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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
揭秘微電子制造與封裝技術的融合之路

揭秘微電子制造與封裝技術的融合之路

微電子制造和封裝技術是電子信息產業的重要基礎,其發展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步,微電子制造和封裝技術也在不斷發展和創新,推動著電子產業的飛速...

2023-12-18 標簽:電子產品半導體封裝電子制造貼片機 1432

芯片封裝與制備方法

芯片封裝是集成電路產業中至關重要的一環。...

2023-12-18 標簽:集成電路晶圓芯片封裝電信號TSV 1627

今日看點丨高通驍龍 X Elite 芯片宣稱多核性能比蘋果M3高出 21%;傳臺積電將于

1. 傳臺積電將于2024 年4 月開始裝備2nm 晶圓廠 ? 根據新竹科技園負責人發表的一份聲明,臺積電將于2024年4月開始在新竹科技園的2nm晶圓廠安裝設備。盡管這并非官方公告,但可能證實了臺積電...

2023-12-18 標簽:高通蘋果 1400

光刻工藝的基本步驟 ***的整體結構圖

光刻工藝的基本步驟 ***的整體結構圖

光照條件的設置、掩模版設計以及光刻膠工藝等因素對分辨率的影響都反映在k?因子中,k?因子也常被用于評估光刻工藝的難度,ASML認為其物理極限在0.25,k?體現了各家晶圓廠運用光刻技術...

2023-12-18 標簽:集成電路摩爾定律光刻機光刻技術DUV 2888

揭秘***與蝕刻機的神秘面紗

揭秘***與蝕刻機的神秘面紗

在微電子制造領域,光刻機和蝕刻機是兩種不可或缺的重要設備。它們在制造半導體芯片、集成電路等微小器件的過程中發揮著關鍵作用。然而,盡管它們在功能上有所相似,但在技術原理、應...

2023-12-16 標簽:電子制造光刻機光刻機電子制造蝕刻機 1846

2.0間距排針排母插件貼片封裝簡析

包含了我們平時常用的2.0間距的排針,排母,貼片的插件的都有,總共100種封裝及精美3D模型。...

2023-12-18 標簽:連接器電信號電源供應貼片封裝 2857

英特爾推出新一代強大產品, 加速實現 “AI 無處不在 ”

英特爾推出新一代強大產品, 加速實現 “AI 無處不在 ”

英特爾? 酷睿? Ultra 和第五代英特爾? 至強? 可擴展處理器豐富了英特爾出色的AI產品組合,加速 AI 惠及千行百業,開啟全民 AI 時代。...

2023-12-16 標簽:英特爾AIAI英特爾 1210

第五代英特爾至強可擴展處理器,為AI加速而生

第五代英特爾至強可擴展處理器,為AI加速而生

今日,在以“AI無處不在 創芯無所不及”為主題的2023英特爾新品發布會暨AI技術創新派對上,英特爾正式推出第五代英特爾? 至強? 可擴展處理器(代號Emerald Rapids)。期間,英特爾亦與生態伙...

2023-12-16 標簽:英特爾AIAI英特爾 983

浮思特| ?半導體巨頭競相制造下一代尖端芯片

浮思特| ?半導體巨頭競相制造下一代尖端芯片

然而,過渡到下一代工藝的成本正在增加,而性能的提升也已達到高峰,因此,對于客戶來說,這一過渡可能不再具有那么大的吸引力,芯片小型化帶來的性能提升瓶頸即將出現。反而對芯片制...

2023-12-17 標簽:半導體臺積電英偉達三星 1239

倒裝芯片和晶片級封裝技術的區別

倒裝芯片和晶片級封裝技術的區別

半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數量和功能, 這一集成規模在幾年前是無法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術快速的發展, 不可能實現便攜式電子產品的設計。...

2023-12-15 標簽:封裝技術IC封裝倒裝芯片 1708

探索集成電路芯片封裝的未來之路:智能化、自動化與可持續發展

探索集成電路芯片封裝的未來之路:智能化、自動化與可持續發展

集成電路芯片,作為現代電子工業的核心,已經深入到我們生活的方方面面。隨著科技的飛速發展,集成電路芯片封裝技術也在不斷創新。本文將重點探討集成電路芯片封裝的未來發展趨勢,特...

