制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
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2025-06-06 標簽：EeIE智博會 1067
貼片（Die Attach）介紹
一、什么是貼片（DieAttach）？貼片，又叫DieAttach，是半導體封裝流程中的一個關鍵步驟。它的作用是：將切割下來的芯片（裸晶粒）牢固地粘貼在封裝基底上，例如引線框架（leadframe）、陶瓷基...
「聲」臨其境，唱由「芯」生！炬芯科技 ATS288X AI-Party Speaker 芯片重磅發布
隨著生活節奏加快與社交場景的多元化，大眾對高品質音頻體驗的需求從未改變且呈現出持續升溫的趨勢——從聚會標配的線下 K 歌，到日常消遣的線上虛擬娛樂，音頻產品已成為文化消費領域...
2025-06-06 標簽：炬芯科技 5498
今日看點丨蘋果 iPhone 17 或將支持 Qi 2.2 標準；國內新勢力車企毛利率：賽力斯
1. 國內新勢力車企毛利率一覽：賽力斯第一，小米第二 ? 6月5日消息，國內新能源車企內卷嚴重，價格戰也是越打越激烈，以至于工信部、《人民日報》都出來喊話應該抵制這樣的行為。雖然價...
2025-06-06 標簽：蘋果 1899
從發明到 AI 加速：慶祝 FPGA 創新 40 周年
今年是首款商用現場可編程門陣列（ FPGA ）誕生 40 周年，其帶來了可重編程硬件的概念。通過打造“與軟件一樣靈活的硬件”，FPGA 可重編程邏輯改變了半導體設計的面貌。這是開發人員第一次...
2025-06-05 標簽：FPGA 1347
什么是晶圓級扇出封裝技術
晶圓級扇出封裝（FO-WLP）通過環氧樹脂模塑料（EMC）擴展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術復雜度呈指數級增長。...
思特威推出首顆醫療應用200萬像素CMOS圖像傳感器
近日，技術先進的CMOS圖像傳感器供應商思特威(SmartSens，股票代碼688213)，全新推出2MP超小尺寸醫療應用CMOS圖像傳感器——SC1400ME。此款新品基于思特威先進的SmartClarity -3技術平臺打造，搭載了思...
今日看點丨消息稱蘋果 A20 芯片采用 2nm 工藝及全新封裝技術；曝華為小米OPPO和
1. 美國將對中國GPU/ 主板等半導體關稅豁免延長至8 月31 日 ? 美國貿易代表辦公室（USTR）宣布，將暫停原定對中國征收25%的301條款關稅三個月，這些關稅涵蓋GPU、主板和太陽能電池板等芯片和半...
2025-06-05 標簽：蘋果 2022
面向HDAP設計的LVS/LVL驗證
高密度先進封裝 (HDAP) 設計如今已成為真實的產品。過去十年里，HDAP 技術的所有變化形式都承諾通過集成使用不同技術節點構建的多個集成電路 (IC) 芯片（異構集成），來獲得改進的外形參數...
超越視覺感知：解碼美芯晟閃爍光傳感器如何重構人光交互
在各類智能終端、智慧屏、智能攝像頭高度普及的今天，光源的“健康性”已成為不可忽視的議題。同時，工業自動化、智能家居、汽車電子等領域對光源質量的實時監測需求也在持續攀升。值...
2025-06-04 標簽：美芯晟 2389
兆易創新國際總部落戶新加坡，構建全球業務協同新樞紐
新加坡（ 2025 年 6 月 3 日） ——業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日正式宣布其國際總部在新加坡正式成立，標志著公司向全球化發展邁出了關鍵一步，彰顯了...
2025-06-04 標簽：兆易創新 1531
2025渦輪技術大會暨民用航空發動機與燃氣輪機展在蘇召開
航空發動機與燃氣輪機是國之重器，是國家科技實力、工業實力和創新能力的重要體現。為響應國家“雙碳”發展戰略，努力突破關鍵核心技術及產品，積極促進航空產業和燃氣輪機高端裝備集...
2025-06-04 標簽：航空發動機 1445
CMOS超大規模集成電路制造工藝流程的基礎知識
本節將介紹 CMOS 超大規模集成電路制造工藝流程的基礎知識，重點將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟對器件及電路性能的影響上。...
國產EDA龍頭打響技術反擊戰：合見工軟高端PCB設計軟件免費開放試用！
在美國EDA斷供的全面危機之時，中國半導體企業面臨著芯片設計與系統設計工具的重重封鎖與挑戰。在此危局時刻，合見工軟挺身而出！ 中國數字EDA/IP龍頭企業 上海合見工業軟件集團有限公司...
2025-06-04 標簽：eda 3182
中國EDA產業自主化：道阻且長，行則將至
電子設計自動化（EDA）軟件是集成電路（IC）設計的基石，被譽為“芯片之母”，其重要性不言而喻。目前，全球EDA市場高度集中，主要由美國的Synopsys、Cadence以及德國西門子旗下的Mentor Graph...
2025-06-04 標簽：eda 4855
福迪威集團與福祿克公司聯合宣布胡祖忻女士雙重晉升
賦能亞太及國際市場高質量發展，強化全球協同戰略 福迪威（Fortive）與旗下子公司福祿克（Fluke）近日接連宣布對胡祖忻女士（Claire Hu Weber）的重要任命——福祿克擢升胡祖忻女士為國際業務...
2025-06-04 標簽：福迪威 1160
一文讀懂智能高側開關
在汽車電子領域，“智能高側開關”與“智能高邊開關”這兩個名詞頻繁被提及，它們實則指代同一事物。為表述統一，后續我們皆以“智能高側開關”?稱之。接下來，我們將從三個維度深入...
2025-06-04 標簽：智能高側開關 3024
什么是晶圓級扇入封裝技術
在微電子行業飛速發展的背景下，封裝技術已成為連接芯片創新與系統應用的核心紐帶。其核心價值不僅體現于物理防護與電氣/光學互聯等基礎功能，更在于應對多元化市場需求的適應性突破...
貿澤開售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6 BLE無線模塊
2025 年 5 月 30 日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售BeagleBoard的CC33無線模塊。BM3301模塊是高性能 2.4GHz Wi-Fi? 6 和低功耗藍牙5.4組合無線...
今日看點丨微軟繼裁員6000人后，再裁員數百人；比亞迪計劃在日本推出低價微
1. 蔚來組織調整見效！李斌：樂道人少了40% ，交付量卻暴漲40% ? 6月2日，在2025未來汽車先行者大會上，蔚來汽車董事長李斌回應近來組織架構調整效果。他表示:“我們已經看到了很多方面的變...
10-60W超薄塑殼導軌電源系列——LIxx-PU
為滿足工業自動化等領域的緊湊機箱對電源輕薄化、高可靠性的需求，金升陽推出了超薄塑殼導軌電源LI10/20/40/60-20BxxPU系列。該系列集全球通用輸入、高隔離耐壓、超薄設計于一身，助力客戶簡...
2025-05-30 標簽：導軌電源 1778
2025研華嵌入式設計論壇上海站：聚焦Edge Computing & Edge AI，共探技術創
2025研華嵌入式設計論壇上海站圓滿落幕：聚焦Edge Computing Edge AI—技術創新，聚勢生態”為主題的嵌入式設計論壇。本次論壇匯聚了眾多行業專家及企業代表，共同探討Edge Computing與Edge AI領域的...
2025-05-30 標簽：研華 1212
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