2025 年半導體市場在AI需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下，呈現出強勁的增長態勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進封裝等為代表的技術創新，和以AI數據中心、具身智能、新能源汽車、工業智能、衛星通信、AI眼鏡等為代表的新興應用，開啟新一輪的技術和應用革命。過去的一年，半導體助力夯實數字經濟高質量發展的全新底座，新的一年，半導體行業又將如何推動端云協同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發燒友網策劃的“2026半導體產業展望”專題正式發布。電子發燒友網已經連續數年策劃并推出“半導體產業展望”系列專題，每次一經上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發展的回顧與總結，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預測。他們的睿智和洞察給了產業界莫大的參考和啟發。今年來自國內外的半導體創新領袖企業高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發燒友網特別采訪了云天勵飛，以下是這家公司對2026年半導體產業的分析與展望。

AI推理芯片迎來爆發期，云天勵飛構建三大主流芯片覆蓋不同場景

AI 在云、邊、端的快速滲透正在讓“推理”取代“訓練”成為真正決定AI落地的核心環節，這一趨勢正在重塑半導體技術創新方向。大量、多樣、低時延的推理需求，使傳統通用架構難以兼顧能效比和成本，推動產業向更高效的推理專用架構演進，包括更優化的存儲訪問、更靈活的張量計算陣列、以及面向大模型的算子加速技術。

同時，場景從數據中心到邊緣設備的擴散，也迫使芯片在能效、低功耗和可定制化方面持續突破。總體來看，這一AI浪潮本質上是一場由“推理規模化”驅動的半導體創新周期。

基于這一判斷，云天勵飛提出了 GPNPU 架構，也就是GPU+NPU+3DM，通過無縫對接 CUDA 生態，適配各類大模型，創新 3D 堆疊存儲架構，實現云端推理效率的顯著提升。

據悉，云天勵飛形成成深界DeepEdge、深穹DeepVerse、深擎DeepXBot三個系列的芯片及相關產品。深界DeepEdge主要面向邊緣推理，產品包含邊緣網關、邊緣盒子等。深穹DeepVerse主要面向云端推理，主要面向大模型推理算力中信、超節點、一體機、加速卡等。深擎DeepXBot將主要應用在機器人、無人機、無人車領域。

在地緣政治不確定性、供應短缺與漲價壓力不斷加劇的背景下，建立安全、可靠、可持續的半導體供應鏈，比以往任何時候都更重要。國產替代以往任何時代都重要，既是中國AI芯片產業的發展趨勢之一，也是我國實現芯片產業自主可控的畢竟之路。

云天勵飛自創業起，芯片設計就堅持全國產工藝，是國產先進工藝AI推理芯片最早踐行者。同時，云天勵飛還推出了“算力積木”架構，基于國產工藝的D2D Chiplet & C2C Mesh大模型推理架構，通過模塊化封裝標準計算單元，實現算力靈活擴展，滿足不同參數規模大模型在邊緣端的實時推理需求。

2026年展望

云天勵飛認為，2026年半導體行業總體將保持溫和增長態勢。一方面，隨著AI向更多產業滲透，AI推理芯片的需求會大幅增加；另一方面，全球供應鏈仍存在地緣政治、產能波動、存儲價格不確定等外部因素，中美之間的角逐博弈會更加激烈。

對云天勵飛而言，最大的機遇來自 AI 推理成為主導需求的確定性趨勢。隨著大模型進入產業化和規模化落地階段，市場對高能效、低成本、可大規模部署的推理算力需求迅速提升，這將推動專用推理架構、國產自主可控算力體系迎來戰略窗口。云天勵飛也將繼續堅持國產化的路徑，推動GPNPU 架構的研發進程，同時推動芯片產品在更多行業的規模化落地應用。