2023-12-15 標簽:集成電路封裝半導體封裝貼片機 2424

今日看點丨英特爾酷睿 Ultra 移動處理器發布:采用 Intel 4 工藝;極氪汽車發布

1. 傳三星等韓國存儲廠商考慮在美國生產HBM 芯片 ? 隨著人工智能對AI芯片的需求不斷增長,三星、SK海力士都致力于擴大HBM高帶寬存儲芯片業務,以加強與英偉達、AMD等客戶的合作。美國政府正...

2023-12-15 標簽:動力電池英特爾移動處理器動力電池極氪移動處理器英特爾 1353

芯華章雙模硬件仿真系統在渡芯科技部署,助力渡芯科技加速大型高速互連芯片

12月15日,系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章,與大算力系統高速互連解決方案領先企業渡芯科技聯合宣布,雙方正式達成合作,建立戰略合作伙伴關系。 基于芯華章雙模硬件仿真系統HuaPro...

2023-12-15 標簽:芯華章 1131

韓國荷蘭商定構建“半導體同盟”

據韓國媒體報道,為進一步深化戰略伙伴關系;荷蘭和韓國正商定構建“半導體同盟”。該事件引發了眾多媒體的關注。 據悉。荷蘭和韓國的商務部門將設立雙方得對話機制,協調芯片政策,...

2023-12-14 標簽:半導體三星電子ASML 1657

今日看點丨臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術,2nm 工藝按計劃 2025 年量產;消息稱

1. 臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術,2nm 工藝按計劃 2025 年量產 ? 臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議(IEDM)的小組研討會上透露,其 1.4nm 級工藝制程研發已經全面展開。同時,臺積電重...

2023-12-14 標簽:臺積電VR頭顯字節跳動2nm 1810

量子工程材料如何賦能半導體性能提升?

量子工程材料如何賦能半導體性能提升?

? 日前,半導體材料和技術許可公司 Atomera 加入 ESD 聯盟,以此為契機,SEMI ESD 聯盟執行董事 Bob Smith 與 Atomera 首席執行官 Scott Bibaud 先生進行了深入的技術交流,探討 Atomera 的原子級技術如何提...

2023-12-14 標簽:半導體 1036

英飛凌擴展ISOFACE產品組合,為工業和汽車應用提供四通道數字隔離器

英飛凌擴展ISOFACE產品組合,為工業和汽車應用提供四通道數字隔離器

? 【 2023 年 12 月 8 日, 德國慕尼黑訊】 汽車和工業應用中的現代電子系統需要具備強大、高效且精準的數據通信能力,以確保最佳性能。為滿足這些需求,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IF...

2023-12-13 標簽:英飛凌 1267

Diodes 公司的低功耗 1.8V、2.5Gbps、雙數據通道 ReDriver 支持 MIPI D-PHY 1.2 協議

【 2023 年 11 月 28 日美國德州普拉諾訊 】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD)推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協議的信號 ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機傳輸到顯示器的信號,數據傳輸...

2023-12-13 標簽:Diodes 1227

美光發布業界領先的客戶端 SSD,助力PC產業滿足游戲、內容創作和科學計算的應用需求

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美光 3500 是全球首款采用 200+ 層 NAND 技術的高性能客戶端 SSD ? 2023 年 12 月 11 日,中國上?!?Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)近日宣布,基于美光 232 層...

2023-12-13 標簽:美光 1274

基于芯海科技MCU的小尺寸彩屏顯示解決方案

基于芯海科技MCU的小尺寸彩屏顯示解決方案

彩屏是智能終端的“顏值使者”,重要性不言而喻。 當前,智能化產品早已覆蓋了人們日常生活的各個方面,并不斷追求更高的創新性、個性化和品質感,吸引消費者的關注。面對這樣的市場...

2023-12-13 標簽:mcu 1084

今日看點丨工信部公布最新免征車輛購置稅的新能源汽車名單:小米 SU7 最高續

1. 韓國晶圓蝕刻設備商APTC 與美國芯片制造商達成合作 ? 韓國晶圓蝕刻設備制造商APTC宣布,已經注冊成為一家美國芯片制造商的供應合作伙伴。APTC CEO Choi Woo-hyung表示,注冊是雙方討論設備供應...

