和加速計算技術,推動規模達 10 萬億美元的醫療健康與生命科學產業的變革 ? ? ? 摩根大通醫療健康大會——NVIDIA 今日宣布新的合作伙伴...

2025-01-14 標簽:NVIDIA 677

智能驅動 精準控制 | 極海G32R501總線型高壓伺服控制器參考方案,加速工業自動化系統轉型升級

智能驅動 精準控制 | 極海G32R501總線型高壓伺服控制器參考方案,加速工業自動

高壓伺服控制器是一種高精度電子裝置,用來控制高壓伺服電機的位置、速度和力矩,可確保工業機器人、數控機床、噴繪寫真、激光切割以及自動化生產線等設備實現高精度運動定位控制。其...

2025-01-14 標簽:伺服控制器 825

半導體固晶工藝大揭秘:打造高性能芯片的關鍵一步

半導體固晶工藝大揭秘:打造高性能芯片的關鍵一步

隨著科技的飛速發展,半導體技術已經滲透到我們日常生活的方方面面,從智能手機、計算機到各類智能設備,半導體芯片作為其核心部件,其性能和可靠性至關重要。而在半導體芯片的制造過...

2025-01-14 標簽:芯片半導體半導體封裝 3644

黑芝麻智能攜手Nullmax,基于C1200家族芯片聯合發布量產級高階智駕功能

黑芝麻智能攜手Nullmax,基于C1200家族芯片聯合發布量產級高階智駕功能

拉斯維加斯2025年1月10日?/美通社/ -- CES 2025期間,黑芝麻智能與自動駕駛技術公司Nullmax達成重要合作里程碑。雙方基于黑芝麻智能武當C1200家族芯片推出BEV無圖方案,實現NOA領航輔助、記憶行車...

2025-01-14 標簽:黑芝麻智能 1701

今日看點丨美國正式公布AI芯片出口新限制!;Arm擬漲價300% 并考慮自行開發芯

1. 美國正式公布AI 芯片出口新限制! ? 美國宣布對英偉達公司及其同行的先進人工智能芯片銷售實施全面新限制。這些規定將于一年內生效,對可出售給大多數國家/地區的計算能力設定了上限...

2025-01-14 標簽:AI芯片 965

先進封裝行業:CoWoS五問五答

先進封裝行業:CoWoS五問五答

前言 一、CoWoS 技術概述 定義與結構:CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)是一種 2.5D 先進封裝技術,由 Chip on Wafer(CoW)和基板(Substrate)連接整合而成。其核心在于將不同芯片堆疊在同一硅中介層上...

2025-01-14 標簽:CoWoS先進封裝 6513

2.5D和3D封裝技術介紹

2.5D和3D封裝技術介紹

整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術的驅動,如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統的flip-chip要求每個IC單獨封裝,并通過傳統PCB技術與其他IC集成。 2.5D封裝將die拉近,并通...

2025-01-14 標簽:3D封裝2.5D 3327

全球先進封裝市場現狀與趨勢分析

全球先進封裝市場現狀與趨勢分析

在半導體行業的演進歷程中,先進封裝技術已成為推動技術創新和市場增長的關鍵驅動力。隨著傳統晶體管縮放技術逐漸接近物理極限,業界正轉向先進封裝,以實現更高的性能、更低的功耗和...

2025-01-14 標簽:半導體先進封裝 1999

功率器件晶圓測試及封裝成品測試介紹

功率器件晶圓測試及封裝成品測試介紹

???? 本文主要介紹功率器件晶圓測試及封裝成品測試。?????? ? 晶圓測試(CP)???? 如圖所示為典型的碳化硅晶圓和分立器件電學測試的系統,主要由三部分組成,左邊為電學...

2025-01-14 標簽:晶圓封裝功率器件 2675

瑤華半導體:引領大功率射頻封測技術,助力5G與能源應用

瑤華半導體:引領大功率射頻封測技術,助力5G與能源應用

引言 射頻前端的核心部件包括功率放大器、濾波器、低噪聲放大器、開關和雙工器等。其中,射頻功率放大器(Power Amplifier,PA)是射頻系統中的核心器件,負責將射頻信號的功率放大,以保證...

2025-01-14 標簽:射頻封測 2049

臺積電4nm芯片量產

據臺灣《聯合報》的消息,美國商務部長雷蒙多近日對英國路透社透露,臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產先進的4納米芯片。雷蒙多表示這是美國史上首度在本土由美...

2025-01-13 標簽:臺積電4nm 1620

全球計算聯盟GCC成立,安謀科技牽頭編寫白皮書發布

全球計算聯盟GCC成立,安謀科技牽頭編寫白皮書發布

1月10日,由全球計算聯盟(簡稱“GCC”)主辦的“2025全球計算大會——全球計算聯盟啟航大會”在深圳舉行。大會期間,同步舉辦了全球計算聯盟(GCC)成立慶典,并在隨后的年度系列成果發...

2025-01-13 標簽:安謀科技 458

廣電計量李汝冠:技術浪潮下的機遇與博弈

廣電計量李汝冠:技術浪潮下的機遇與博弈

又到了歲末年初之際,回顧過去的2024年,半導體產業有增長也有陣痛,復盤2024年的半導體產業狀況,有哪些長足的進展又有哪些短板?展望2025年,半導體市場又有哪些機會,該如何發展?為此...

2025-01-13 標簽:廣電計量 1985

朗迅科技入選2024年浙江省制造業質量標桿名單

近日,省經信廳公布 2024年浙江省制造業質量標桿 ,確定 杭州朗迅科技股份有限公司 等24家企業的質量管理典型經驗為2024年浙江省制造業質量標桿。 省經信表示,各地要堅持走新型工業化道路...

2025-01-13 標簽:制造業制造業朗迅科技 1360

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