失效現象剖析

這是因為，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導體表面電解形成氫離子和氫氧根離子，銀膠中的銀在直流電場及氫氧根離子的作用下被離子化后產生正價銀離子。同時，又由于該類垂直倒裝芯片的陽極在底面、陰極在頂部，電流幾乎從下到上垂直流經芯片，正價銀離子順電流方向芯片上部發生遷移，在芯片側面形成枝晶狀遷移路徑，并最終橋連LED有源區P-N結，從而使芯片處于離子導電狀態，造成漏電甚至短路故障。

規避方法

針對LED領域，金鑒實驗室提供包括芯片漏電失效分析等一站式服務，涵蓋各個環節，滿足客戶多元化的需求。

眾所周知，Ag遷移產生的條件是存在濕氣和施加直流電壓，則導體電極材料中Ag可能被離子化，并從固晶區域經介質遷移到有源區側面甚至上部電極附近，并最終導致芯片漏電或短路失效。

1、LED封裝廠慎用硅膠封裝、銀膠粘結垂直倒裝芯片的燈珠結構。可選用金錫共晶的焊接方式將芯片固定在支架上，金錫合金比較穩定，不易發生離子遷移。

2、潮濕是引發離子遷移故障的重要誘因，采用此類燈珠的燈具應有防水特性。

案例實證分析

銀遷移的原因是多方面的，但主要原因是銀基材料受潮，銀膠受潮后，侵入的水分子使銀離子化，并在由下到上垂直方向電場作用下沿芯片側面發生遷移。