制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
北交所退市第一股！財務(wù)造假長達(dá)7年，虛增營收高達(dá)14.65億
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）2025年6月13日，深圳市廣道數(shù)字技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“廣道數(shù)字”）披露收到中國證監(jiān)會深圳監(jiān)管局下發(fā)的《行政處罰事先告知書》，揭開了這家北交所...
2025-06-21 標(biāo)簽： 10383
聚焦2025中國（深圳）集成電路峰會——匯聚灣區(qū)智慧，共探產(chǎn)業(yè)破局之道
2025中國（深圳）集成電路峰會（簡稱ICS2025峰會）于2025年6月20日在深圳南山蛇口希爾頓南海酒店隆重舉辦。ICS2025峰會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會設(shè)計分會指導(dǎo)，深圳市人民政府主辦，深圳市發(fā)展和...
2025-06-20 標(biāo)簽：集成電路 1430
技術(shù)干貨 | DAC靜態(tài)參數(shù)計算全解析：從偏移誤差到總未調(diào)整誤差
上一期我們詳解了DAC的核心術(shù)語，本期繼續(xù)深入探討DAC靜態(tài)參數(shù)計算！從偏移誤差、增益誤差到INL/DNL，再到未調(diào)整總誤差（TUE），一文掌握D/A轉(zhuǎn)換器的關(guān)鍵性能指標(biāo)！...
2025-06-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測試半導(dǎo)體測試 2084
漢思新材料：底部填充膠返修難題分析與解決方案
底部填充膠返修難題分析與解決方案底部填充膠（Underfill）在電子封裝中（特別是BGA、CSP等封裝）應(yīng)用廣泛，主要作用是提高焊點的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性，尤其是在應(yīng)對熱循環(huán)、機(jī)械沖擊和振動時...
峰會議程發(fā)布！報名已超1200人-2025中國（深圳）集成電路峰會6月20日與您相約深
2025年6月20日，2025中國（深圳）集成電路峰會（簡稱ICS2025峰會）將在深圳市南山區(qū)隆重舉辦。目前，ICS2025峰會的報名人數(shù)已超1200人，覆蓋企業(yè)達(dá)數(shù)百家。ICS2025峰會大咖云集，來看看您最想聽誰...
2025-06-19 標(biāo)簽：集成電路 1405
600億美元重大投資！模擬芯片巨頭德州儀器突傳重磅
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 據(jù)外媒報道，6月18日，美國芯片大廠德州儀器表示，將斥資600億美元擴(kuò)大在美國的制造業(yè)務(wù)。這是在特朗普政府要求重建半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的壓力下，最新一家宣布提高美國國...
2025-06-20 標(biāo)簽：德州儀器 6314
重磅喜訊！2025EeIE智博會入選龍華區(qū)2025年度境內(nèi)展會重點支持項目！搶占智造
喜訊！ EeIE智博會 入選龍華區(qū)2025年度境內(nèi)展會重點支持項目！ ? 深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會（以下簡稱“智博會”）迎來重大利好消息！在 深圳市龍華區(qū)商務(wù)局最新發(fā)布的《深圳市龍華區(qū)...
2025-06-19 標(biāo)簽：EeIE智博會 1469
電子產(chǎn)業(yè)樞紐開啟全球邀約：elexcon深圳國際電子展參展觀眾登記火熱進(jìn)行中
技術(shù)轉(zhuǎn)化與全球資源鏈接 由博聞創(chuàng)意會展舉辦的華南電子產(chǎn)業(yè)年度技術(shù)盛會elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展（2025年8月26-28日）全球預(yù)約通道于今日正式開啟。作為華南地區(qū)唯一覆蓋電子全產(chǎn)業(yè)...
2025-06-19 標(biāo)簽：深圳國際電子展 1390
重磅新品|思特威推出50MP 超高動態(tài)范圍手機(jī)應(yīng)用CMOS圖像傳感器
近日，技術(shù)先進(jìn)的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威(SmartSens，股票代碼688213)，重磅推出 5000萬像素1/1.28英寸手機(jī)應(yīng)用CMOS圖像傳感器 —— SC595XS 。SC595XS基于思特威先進(jìn)的 SmartClarity?-XL Pro 技術(shù)打造，...
