（電子發燒友網報道 文/章鷹）12月9日，谷歌宣布公司將在2026年上市兩款AI眼鏡與Meta競爭，一種是帶有顯示屏，一種是帶音頻，都將搭載谷歌先進的Germin大模型。國內汽車公司理想最新也發布了首款AI眼鏡Livis,其搭載的MindGPT-4o能夠幫助AI眼鏡和車機進行交互。

權威調研機構Omdia最新調研顯示，2025年全球智能可穿戴市場規模將首次突破400億美元（約合人民幣2854億元），相比2024年出貨量溫和提升，但是平均售價的增長帶動整體市場規模上升。預計2026年全球可穿戴設備增長率將達到9%。其中AI眼鏡是可穿戴細分賽道的亮點，預計2025年全球AI眼鏡出貨量將突破1280萬臺，同比增長26%。

在可穿戴大熱，物聯網設備持續增長的趨勢下，存儲廠商如何迎接AI手表、AI眼鏡等可穿戴設備的增長機遇？有哪些前瞻的技術布局和產品驅動？近日，電子發燒友記者專訪康盈半導體華南區銷售總監劉永強，他帶來了最新的市場分析、產品亮點和供應鏈布局。

可穿戴市場對存儲產品三大需求，康盈作出前瞻產品線布局

今年以來，隨著使用場景和用戶群體的不斷擴大，智能可穿戴設備呈現出多元化、智能化和小型化的發展趨勢，對存儲提出新的要求。

康盈半導體華南區銷售總監劉永強對記者表示：“伴隨消費者對穿戴產品功能要求的變化，針對穿戴市場的嵌入式存儲也朝著小體積、低功耗、大容量、高性能的趨勢發展。主要針對的終端形態包括智能手表、AI眼鏡、智能耳機等產品?！?/p>

劉永強指出，康盈半導體的全線存儲產品，基本覆蓋了主流的穿戴應用。針對不同性能需求的產品，公司均有對應的存儲產品，比如Small PKG.eMMC、ePOP、UFS、eMCP等產品，能覆蓋當前主流的穿戴應用，ePOP是康盈布局可穿戴領域的重點產品。

ePOP的使用是將ePOP嵌入式存儲芯片垂直搭載在SoC上，不占用PCB板平面面積，它結合了高性能eMMC和LPDDR，適用于智能手表、智能耳機等可穿戴設備。據悉，康盈半導體ePOP嵌入式存儲芯片可兼容高通等主流 SoC平臺。

劉永強指出，KOWIN ePOP嵌入式存儲芯片擁有32GB + 16Gb/32Gb、64GB + 16Gb/32Gb大容量配置，最小封裝尺寸8mm x 9.5mm x 0.75mm，厚度僅0.75mm，支持LPDDR3/4X多品類組合，DRAM速率最高可達4266Mbps，順序讀取速度高達300MB/s，順序寫入速度高達200MB/s，滿足AI智能眼鏡等AI終端處理大量數據的需求，現已廣泛應用于智能手表、AI眼鏡等產品。

AI眼鏡賽道今年大熱，現在兩大類型的AI眼鏡快速發展，AR眼鏡（帶顯示）及AI眼鏡（不帶顯示），二者的路線分野清晰：AR陣營押注“虛實融合”，主打沉浸式娛樂。與之相比，AI眼鏡則追求極致便攜和智能交互體驗。以AI眼鏡為例，系統要做本地喚醒、本地 ASR、拍照/短片緩存、離線模型加載。IDC數據顯示，2025年AI眼鏡平均存儲容量將從8GB增至16GB。

“AI眼鏡因為每家客戶產品的尺寸不同，大多需要定制化的存儲芯片，我們持續根據客戶的存儲性能要求，存儲芯片還要在小體積和功耗上做優化。” 劉永強指出。

據悉，KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片兼容 JEDEC eMMC 5.1 規范并支持HS400高速模式，采用153Ball BGA封裝，打造7.2mm x 7.2mm x 0.8mm的超小封裝尺寸，較normal eMMC減少PCB板65.3%占用空間；數據讀取速度最高可達300MB/s，寫入速度最高可達200MB/s，功耗更低，滿足智能耳機等智能穿戴設備小體積、大容量、高性能應用需求。

今年以來，帶有eSIM蜂窩通話功能的手表新品持續發布，華為、蘋果紛紛加碼布局。如今在智能手表市場，帶蜂窩網絡的手表的占比正逐年增長。康盈半導體會緊跟行業發展趨勢、平臺廠商節奏進行規劃，以此來迎接穿戴市場的新需求。

此外，KOWIN eMCP嵌入式存儲芯片是采用多芯片封裝技術將eMMC與LPDDR集成封裝，減少PCB板面積的占用，為智能手機、平板電腦提供小尺寸的存儲器。因eMCP的成本一般較ePOP低一些，所以eMCP主要應用于中端穿戴產品，ePOP主要應用于高端穿戴產品。還有，我們看到康盈半導體還有UFS和SPI NAND也用于穿戴市場。UFS的整體性能優于eMMC，前者滿足AR/VR、無人機的存儲需求。而SPI NAND存儲主要針對智能手環等應用。

定制化設計+封測+存儲模組全鏈布局，加快服務客戶速度

康盈半導體自2019年成立以來，每年持續20%以上的快速增長，客戶也從智能家電擴展到智能可穿戴、物聯網、汽車領域。為了服務越來越多的品牌客戶，康盈半導體聚焦打造超可靠的存儲解決方案商，在產業鏈上持續布局。

自成立以來，康盈半導體不斷開發產品線，不斷進行存儲技術沉淀及存儲產業園布局。徐州康盈半導體測試廠主要針對存儲產品的測試，比如閃存系列eMMC、多芯片封裝系列eMCP、ePOP、DRAM系列DDR、LPDDR等嵌入式存儲產品測試等。

今年5 月16日，揚州康盈半導體產業園開業，標志公司存儲模組智造基地正式投入使用，項目總投資5億元，分兩期建設。其中一期投資1.5億元，占地6600平米，專注于SSD/PSSD/USB等存儲模組產品線?！皳P州康盈存儲模組智能制造基地的開啟，也是為了布局SSD產能，除了今年推出的PCIe5.0固態硬盤，未來還要推出容量更大、速度更快固態硬盤產品?！?劉永強分析說。

今年9月29日，康盈半導體總部基地在衢州奠基，總投資達23億元，產業規模覆蓋25萬平方米，是一個集“研發、生產、配套”于一體的全功能基地。該項目將實現從晶圓研磨切割、高端封測到模組產品生產的全流程布局，形成一條完整的存儲產業鏈。

針對今年存儲漲價趨勢，他指出AI對于數據存儲的需求是指數級的增長，一些國際大廠陸續減少消費類存儲產能，未來康盈半導體會順應市場趨勢，發揮自有生產、封裝、測試產業園優勢，為客戶持續提供可靠的優質存儲產品供應和服務。

我們看到，康盈半導體從徐州、揚州到衢州總部的存儲版圖拓展，短期來看，規模化產能將緩解市場供需矛盾，為消費電子、工業控制等領域提供穩定的國產存儲方案。長期來看，隨著產能釋放與產業鏈集聚，康盈半導體有望成長為國內存儲領域的核心力量，進一步提升中國存儲產業在全球市場的話語權。

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