摩根士丹利在最新的研究報告中，指出，由于AI 半導體需求極為強勁，加上日月光的產能已趨近極限，預計該公司將在2026 年調漲后段晶圓代工服務價格，漲幅預期落在5% 至20% 之間，高于原先預期的5-10%。這波漲價主要導因于半導體通膨壓力，日月光已決定將包含基板、貴金屬及電費在內的增加成本轉嫁給客戶。同時，公司將優先向毛利率較高的AI 客戶供貨，以優化產品組合。

報告表示，大中華區外包封測（OSAT）的產能利用率（UTR）在2025 年已持續復蘇，預計2026 年將進一步成長。日月光2025 年第三季的產能利用率已達90%，在實務上甚至已接近滿載，這使其在2026 年的價格談判中擁有極強的議價籌碼。

基于以上的因素，大摩大幅調升了日月光2026 年先進封裝與測試的營收貢獻預測，預計將達到35 億美元，遠高于公司先前指引的26 億美元以上。大摩預估，整體AI 晶片市場在2029 年將達到5,500 億美元規模，并將AI 半導體晶圓代工營收的復合年均成長率（CAGR）由原先的40% 中段上修至60%。

在具體的先進封裝布局上，日月光正積極承接來自臺積電溢出的訂單。由于臺積電CoWoS 產能持續吃緊，日月光的先進封裝產能預計在2026 年將翻倍成長。此外，日月光自有的2.5D 封裝技術（FoCOS）已成功切入多個關鍵項目，包括AMD 的Venice 伺服器CPU、 輝達的Vera 伺服器CPU、博通（Broadcom）的Tomahawk 網路晶片、亞馬遜（AWS）的Trainium AI 加速器等。

得益于DRAM與NAND Flash大廠沖刺出貨，力成、華東、南茂等存儲封測廠訂單涌進，產能利用率近乎滿載，近期陸續調升封測價格，調幅上看三成。相關封測廠透露，訂單真的太滿，后續不排除啟動第二波漲價。

1月9日晚間，通富微電發布公告，公司擬向特定對象發行股票募集資金總額不超過44億元，將用于存儲芯片封測產能提升項目、汽車等新興應用領域封測產能提升項目、晶圓級封測產能提升項目、高性能計算及通信領域封測產能提升項目、補充流動資金及償還銀行貸款。