今日看點丨郭明錤：蘋果或于明年推出首款折疊iPhone；傳蔚來擬為芯片自研部門
1. 傳蔚來擬為芯片自研部門引入戰(zhàn)略投資者，后續(xù)將成立項目實體 ? 6月18日消息，據(jù)媒體援引多個獨立信源消息稱，蔚來擬為旗下芯片相關(guān)業(yè)務(wù)引入戰(zhàn)略投資者。消息稱蔚來芯片自研團(tuán)隊目前...
長電科技江陰成立子公司聚焦先進(jìn)封裝
近日，長電科技宣布正式啟動“啟新計劃”，在江陰市高新區(qū)設(shè)立全資子公司長電科技（江陰）有限公司，進(jìn)一步優(yōu)化資源配置，重點發(fā)展先進(jìn)封裝核心業(yè)務(wù)，全面提升市場競爭力。...
核心揭密 | 動態(tài)性能層：Samtec Nitrowave?電纜的關(guān)鍵構(gòu)成
前 言 Samtec始終致力于開發(fā)新技術(shù)以改進(jìn)其產(chǎn)品。但我們的客戶可能會對技術(shù)的海量信息感到困惑。有時，客戶其實只需要對比自己的需求，清晰了解我們的產(chǎn)品和技術(shù)即可，并了解其對自身應(yīng)...
2025-06-18 標(biāo)簽：電纜 1392
仁懋TOLT封裝MOS——專為大功率而生
當(dāng)工業(yè)電源、儲能設(shè)備、新能源交通等領(lǐng)域?qū)β拭芏鹊男枨笸黄茦O限，傳統(tǒng)MOSFET封裝技術(shù)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。廣東仁懋電子推出的TOLT頂部散熱封裝MOS，以顛覆性的散熱設(shè)計與功率承載能...
高功率DC-DC應(yīng)用設(shè)計新方案：DFN3.3x3.3源極朝下封裝技術(shù)
專為高功率密度應(yīng)用而設(shè)計的 DFN3.3x3.3 源極朝下封裝，采用創(chuàng)新的柵極中置布局技術(shù)，可大幅簡化 PCB 走線設(shè)計。 日前，集設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售為一體的著名功率半導(dǎo)體及芯片解決方案供...
2025-06-18 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體 1518
今日看點丨英特爾計劃裁減高達(dá)20%員工；超48億！面板大廠重磅收購
1. 三星向博通供應(yīng)HBM3E 芯片，重奪AI 芯片市場地位 ? 據(jù)韓媒報道，三星電子將向博通供應(yīng)第五代高帶寬內(nèi)存(HBM3E)，繼AMD之后再獲大單。據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，三星電子已完成博通HBM3E 8層堆疊產(chǎn)...
2025-06-18 標(biāo)簽：英特爾 1744
2025 EDS 峰會群英匯聚 DigiKey 獲多家供應(yīng)商重磅獎項
公司領(lǐng)導(dǎo)在峰會期間公布 AI 應(yīng)用最新進(jìn)程 DigiKey 在 2025 年 EDS 領(lǐng)導(dǎo)力峰會上榮獲供應(yīng)商授予的 16 個獎項，彰顯了公司在分銷、合作、營銷等方面的卓越表現(xiàn)。 DigiKey 是全球領(lǐng)先的電子元器件和...
2025-06-18 標(biāo)簽：DigiKey 1100
CPO光電共封裝如何破解數(shù)據(jù)中心“功耗-帶寬”困局？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）CPO（Co-Packaged Optics，光電共封裝）是一種將光學(xué)器件與電子芯片直接集成在同一封裝內(nèi)的技術(shù)，旨在解決傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中高速信號傳輸?shù)墓摹⒀舆t和帶寬...
2025-06-18 標(biāo)簽：CPO 11074
傳又一家MCU企業(yè)被收購
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，有消息稱，因遭遇資金瓶頸，杭州領(lǐng)芯微電子有限公司或被一家模擬芯片公司收購。 ? 杭州領(lǐng)芯微電子有限公司成立于2016年4月，是一家專注于集成電路芯片研發(fā)...
2025-06-18 標(biāo)簽：mcu 2686
KSC PF輕觸開關(guān)提供灌封友好型解決方案
額定循環(huán)次數(shù)高達(dá)1000萬次，為高端消費、航空航天、汽車、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用提供卓越的耐用性和可靠性。 ? 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年6月17日 -Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)...
