近日，電子發(fā)燒友網(wǎng)正式發(fā)布“2023年度新銳芯勢(shì)力榜單”暨《China Innovative Semi-Silicon Top 30 of the Year》。該榜單由電子發(fā)燒友分析師團(tuán)隊(duì)專(zhuān)業(yè)打造，深入十個(gè)細(xì)分領(lǐng)域洞察行業(yè)趨勢(shì)與技術(shù)價(jià)值，推選出極具代表性和發(fā)展?jié)摿Φ姆巧鲜行酒a(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。即便在2023年整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度略顯不足的情況下，這些企業(yè)仍然能夠脫穎而出。這些企業(yè)表現(xiàn)出的產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新力、穩(wěn)健力彰顯著中國(guó)芯片行業(yè)蓬勃向上的態(tài)勢(shì)。
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一、EDA/IP

芯華章
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作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商，2023年芯華章發(fā)布國(guó)內(nèi)首臺(tái)超百億門(mén)大容量硬件仿真系統(tǒng)樺敏HuaEmu E1，可滿(mǎn)足150億門(mén)以上芯片應(yīng)用系統(tǒng)的驗(yàn)證容量。
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HuaEmu E1集成芯華章自研的自動(dòng)化、智能化全流程編譯軟件HPE Compiler，能自動(dòng)實(shí)現(xiàn)完整的系統(tǒng)級(jí)芯片仿真，并進(jìn)行和真實(shí)使用場(chǎng)景一致的硬件仿真，進(jìn)而借助強(qiáng)大的調(diào)試能力，實(shí)現(xiàn)對(duì)全芯片的功能、性能、功耗進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)的驗(yàn)證與調(diào)試，用戶(hù)只需要關(guān)心如何使用E1去發(fā)現(xiàn)和解決軟硬件設(shè)計(jì)問(wèn)題，在驗(yàn)證性能和易用性方面大大增強(qiáng)。
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HuaEmu E1具備大規(guī)模可擴(kuò)展驗(yàn)證容量、自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)工具、全流程智能編譯、高速運(yùn)行性能以及強(qiáng)大的調(diào)試能力，從而極大助力軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)，提升系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新效率，賦能高性能計(jì)算、GPU、人工智能、智能駕駛、無(wú)線(xiàn)通信等各種應(yīng)用領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)。
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2023年，芯華章還發(fā)布了首款自研數(shù)字全流程等價(jià)性驗(yàn)證工具穹鵬GalaxEC，完成了對(duì)數(shù)字驗(yàn)證全流程的完整覆蓋，進(jìn)一步完善了自身豐富的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證產(chǎn)品組合。
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GalaxEC已具備當(dāng)下各類(lèi)主流等價(jià)性驗(yàn)證工具的所有核心功能，服務(wù)場(chǎng)景貫穿于數(shù)字芯片設(shè)計(jì)從系統(tǒng)級(jí)到前后端設(shè)計(jì)的各個(gè)階段，可一站式滿(mǎn)足用戶(hù)全流程等價(jià)性驗(yàn)證需求，避免多工具切換成本，幫助工程師確保不同層次設(shè)計(jì)之間的一致性，支持遍歷式驗(yàn)證，發(fā)現(xiàn)深層次的臨界設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，確保設(shè)計(jì)的正確性并實(shí)現(xiàn)正式簽核。
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銳成芯微
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作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的物理IP提供商，2023年銳成芯微推出全新車(chē)規(guī)級(jí)嵌入式存儲(chǔ)IP品牌商標(biāo)SuperMTP，并發(fā)布基于BCD工藝的三層光罩eFlash IP、支持藍(lán)牙5.3協(xié)議的雙模藍(lán)牙射頻 IP等產(chǎn)品。
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使用全新SuperMTP商標(biāo)的IP產(chǎn)品，既保留了原本擦寫(xiě)次數(shù)多，存儲(chǔ)時(shí)間長(zhǎng)、無(wú)需增加額外光罩成本并兼容傳統(tǒng)CMOS工藝或BCD、HV等特色工藝的優(yōu)勢(shì)，又在可靠性、安全性、可測(cè)性、產(chǎn)品一致性方面實(shí)現(xiàn)大幅提升。
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該IP自推出以來(lái)，受到業(yè)內(nèi)用戶(hù)歡迎，目前在180nm BCD和90nm BCD工藝上，已被多家汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)所采用。
