制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
PCBA加工冷焊頻發？這些原因你必須知道！
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工中為什么會出現冷焊?PCBA加工中冷焊的主要原因。PCBA加工中，冷焊問題是影響焊接質量的常見缺陷之一。冷焊指的是焊點未完全形成牢固的金屬結合，...
2025-06-16 標簽：PCBA 1195
超硅半導體IPO：產能爬坡，300mm硅片三年貢獻14.2億元
（電子發燒友網綜合報道）6月13日，上海超硅半導體股份有限公司（以下簡稱：上海超硅）科創板IPO申請獲受理。上海超硅主要從事200mm、300mm集成電路硅片、先進裝備、先進材料的研發、生產...
2025-06-16 標簽： 6361
丹佛斯DCM1000功率模塊的封裝技術演進
丹佛斯（Danfoss）的DCM（Direct Cooled Module直接冷卻模塊）是業內首創的一款針對于車規級功率模塊的封裝設計，其核心創新在于直接水冷散熱設計，通過取消傳統基板，將功率單元直接焊接在散熱...
LPDDR5X更輕薄了！明年旗艦機型或將采用
電子發燒友網綜合報道，近日美光（Micron）宣布，正在交付全球首款基于1γ工藝的LPDDR5X內存樣品。該產品采用第六代10nm級別1γ（1-gamma）DRAM，速率達到10.7Gbps，可節省20%的電量，旨在加速旗艦智...
2025-06-14 標簽：美光 4266
全球唯一？IBM更新量子計算路線圖：2029年交付！
電子發燒友網報道（文/梁浩斌）近年來，量子計算似乎正在取得越來越多突破，國內外都涌現出不少的技術以及產品突破。作為量子計算領域的先驅之一，IBM近日公布了其量子計算路線圖，宣...
2025-06-15 標簽：量子計算 9148
關鍵技術突破！國內首個光子芯片中試線成功下線首片晶圓
電子發燒友網綜合報道 近日消息，上海交大無錫光子芯片研究院（CHIPX）取得重大進展，其在國內首個光子芯片中試線成功下線首片6英寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓，并同步實現了超低損耗、超...
2025-06-13 標簽：光子芯片 5119
LTCC材料技術解析，多層集成與高頻適配的電子封裝基石
電子發燒友網綜合報道，低溫共燒陶瓷（Low-Temperature Co-Fired Ceramic, LTCC）是一種通過低溫共燒工藝（通常低于900℃）將陶瓷材料與金屬導體（如銀、銅）結合形成的多層復合基板技術。 ? 該材料...
2025-06-13 標簽：LTCC 3813
華為發布HUAWEI Pura 80系列，讓影像遠超想象
[中國，上海，2025年6月11日] 華為正式推出影像旗艦手機——HUAWEI Pura 80系列，憑借極致的影像技術和創新能力，再次引領移動影像未來。 HUAWEI Pura 80 Pro+、HUAWEI Pura 80 Ultra帶來全新的耀目風向標...
2025-06-12 標簽：華為 3185
恩智浦推出自主安全訪問解決方案，重新定義門禁
在當今迅速發展的科技領域，恩智浦繼續引領創新潮流，宣布推出全新的自主安全訪問解決方案。這一系統級解決方案將變革門禁門鎖行業，為用戶帶來更加自動化的體驗，從走近家門那一刻開...
2025-06-12 標簽：恩智浦 1538
芯片制造中解耦等離子體氮化工藝流程
在5納米以下的芯片制程中，晶體管柵極介質層的厚度已縮至1納米以下（約5個原子層）。此時，傳統二氧化硅（SiO?）如同漏水的薄紗，電子隧穿導致的漏電功耗可占總功耗的40%。...
芯片塑封工藝過程解析
所謂塑封，是指將構成電子元器件或集成電路的各部件按規范要求進行合理布置、組裝與連接，并通過隔離技術使其免受水分、塵埃及有害氣體的侵蝕，同時具備減緩振動、防止外來損傷以及穩...
扇出型封裝材料：技術突破與市場擴張的雙重奏
電子發燒友網綜合報道，從臺積電InFO封裝在蘋果A10芯片的首次商用，到中國廠商在面板級封裝領域的集體突圍，材料創新與產業鏈重構共同推動著一場封裝材料領域的技術革命。 ? 據Yole數據，...
2025-06-12 標簽：封裝材料 1584
半導體防震基座隔振測試與剛性測試工藝流程介紹-江蘇泊蘇系統集成有限公司
在半導體制造領域，高精度的生產環境對設備穩定性要求極高。半導體防震基座作為關鍵部件，在諸多知名半導體企業的生產環節中發揮著不可或缺的作用。...
