電子發燒友網綜合報道，低溫共燒陶瓷（Low-Temperature Co-Fired Ceramic, LTCC）是一種通過低溫共燒工藝（通常低于900℃）將陶瓷材料與金屬導體（如銀、銅）結合形成的多層復合基板技術。

該材料介電常數（ε_r）可調范圍廣（3~100），介電損耗（tanδ）低至0.001以下，適用于5G通信、毫米波雷達等高頻場景。并且支持100層以上的多層布線，線寬可小于50μm，實現無源元件（電容、電感、濾波器）的內埋集成，顯著縮小器件體積。

同時，陶瓷基體耐溫超過800℃，熱膨脹系數（CTE）可匹配半導體材料（如硅），適用于航空航天、汽車電子等嚴苛環境。可與薄膜技術、半導體工藝結合，形成混合多層基板（MCM-C/D），提升系統性能。

市場中，日美企業主導高端市場，全球低溫共燒陶瓷的核心廠商包括村田、京瓷和TDK等，前三大廠商占據了全球約56%的份額。其產品介電常數可低至2.0，損耗低于0.0005，主導5G射頻和衛星通信模塊。

日本是全球最大的低溫共燒陶瓷生產商，占有約52%的份額，其次是中國臺灣和歐洲，分別占有29%和6%的份額。在產品類型方面，LTCC元器件是最大的細分，占有大約56%的份額。就應用來說，消費電子及通信領域是最大的下游領域，約占58%。

我國是最大的LTCC市場，擁有約28%的份額。相對國外，我國LTCC行業發展較晚，且市場集中度不高。國內的研究所和企業在射頻片式陷波器方面仍處于研發階段。不過，國內也有一些企業在LTCC領域有所發展，如璟德、國巨股份（奇力新）、華新科技、翔捷科技、順絡電子、麥捷科技、北斗星通（佳利電子）、風華高科等。

國內主流LTCC介電常數多在5~10，與日企高端產品（ε_r<3）仍有差距。而燒結收縮率控制（±0.2%）和層間對齊精度（±1μm）仍需提升，影響大規模量產良率。

不過，目前部分國內廠商實現厚度<0.1mm的LTCC生瓷帶量產，應用于可穿戴設備和微型傳感器。其中研創電科等企業突破日本壟斷，推出K7.8和K5.9系列LTCC材料及配套金屬漿料，覆蓋通信、軍工領域。并且國產生瓷帶流延成型機、激光打孔設備精度提升至±1μm，逐步替代進口設備。

據統計，2024年全球LTCC行業市場規模為21.0億美元。自1982年美國休斯公司開發出LTCC技術以來，世界各國在LTCC材料制備等方面投入巨資研發。我國LTCC行業需求量穩定增長，從2018年的147.1億只增長至2024年的218.2億只，需求量年復合增長率為6.8%。

總體來看，LTCC材料作為電子封裝的核心技術，正從進口替代向技術引領轉型。國內企業在政策支持下已實現中低端產品自主可控，但高端市場仍被日美壟斷。未來需聚焦材料性能突破、工藝智能化和綠色化，以搶占6G、新能源汽車等新興領域的高地。