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SuperMTP IP技術(shù)將為汽車(chē)芯片廠(chǎng)商提供更多兼具可靠性、性能的嵌入式存儲(chǔ)IP方案，用安全可靠的品質(zhì)助力國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定和持續(xù)發(fā)展；同時(shí)，SuperMTP IP技術(shù)與LogicFlash IP技術(shù)并駕齊驅(qū)，將為銳成芯微拓展更為廣泛的存儲(chǔ)IP生態(tài)，促進(jìn)更多相關(guān)上下游產(chǎn)業(yè)的互動(dòng)和協(xié)作。
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芯來(lái)科技
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作為一家專(zhuān)注于RISC-V開(kāi)放架構(gòu)CPU IP及相關(guān)解決方案的公司，2023年芯來(lái)科技宣布，芯來(lái)NA系列CPU IP（NA900和NA300）近日順利獲得了ISO 26262最高汽車(chē)功能安全等級(jí)ASIL D的認(rèn)證證書(shū)。
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芯來(lái)科技成立于2018年，是國(guó)內(nèi)本土專(zhuān)業(yè)RISC-V處理器IP及整體解決方案提供商。公司現(xiàn)已開(kāi)發(fā)出全系列國(guó)產(chǎn)自主的RISC-V處理器IP產(chǎn)品：200、300、600、900等，覆蓋從低功耗到高性能的各種應(yīng)用場(chǎng)景，并在5G通信、工業(yè)控制、人工智能、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)、MCU、網(wǎng)絡(luò)安全等眾多應(yīng)用領(lǐng)域落地量產(chǎn)，目前已有超過(guò)150家正式授權(quán)客戶(hù)。
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NA900 CPU IP通過(guò)Exida ASIL D產(chǎn)品認(rèn)證，是對(duì)NA900高安全高可靠性的肯定，也是對(duì)芯來(lái)科技CPU IP研發(fā)實(shí)力的高度認(rèn)可。這對(duì)于芯來(lái)科技，乃至對(duì)整個(gè)RISC-V生態(tài)在汽車(chē)電子領(lǐng)域的發(fā)展都具有里程碑意義，將開(kāi)啟RISC-V上車(chē)的新篇章！
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二、控制器/處理器

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芯擎
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2023年，芯擎宣布“龍鷹一號(hào)”芯片量產(chǎn)出貨。該芯片搭載安謀科技（中國(guó)）自研“周易”NPU 及 Arm IP，在高性能算力、AI 性能方面具有諸多創(chuàng)新，可支持豐富的智能駕駛功能開(kāi)發(fā)，滿(mǎn)足了車(chē)規(guī)級(jí)硬件對(duì)高性能、高可靠性和高安全性的要求。
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“龍鷹一號(hào)”是首款國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí) 7nm 智能座艙芯片，兼具高算力和高安全性。該款芯片采用多核異構(gòu)超大規(guī)模 SoC 設(shè)計(jì)，集成 87 層電路，擁有 88 億顆晶體管。除 CPU、GPU 和可編程的 NPU 內(nèi)核外，還擁有強(qiáng)大的 VPU、ISP、DPU、DSP 集群，并內(nèi)置符合國(guó)密算法的信息安全引擎和符合 ASIL-D 標(biāo)準(zhǔn)的安全島設(shè)計(jì)，為智能座艙應(yīng)用提供全方位的算力支持和安全保障。
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通過(guò)內(nèi)置獨(dú)立的功能安全島、信息安全島，“龍鷹一號(hào)”讓不同的處理器集群獨(dú)立服務(wù)于不同的功能域，滿(mǎn)足 ASIL-B 等級(jí)的系統(tǒng)安全功能。
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在商業(yè)化落地方面，“龍鷹一號(hào)”芯片有望搭載于吉利、一汽旗下品牌車(chē)型中。
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黑芝麻智能
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2023年，黑芝麻智能正式發(fā)布武當(dāng)系列首款產(chǎn)品——C1200。這是一款智能汽車(chē)跨域計(jì)算芯片平臺(tái)，瞄準(zhǔn) L2 + 級(jí)別智能駕駛及融合計(jì)算應(yīng)用市場(chǎng)，單 SoC 就可以提供人機(jī)交互、行泊一體、數(shù)據(jù)交換能力。
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C1200基于7nm工藝，使用支持鎖步的車(chē)規(guī)級(jí)高性能 CPU 核 A78AE（性能高達(dá) 150KDMIPS）和車(chē)規(guī)級(jí)高性能 GPU 核 G78AE，提供強(qiáng)大的通用計(jì)算和通用渲染算力。該芯片內(nèi)置成熟高性能的 Audio DSP 模塊和每秒在線(xiàn)處理 1.5G 像素的新一代自研 NeuralIQ ISP 模塊，提供 32KDIPMS 的行業(yè)最高 MCU 算力，能同時(shí)處理大于 12 路高清攝像頭的輸入，支持高速率的 MIPI。
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另外，C1200 支持處理多路 CAN 數(shù)據(jù)的接入和轉(zhuǎn)發(fā)，支持以太網(wǎng)接口并支持所有常用的顯示接口格式，支持多屏輸出，多路 4K 能力；支持雙通道的 LPDDR5 內(nèi)存顆粒，可滿(mǎn)足跨域融合后的帶寬需要。
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在安全性方面，C1200 內(nèi)置支持 ASIL-D 等級(jí)的 Safety Island（安全島）和國(guó)密二級(jí)和 EVITA full 的 Security 模塊（安全模塊），并滿(mǎn)足車(chē)規(guī)安全等級(jí)最高的可靠性要求。