半導體芯片制造Fab工廠布局和結構簡介-江蘇泊蘇系統集成有限公司
在半導體產業的核心地帶，芯片制造工廠以其高度自動化、超凈環境和復雜的工藝流程聞名。這些工廠不僅是技術密集型的象征，更是精密工程與空間設計的典范。...
aQFN封裝芯片SMT工藝研究
aQFN作為一種新型封裝以其低成本、高密度I/O、優良的電氣和散熱性能，開始被應用于電子產品中。本文從aQFN封裝芯片的結構特征，PCB焊盤設計，鋼網設計制作，SMT生產工藝及Rework流程等幾個方...
今日看點丨比亞迪、長安等車企統一賬期為60天；谷歌啟動新一輪自愿離職計劃
1. 比亞迪、長安等車企全部統一賬期為60 天，蔚小理還沒跟！ ? 6月10日晚，中國第一汽車集團有限公司、東風汽車集團有限公司、廣州汽車集團股份有限公司、賽力斯集團股份有限公司四家汽...
英特爾展示封裝創新路徑：提高良率、穩定供電、高效散熱
為了推動AI等創新應用落地，使其惠及更廣大的用戶，需要指數級增長的算力。為此，半導體行業正在不斷拓展芯片制造的邊界，探索提高性能、降低功耗的創新路徑。 在這樣的背景下，傳統上...
2025-06-11 標簽：英特爾 1370
用硅膠封裝、導電銀膠粘貼的垂直倒裝芯片易出現漏電現象
失效現象剖析這是因為，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導體表面電解形成氫離子和氫氧根離子，銀膠中的銀在直流電場及氫氧根離子的作用下被離子化...
偉創力與麻省理工學院 (MIT) 就其全新的“新制造倡議”(INM) 達成戰略合作
行業巨擘+全球頂級學府? 近日，偉創力與 麻省理工學院? (MIT) 就其 全新的“新制造倡議”(INM) 達成戰略合作 。作為INM行業聯盟的 創始成員 ，偉創力將在這一項目中與MIT的研究人員、教育工作...
Altium Designer的關鍵功能及其在芯片封裝測試中的應用
在當前的國際國內形勢下，中國一直在加大對半導體芯片行業的支持力度，加強自主創新能力建設，突破關鍵核心技術瓶頸，實現半導體芯片行業的自主可控和可持續發展。...
功率器件電鍍的原理和步驟
在功率半導體制程里，電鍍扮演著舉足輕重的角色，從芯片前端制程到后端封裝，均離不開這一關鍵工序。目前，我國中高檔功率器件在晶圓背面金屬化方面存在技術短板，而攻克這些技術難題...
潔凈室用特殊光譜（黃光）論述-江蘇泊蘇系統集成有限公司
隨著現代社會生物及半導體等高新技術及實驗科技的大發展，國家“十三五”期間及“十四五”期間基因生物，生物制藥及半導體，精密電子等相關領域快速發展，對潔凈空間場所的需求越來越...
全新升級！格科新一代2MP CIS GC20C3，低功耗、高感光賦能智慧城市
2025年6月6日，格科GalaxyCore正式推出新一代200萬像素圖像傳感器GC20C3，該產品聚焦智慧物聯的核心成像需求，大幅 優化功耗、高溫低照環境下的噪聲控制與畫面一致性 等關鍵性能指標，為智慧物...
2025-06-09 標簽： 2130
從水到電，以質量為支點，撬動氫能未來！
在能源轉型與環境保護的雙重驅動下，氫能作為清潔能源的優質、高效載體，正迎來前所未有的發展浪潮。2024年，氫能被列入兩會政府工作報告，并在《中華人民共和國能源法》中，被明確納...
2025-06-09 標簽：氫能 1389
雙巨頭又要“單飛”，FPGA四十年迎來新變局
2025年，半導體行業一個低調而偉大的發明——FPGA（現場可編程門陣列）——迎來了它的四十周年。這不僅僅是一個時間的節點，更像是一個充滿戲劇性的歷史隱喻。就在這個四十不惑特殊的年...
2025-06-09 標簽：FPGA 1868
三防漆7大死角終結者！PCBA防水新工藝如何實現360°零盲區防護
人形機器人可以跑馬拉松了，那讓機器人長時間淋雨他還跑得動嗎？ ——關節驅動板泡水30分鐘仍穩定運行！秘密就藏在PCBA表面這層2微米類似荷葉效應的“納米雨衣”上。 當智能設備遇上潑水...
2025-06-06 標簽：PCBA 1704
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