2023-12-13 標簽:小米 1206

AI為晶圓代工產業將帶來什么的未來?

AI為晶圓代工產業將帶來什么的未來?

在12英寸晶圓產能利用率上,位于頭部的晶圓代工企業的產能利用率大致也能達到80%左右。不過可以發現,三星在先進工藝上名列前茅,但產能利用率處于比較末尾的位置,對比臺積電仍差距較...

2023-12-13 標簽:英特爾asic臺積電晶圓代工AI 1949

奇異摩爾聚焦高速互聯:Chiplet互聯架構分析及其關鍵技術

奇異摩爾聚焦高速互聯:Chiplet互聯架構分析及其關鍵技術

日前,由中國計算機互連技術聯盟(CCITA聯盟)、深圳市連接器行業協會共同主辦的?“第三屆中國互連技術與產業大會”開幕。奇異摩爾聯合創始人兼產品及解決方案副總裁??|在《Chiplet互...

2023-12-13 標簽:chiplet奇異摩爾先進封裝芯粒 2868

智能制造的內涵和核心環節

智能制造的內涵和核心環節

智能制造的基石是精益生產。精益生產是一種能夠快速響應客戶需求變化,生產過程中一切無用和多余的東西都被精簡的生產體系和管理方式。對于智能制造而言,精益生產是推行智能制造必須...

2023-12-13 標簽:物聯網智能控制器智能網關智能制造智能工廠 6642

SMT貼片加工IQC檢驗缺陷的定義是什么?IQC檢驗有哪些內容?

SMT貼片加工中有許多微型、精密電子元件。對于產品的焊接可靠性,我們很難用肉眼來判斷其質量。...

2023-12-13 標簽:pcb連接器smt貼片IQCpcbPCBsmt貼片連接器 2472

英飛凌創新“耦合模塊”助力土耳其護照實現帶安全芯片的超薄PC電子資料頁,提升旅行證件的耐久性和防偽

英飛凌創新“耦合模塊”助力土耳其護照實現帶安全芯片的超薄PC電子資料頁,

【 2023 年 12 月 7 日,德國慕尼黑】 土耳其已簽發了約500萬本采用了英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)創新的非接耦合模塊(CoM CL)方案的新一代電子護照。該護照所帶之安全...

2023-12-12 標簽:英飛凌 1029

英飛凌推出首款采用OptiMOS? 7技術15 V PQFN封裝的溝槽功率MOSFET

英飛凌推出首款采用OptiMOS? 7技術15 V PQFN封裝的溝槽功率MOSFET

【 2023 年 12 月 7 日, 德國慕尼黑訊】 數據中心和計算應用對電源的需求日益增長,需要提高電源的效率并設計緊湊的電源。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)順應系統層面...

2023-12-12 標簽:英飛凌 1581

鼎陽科技發布SDS800X HD系列數字示波器,打造專業級示波器新標桿

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2023年12月12日,鼎陽科技發布SDS800X HD系列高分辨率數字示波器。這款高分辨率數字示波器以“玩點專業的”作為主要宣傳語,著重面向廣大電子愛好者及個人工程師,以1980的起價直接重新定義...

2023-12-12 標簽:數字示波器 1618

電子發燒友“2023年度新銳芯勢力榜單”暨《China Innovative Semi-Silicon Top 30 of the Year》重磅發布!

電子發燒友“2023年度新銳芯勢力榜單”暨《China Innovative Semi-Silicon Top 30 of the

近日,電子發燒友網正式發布“2023年度新銳芯勢力榜單”暨《China Innovative Semi-Silicon Top 30 of the Year》。該榜單由電子發燒友分析師團隊專業打造,深入十個細分領域洞察行業趨勢與技術價值,...

2023-12-12 標簽:eda可穿戴 2935

研華Mini-ITX 12/13代工業主板AIMB-208新品上市,成本控制理想之選!

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? 2023年10月 ,嵌入式物聯網運算解決方案供應商研華隆重推出兼顧性能與功能的 Mini-ITX 工業主板AIMB-208。AIMB-208采用Intel全新12/13代Core I桌面級處理器,性能較上一代至少提升了1.8倍。該產品專...

2023-12-12 標簽:研華 1421

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