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電子發燒友網>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
半導體硅表面氧化處理:必要性、原理與應用

半導體硅表面氧化處理:必要性、原理與應用

半導體硅作為現代電子工業的核心材料,其表面性質對器件性能有著決定性影響。表面氧化處理作為半導體制造工藝中的關鍵環節,通過在硅表面形成高質量的二氧化硅(SiO?)層,顯著改善了...

2025-05-30 標簽:半導體芯片封裝半導體設備 2321

今日看點丨新勢力車企第一!理想汽車一季度營收259億元; 聯電: 12nm制程20

1. 新勢力車企第一!理想汽車2025 年第一季度營收259 億元,經調凈利潤10 億元 ? 5月29日下午,理想汽車發布了截至3月31日的2025年第一季度財報:總營收為259億元,位居新勢力車企之首。凈利潤...

2025-05-30 標簽:聯電理想汽車 2786

重磅發布:SPD2200 Premium晶圓級SPAD測試系統,提升LiDAR研發效率400%

重磅發布:SPD2200 Premium晶圓級SPAD測試系統,提升LiDAR研發效率400%

近年來,在自動駕駛與先進駕駛輔助系統(Advanced Driver-Assistance Systems, ADAS)中,LiDAR(激光雷達,Light Detection and Ranging)扮演著越來越重要的角色。 ? LiDAR利用激光來測距與成像,能精確感知道...

2025-06-16 標簽:測試系統激光雷達LIDARLiDAR芯片LIDARLiDAR芯片Premium測試系統激光雷達 2208

晶圓表面缺陷類型和測量方法

晶圓表面缺陷類型和測量方法

在半導體制造領域,晶圓堪稱核心基石,其表面質量直接關乎芯片的性能、可靠性與良品率。...

2025-05-29 標簽:半導體晶圓電子束表面缺陷 3512

NVIDIA 發布 2026 財年第一季度財務報告

NVIDIA(納斯達克股票代碼:NVDA)今日宣布,截至 2025 年 4 月 27 日的第一季度收入為 441 億美元,較上一季度增長 12%,較去年同期增長 69%。 ? 2025 年 4 月 9 日,NVIDIA 收到美國政府通知,面向中...

2025-05-29 標簽:NVIDIA 952

芯片制造“鍍”金術:化學鍍技術的前沿突破與未來藍圖

芯片制造“鍍”金術:化學鍍技術的前沿突破與未來藍圖

隨著芯片技術的飛速發展,對芯片制造中關鍵工藝的要求日益提高。化學鍍技術作為一種重要的表面處理技術,在芯片制造中發揮著不可或缺的作用。本文深入探討了化學鍍技術在芯片制造中的...

2025-05-29 標簽:芯片制造芯片封裝半導體設備 1822

西門子 EDA(Mentor)或停服,華大九天 Argus 助力國產 EDA 崛起

西門子 EDA(Mentor)或停服,華大九天 Argus 助力國產 EDA 崛起

據媒體報道,西門子 EDA(Mentor)可能暫停對中國大陸的支持與服務,部分技術類網站已對中國區用戶關閉訪問權限。這一行為源自美國商務部工業安全局的 “脫鉤” 指令,Synopsys、Cadence 等美...

2025-05-29 標簽:西門子eda 2621

西門子EDA斷供中國將如何沖擊國內芯片產業?

西門子EDA斷供中國將如何沖擊國內芯片產業?

作為全球領先的EDA工具供應商,西門子EDA旗下的Calibre系列產品占據其總營收的40%。在芯片設計的sign-off(簽核)環節,該工具被超過90%的IC設計公司采用,市場份額預估超70%。若該產品斷供,將...

2025-05-29 標簽:西門子eda 2163

SEN66上架 | 集成化設計,讓復雜歸“一”

SEN66上架 | 集成化設計,讓復雜歸“一”

火柴盒大小的TA能一次性做到?9?種傳感器干的事? 就在你剛剛點擊的那一瞬間,全球可能仍有數十億人正呼吸著超出安全限值的空氣[1]。在室內,人們停留的時間更久,但空氣污染的威脅卻常...

2025-05-28 標簽:傳感器 2268

又一顆國產GPU芯片成功點亮!6nm制程,自研TrueGPU架構

電子發燒友網綜合報道 近日消息,礪算科技宣布其首顆自研架構全自主知識產權GPU芯片在封裝回片后已成功點亮,結果符合預期。 ? 礪算科技成立于2021年,是一家致力于研發高性能GPU的公司。...