2025-06-17 標(biāo)簽：Littelfuse 1614
跨界融合、協(xié)同共生，英飛凌大中華區(qū)2025生態(tài)創(chuàng)新峰會舉行
【 202 5 年 6 月 16 日 ，中國 上海訊】合作推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同共進(jìn)，創(chuàng)新引領(lǐng)技術(shù)突破發(fā)展 。伴隨AI加速落地、人形機(jī)器人嶄露頭角、電動汽車智能化進(jìn)程加快、新能源轉(zhuǎn)型蓬勃發(fā)展，產(chǎn)業(yè)邊界逐漸...
2025-06-16 標(biāo)簽：英飛凌 1766
上市公司擬入股國內(nèi)ARM服務(wù)器芯片廠商！
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，6月11日禾盛新材公告稱，公司與熠知電子及其法定代表人暨創(chuàng)始人徐如淏先生簽署《投資框架 協(xié)議》，公司擬以自有資金或自籌資金 25,000萬元向熠 知電子增資，熠知電...
2025-06-17 標(biāo)簽：ARM 3980
混合集成電路(HIC)芯片封裝中真空回流爐的選型指南
混合集成電路（HIC）芯片封裝對工藝精度和產(chǎn)品質(zhì)量要求極高，真空回流爐作為關(guān)鍵設(shè)備，其選型直接影響封裝效果。本文深入探討了在混合集成電路芯片封裝過程中選擇真空回流爐時需要考慮...
2025-06-16 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 1519
Bourns 推出新型電流變壓器產(chǎn)品，采用坡莫合金 T 型磁芯結(jié)構(gòu)，具備高匝數(shù)比特
Bourns? PCP300-T414250S 電流變壓器具備高磁導(dǎo)率和低能量損耗，為電力系統(tǒng)提供卓越的高頻電流檢測 2025 年 6 月 16 日 - Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出全新...
金升陽攜手蜂巢互聯(lián)，共建電源行業(yè)智能研發(fā)新生態(tài)
4月21日，廣州金升陽科技有限公司（下文簡稱：金升陽）與深圳蜂巢互聯(lián)科技有限公司（下文簡稱：蜂巢互聯(lián)）正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。此次合作基于雙方在各自領(lǐng)域的長期積累與深厚實力...
2025-06-16 標(biāo)簽：金升陽 1254
5000V隔離 高性能插件式單路驅(qū)動電源——QA-(T)-R3S系列
一、產(chǎn)品介紹 隨著新能源電動汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展，其動力系統(tǒng)的關(guān)鍵組件：IGBT及SiC MOSFET驅(qū)動件需求量十分可觀；為更好地迎合上述市場的需求，金升陽推出了高性能的第三代插件式單路驅(qū)動...
2025-06-16 標(biāo)簽：電源 1272
配套40A大電流機(jī)殼電源的濾波器——FC-L40Y
一、產(chǎn)品介紹 FC-L40Y型號產(chǎn)品屬于40A系列電源產(chǎn)品配套使用的接線式EMC輔助器，適配于工作電流小于40A的機(jī)殼電源產(chǎn)品（例如我司LMF3000-20Bxx系列的大電流機(jī)殼電源）。將FC-L40Y加裝在電源的前端...
2025-06-16 標(biāo)簽：濾波器 1127
一文詳解外延生長技術(shù)
隨著半導(dǎo)體器件特征尺寸不斷微縮，對高質(zhì)量薄膜材料的需求愈發(fā)迫切。外延技術(shù)作為一種在半導(dǎo)體工藝制造中常用的單晶薄膜生長方法，能夠在單晶襯底上按襯底晶向生長新的單晶薄膜，為提...
今日看點丨傳iPhone 17 Pro系列或?qū)⒋钶d蘋果自研Wi-Fi 7芯片；三星正評估采用中國
1. 上海一芯片團(tuán)隊突發(fā)重大裁員，賠償N+3 且當(dāng)天離職 ? 6月14日消息，據(jù)媒體報道，TP-Link外銷主體聯(lián)洲國際位于上海張江的WiFi芯片部門突然宣布重大裁員計劃。內(nèi)部員工透露，此次裁員過程極...
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