2025 年半導體市場在AI需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下，呈現出強勁的增長態勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進封裝等為代表的技術創新，和以AI數據中心、具身智能、新能源汽車、工業智能、衛星通信、AI眼鏡等為代表的新興應用，開啟新一輪的技術和應用革命。過去的一年，半導體助力夯實數字經濟高質量發展的全新底座，新的一年，半導體行業又將如何推動端云協同、普惠智能的普及之路呢？

最近，由電子發燒友網策劃的“2026半導體產業展望”專題正式發布。電子發燒友網已經連續數年策劃并推出“半導體產業展望”系列專題，每次一經上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發展的回顧與總結，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預測。他們的睿智和洞察給了產業界莫大的參考和啟發。

今年來自國內外的半導體創新領袖企業高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發燒友網特別采訪了知存科技創始人兼CEO 王紹迪，以下是他對2026年半導體產業的分析與展望。

圖：知存科技CEO王紹迪

2025年半導體行業呈現兩位數增長態勢，核心驅動力來自AI發展催生的高能效計算芯片需求，這與中國芯片設計業的高速增長形成正向聯動——據中國半導體協會剛剛發布的行業數據，2025年國內芯片設計產業銷售額預計達8357.3億元，同比增長29.4%。

端側AI蓬勃發展，知存科技存算一體技術布局獲市場認可

AI從云端向端邊側滲透是明確趨勢，但帶寬、成本等痛點亟待解決，這推動半導體行業向“高帶寬、低成本、高能效”的技術方向創新，存算一體技術正是契合這一需求的關鍵路徑。

知存科技作為全球最早布局存算一體的企業之一，已實現技術量產商用并積累了豐富的客戶服務經驗。我們很早就洞察到其在端側AI場景的優勢，2024年啟動“天才博士計劃”吸納全球頂尖人才，并與北大、清華等高校共建聯合實驗室，持續深耕技術突破。

知存科技近兩年營收平均增速50%以上，2025年市場表現亮眼，明年預計更高。累計服務客戶超30家，而且存算一體芯片的市場應用規模持續擴大，響應了AI眼鏡、AI相機等市場細分領域的高能效計算需求，技術認可度和商業落地能力得到行業進一步驗證。

隨著AI終端出貨量的快速增長，獲得穩定的供應鏈也是客戶的主要需求之一，通過技術創新拓展邊界，我們與供應商一起優化和甚至創造新的工藝和生產流程，在成熟、穩定的工藝條件實現更高性能的制造生產。

存算一體芯片加速落地，2026年業績展望樂觀

王紹迪指出，國內半導體行業尤其芯片設計業仍將保持快速增長的趨勢，核心動力主要還是來自AI大模型、具身智能等應用的爆發式需求，2025年設計業29.4%的高增速也印證了行業活力。

2026年，機遇主要集中在AI驅動的細分場景需求釋放，而挑戰則來自市場競爭加劇、技術升級壓力及人才與供應鏈的成本管控。

知存科技聚焦的存算一體芯片具備高技術壁壘，同時在AI發展需求下具備天然的架構優勢和發展前景。明年我們將推動量產芯片在穿戴等更多細分市場落地，擴大應用規模；同時在研發端，我們也將推進關鍵節點，團隊規模計劃從當前的400多人拓展到500人規模，持續強化研發實力。對接下來的發展，我們是充滿信心且做好了應對挑戰的準備的。