2025-05-29 標簽:GPU芯片 2742

一文詳解干法刻蝕工藝

一文詳解干法刻蝕工藝

干法刻蝕技術作為半導體制造的核心工藝模塊,通過等離子體與材料表面的相互作用實現精準刻蝕,其技術特性與工藝優勢深刻影響著先進制程的演進方向。...

2025-05-28 標簽:半導體晶圓刻蝕工藝 3917

一文詳解濕法刻蝕工藝

一文詳解濕法刻蝕工藝

濕法刻蝕作為半導體制造領域的元老級技術,其發展歷程與集成電路的微型化進程緊密交織。盡管在先進制程中因線寬控制瓶頸逐步被干法工藝取代,但憑借獨特的工藝優勢,濕法刻蝕仍在特定...

2025-05-28 標簽:半導體晶圓刻蝕工藝 5189

甲酸真空共晶焊接工藝:開啟精密焊接新時代

甲酸真空共晶焊接工藝:開啟精密焊接新時代

在現代電子制造領域,焊接工藝的優劣直接關乎產品的性能與可靠性。隨著電子器件不斷向小型化、高性能化發展,傳統焊接技術逐漸暴露出諸多局限性。在此背景下,甲酸真空共晶焊接工藝憑...

2025-05-28 標簽:半導體芯片封裝半導體設備半導體半導體設備芯片封裝 2068

化合物半導體器件的定義和制造工藝

化合物半導體器件的定義和制造工藝

化合物半導體器件以Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族元素通過共價鍵形成的材料為基礎,展現出獨特的電學與光學特性。以砷化鎵(GaAs)為例,其電子遷移率高達8500cm2/V·s,本征電阻率達10?Ω·cm,是制造高...

2025-05-28 標簽:制造工藝硅半導體制造工藝化合物硅半導體 2646

消費級市場「持續爆單」、具身智能「未發先爆」,地瓜機器人完成1億美元A輪融資

消費級市場「持續爆單」、具身智能「未發先爆」,地瓜機器人完成1億美元A輪

2025 年 5 月 28 日,在獨立運營一周年之際,地平線機器人-W(9660.HK)旗下地瓜機器人宣布完成 1 億美元 A 輪融資。本輪融資獲得海內外眾多投資機構青睞,由高瓴資本、五源資本、線性資本、和...

2025-05-28 標簽:地瓜機器人 1062

ICDIA創芯展將于7月11-12日在蘇州召開,近百家本土芯片企業展示新產品新技術新應用

ICDIA創芯展將于7月11-12日在蘇州召開,近百家本土芯片企業展示新產品新技術新

2025ICDIA 第五屆中國集成電路設計創新大會暨IC 應用生態展 蘇州金雞湖國際會議中心 2025 年7 月11-12 日 ? Part1 大會背景介紹 ? 為推動芯片前沿技術突破,展示中國IC創新成果,打造自主可控產業生...

2025-05-28 標簽:集成電路 2158

FPC 焊接的“超低溫密碼”:從材料到工藝的無鉛革新

FPC 焊接的“超低溫密碼”:從材料到工藝的無鉛革新

在消費電子、汽車電子等領域,柔性電路板(FPC)憑借柔性、輕薄、可彎曲折疊特性成為連接核心組件的“經脈絡”。傲牛科技推出了超低溫無鉛無鉍錫膏系列產品,從材料配方到工藝適配全方...

2025-05-28 標簽:FPC焊接柔性電路板 1190

PCB表面處理丨沉錫工藝深度解讀

PCB表面處理丨沉錫工藝深度解讀

化學沉錫工藝作為現代PCB表面處理技術的新成員,其發展軌跡與電子制造業自動化浪潮緊密相連。這項在近十年悄然興起的技術,憑借其獨特的冶金學特性,在通信基礎設施領域找到了專屬舞臺...

2025-05-28 標簽:pcbDFM表面處理 3277

2025概倫電子技術日廣州站成功舉行

近日,2025概倫電子技術日首站廣州站在匯華希爾頓逸林酒店成功舉行。本次會議在廣東省集成電路行業協會的指導下舉辦,以“粵海芯機遇,生態賦能下的EDA解決方案——廣州概倫三周年慶典...

2025-05-27 標簽:edaAI概倫電子 1477

安徽一條MEMS傳感器芯片量產線正式投產 安徽華鑫微納集成電路有限公司8英寸晶圓生產線

安徽一條MEMS傳感器芯片量產線正式投產 安徽華鑫微納集成電路有限公司8英寸晶

近年來,中國傳感器產業高速發展,國內多個城市出臺智能傳感器產業發展政策,推動以智能傳感產業園為主體的產業建設,同時興建多條MEMS智能傳感器芯片產線。 ? ? 5月24日,國內又一條...

