在當今迅速發展的科技領域，恩智浦繼續引領創新潮流，宣布推出全新的自主安全訪問解決方案。這一系統級解決方案將變革門禁門鎖行業，為用戶帶來更加自動化的體驗，從走近家門那一刻開始。

想象一下：當您走近家門時，智能門鎖能夠自動識別您的手機并解鎖，您無需掏出手機、解鎖屏幕或打開應用程序——享受安全、無感的體驗。恩智浦自主安全訪問解決方案將安全訪問和自動化技術整合為一個完整的平臺，為產品制造商提供開發和部署優化產品所需的工具。該解決方案不僅可降低復雜性，加速產品上市進程，智能門禁或門鎖廠商還能基于此向市場提供差異化產品。

現在，廠家無需再為自己的應用場景尋找相關硬件組件，開發軟件使一切協同工作，然后再構建應用程序。他們可以直接利用恩智浦已優化且認證的系統級解決方案快速入門，該解決方案確保了手機互操作性，并且可以利用恩智浦的優勢實現產品定制。

新一代自主安全訪問解決方案為智能門禁和門鎖應用提供完整的參考設計。

恩智浦的完整解決方案集成多種智能門禁控制和互操作性技術

家門口的自動化家居體驗——甚至更遠

恩智浦自主安全訪問解決方案簡化開發流程，同時助力打造更智能、更安全、更智慧的家居環境。隨著無感、安全訪問趨勢的不斷發展，恩智浦持續專注于將我們在安全、訪問和互操作性技術方面的優勢轉化為系統解決方案。

恩智浦自主安全訪問解決方案還將支持Aliro , 連接標準聯盟正在開發的新標準，該標準將規范通用憑證和通信協議，提高使用移動設備和可穿戴設備進行數字訪問時的互操作性。作為Aliro技術的預演，恩智浦自主安全訪問解決方案將推進構建更具互操作性和安全性的智能家居生態合作體系的愿景。

恩智浦自主安全訪問解決方案旨在優化外形、性能和功耗

恩智浦自主安全訪問解決方案的核心是什么？

恩智浦自主安全訪問解決方案的核心是功能強大的FRDM-MCXW71開發板，它利用MCX W7x系列的處理能力、低功耗藍牙無線通訊以及嵌入式安全區域，專為支持Matter和Aliro的安全需求而定制。附加的Murata Arduino擴展板包含Murata Type 2JE模塊，該模塊集成恩智浦SR150 Trimension UWB，支持無感訪問；模塊還集成恩智浦PN7642NFC控制器，采用預裝碰一下即解鎖功能的專用閉環系統，可作為即插即用組件與MCX W7x連接。系統還可集成EdgeLock SE051安全芯片，通過防護憑證免受高級硬件攻擊，進一步提升系統信息安全。

恩智浦自主安全訪問解決方案的突出特點是其全面集成且優化的系統，它將必要的硬件組件與軟件和基于云的配置服務相結合。該方案利用恩智浦完整解決方案提供的獨特能力，可優化性能、功耗、內存大小和穩定性。這一完整解決方案可降低物料清單(BOM)成本、簡化外形設計、實現室內/室外檢測，并確保與移動生態合作體系的互操作性。解決方案可擴展，結合安全功能與UWB和NFC等門禁技術，同時融合Thread、低功耗藍牙和Matter等賦能自動化的技術。

此外，該解決方案的未來演進版本將集成Wi-Fi、電容觸摸用戶界面等功能，并全面支持在當今NFC門禁系統中發揮主導作用的MIFARE智能卡產品，適用于住宅、企業和酒店市場。

借助FRDM板生態合作體系，該解決方案可以輕松擴展，以支持需要更大內存占用的應用場景(MCX W72處于樣品階段，并與MCX W71引腳兼容)，或通過我們的RW612三頻無線MCU添加Wi-Fi功能。自主安全訪問解決方案搭配用戶友好的內置中間件和成熟的端到端組件，通過簡化復雜性來精簡開發，使工程師能夠專注于產品差異化。

恩智浦的模塊合作伙伴已準備好設計和支持具有優化功耗和占用空間的智能鎖。這種全面的方法確保解決方案不僅安全，而且靈活可部署，能夠滿足智能家居的多樣化需求。例如，恩智浦與合作伙伴村田(Murata)共同開發了一款集成式小型模塊，使客戶能夠更輕松地開發、測試、認證和部署解決方案。

村田制作所通信模塊事業部連接模塊產品部總經理Hirokazu Nakae表示：“村田致力于創新與合作，這款小型化、高性能、高集成度的模塊就是證明。結合我們的專有技術和恩智浦Trimension UWB產品，我們提供了一個穩健可靠的解決方案。”

恩智浦創新解決方案開啟智能門禁新時代

恩智浦自主安全訪問解決方案不僅僅是一款產品，而是一個系統級開發平臺，將安全訪問和自動化技術整合到統一平臺中，包括Aliro技術預演。它旨在簡化部署流程，包括技術認證和與移動錢包生態合作體系的驗證。這一創新為門鎖制造商提供了設計基礎，使他們能夠開發并推出互操作智能門禁門鎖產品，降低復雜性并加速上市進程，助力智能家居向自動化家居轉型，實現易用性、信息安全和自動化的無縫融合。我們正與業內的門鎖制造商積極合作，將我們的解決方案作為其智能門禁門鎖產品組合的基礎，實現各種應用場景，并對我們自主安全訪問解決方案將釋放的潛力感到興奮。

該解決方案目前已向客戶提供樣品，計劃于2025年下半年量產。