2025-05-28 標簽:mems晶圓傳感器芯片 3836

交貨周期縮90%!國產高端銀粉攻克關鍵壁壘,光伏企業年省百億成本

電子發燒友網報道(文/黃山明)近日,東方電氣精細電子材料(德陽)有限公司“年產350噸高分散超細銀粉產線”在德陽綿竹高新區投產,實現從實驗室到量產的跨越,打破高端銀粉長期依賴...

2025-05-28 標簽:光伏 8561

新思科技攜手臺積公司開啟埃米級設計時代

新思科技近日宣布持續深化與臺積公司的合作,為臺積公司的先進工藝和先進封裝技術提供可靠的EDA和IP解決方案,加速AI芯片設計和多芯片設計創新。...

2025-05-27 標簽:eda新思科技AI芯片 1223

長電科技芯片封裝技術助力汽車48V系統發展

長電科技芯片封裝技術助力汽車48V系統發展

汽車整車48伏電氣系統解決方案(以下簡稱:48V系統),憑借其技術革新與多維度優勢,正逐步成為傳統12V低壓系統升級的主流方向。目前,多家主機廠正加速在輕度混合動力(BHEV)與純電動(...

2025-05-27 標簽:功率器件芯片封裝長電科技汽車48V系統 2044

美光為 Motorola 最新款 Razr 60 Ultra 注入 AI 創新動能

基于美光 LPDDR5X 內存和 UFS 4.0 存儲解決方案,合力打造 Motorola 功能強大的翻蓋手機 ? 最新動態: 美光科技今日(5 月 27 日)宣布,Motorola 最新功能強大的翻蓋手機 Motorola Razr 60 Ultra 采用美光高...

2025-05-27 標簽:AI美光 1079

貼片熱敏電阻激光焊接工藝解析

貼片熱敏電阻激光焊接工藝解析

0805貼片型NTC熱敏電阻,可和半導體及被動元器件等電子部品一次性貼裝在基板上,較適合用于HDD的電流控制、CD?DVD用光學頭的溫度補償電路、LED照明的溫度監視、電池組的溫度控制等各種用途...

2025-05-27 標簽:貼片電阻熱敏電阻激光焊接 967

今日看點丨比亞迪開啟新一輪價格戰!多家車企跟進;玄戒O1被傳是Arm定制芯片

1. 比亞迪開啟新一輪價格戰!多家車企跟進 ? 在比亞迪的帶動下,國內汽車市場促銷潮再度升溫。5月26日,有媒體走訪多家比亞迪4S店了解到,比亞迪近日推出限時“一口價”促銷舉措。自今年...

2025-05-27 標簽:ARM比亞迪 2281

探究P2/O3相堆疊結構對鈉離子電池正極材料性能的影響

探究P2/O3相堆疊結構對鈉離子電池正極材料性能的影響

鈉離子電池成本低、資源豐富,但其正極材料在深度脫鈉時存在不利相變,影響離子傳輸和循環穩定性。P型堆疊結構雖利于鈉離子擴散,但高脫鈉態下易向O型堆疊轉變,形成傳輸障礙。此研究...

2025-05-27 標簽:電化學正極材料鈉離子電池 2120

氧化層制備在芯片制造中的重要作用

氧化層制備在芯片制造中的重要作用

本文簡單介紹了氧化層制備在芯片制造中的重要作用。...

2025-05-27 標簽:芯片制造氧化層芯片制造 1622

薄膜晶體管技術架構與主流工藝路線

薄膜晶體管技術架構與主流工藝路線

導語薄膜晶體管(TFT)作為平板顯示技術的核心驅動元件,通過材料創新與工藝優化,實現了從傳統非晶硅向氧化物半導體、柔性電子的技術跨越。本文將聚焦于薄膜晶體管制造技術與前沿發展...

2025-05-27 標簽:半導體制造技術柵極薄膜晶體管 2954

電子束對Low-K材料有什么影響

電子束對Low-K材料有什么影響

指介電常數較低的材料。這種材料廣泛運用于集成電路中,可以減少漏電電流、降低導線之間的電容效應,并減少集成電路的發熱問題? ,在高頻基板和高速電路設計中尤為重要,能夠減少信...

2025-05-27 標簽:集成電路材料fib電子束 1162

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