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愛(ài)普特微電子
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作為工業(yè)控制及智能家電領(lǐng)域的全國(guó)產(chǎn)RISC-VMCU領(lǐng)軍企業(yè)，2023年愛(ài)普特微電子正式發(fā)布了一款功能強(qiáng)大、高算力、高處理速度，可支持雙電機(jī)驅(qū)動(dòng)的全國(guó)產(chǎn)RISC-V 32位MCU—APT32F173系列，采用全國(guó)產(chǎn)RISC-V內(nèi)核，核內(nèi)載8K ICACHE，具有單精度浮點(diǎn)和DSP運(yùn)算能力，主頻最高可達(dá)105MHz，跑分3.5CoreMark/MHz。
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APT32F173系列還具有寬電壓（1.8-5.5V）優(yōu)勢(shì)，工作溫度高達(dá)105℃，進(jìn)一步拓展了應(yīng)用范圍，可滿(mǎn)足嚴(yán)苛的工業(yè)領(lǐng)域需求。片上有豐富的模擬和定時(shí)器資源，同時(shí)集成CAN2.0和2.0B，高度適用于工業(yè)控制、（雙）電機(jī)控制、智能家電等市場(chǎng)領(lǐng)域。
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值得注意的是，APT32F173可支持雙電機(jī)驅(qū)動(dòng)，為電機(jī)控制量身定制2個(gè)高速ADC，1個(gè)DAC，4個(gè)OPA，3個(gè)CMP，1個(gè)內(nèi)部參考源模塊等，同時(shí)具有充足的Timer資源，共10個(gè)可同步的GPTA/B模塊，其中GPTB支持互補(bǔ)死區(qū)輸出、緊急模式設(shè)置，可完美應(yīng)用于雙電機(jī)驅(qū)動(dòng)。
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三、AI芯片

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愛(ài)芯元智
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作為人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司，2023年愛(ài)芯元智正式推出自己的車(chē)載品牌“愛(ài)芯元速”，將愛(ài)芯智眸AI-ISP和愛(ài)芯通元混合精度NPU的技術(shù)領(lǐng)先性釋放到汽車(chē)領(lǐng)域。在產(chǎn)品端，該公司推出了新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q，在高畫(huà)質(zhì)、智能處理和分析等方面領(lǐng)先行業(yè)水平。
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原粒半導(dǎo)體
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2023年6月，AI Chiplet(芯粒)初創(chuàng)公司原粒半導(dǎo)體宣布完成數(shù)千萬(wàn)元種子輪融資，基于AI Chiplet把SoC算力跟NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）的AI算力解綁，再靈活組合出邊緣端芯片，以適配邊緣端大模型的推理要求。
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后摩智能
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作為一家人工智能芯片公司，2023年后摩智能發(fā)布國(guó)內(nèi)首款存算一體智駕芯片鴻途H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W。鴻途H30基于SRAM存儲(chǔ)介質(zhì)，采用數(shù)字存算一體架構(gòu)，擁有極低訪(fǎng)存功耗和超高計(jì)算密度，僅用12nm工藝制程，在Int8數(shù)據(jù)精度下，其AI核心IPU能效比達(dá)15Tops/W，是傳統(tǒng)架構(gòu)芯片7倍以上。
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四、電機(jī)驅(qū)動(dòng)

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元能芯
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元能芯成立于2023年，致力于打造融合芯片、算法、方案、云技術(shù)為一體的智能功率系統(tǒng)平臺(tái)，為生態(tài)伙伴提供完整的解決方案和芯片產(chǎn)品。2023年，元能芯重磅發(fā)布MYi0002V0405和姊妹產(chǎn)品MYd0002G40。其中，MYi0002V0405集MCU、Driver、MOSFET于一體，完美解決體積、貼片、散熱等痛點(diǎn)。
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旋智科技
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2023年旋智科技發(fā)布一款應(yīng)用于汽車(chē)直流無(wú)刷（有刷）電機(jī)的內(nèi)置N-FET預(yù)驅(qū)微控制器SPD1179，是國(guó)產(chǎn)首顆滿(mǎn)足功能安全ASIL-B等級(jí)的車(chē)規(guī)級(jí)高度集成的片上系統(tǒng)（SoC）微控制器，可為車(chē)載12V直流電機(jī)應(yīng)用提供高性能、高集成度和高可靠性的解決方案。
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拓爾微
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作為一家專(zhuān)業(yè)致力于電源管理芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、電池管理芯片生產(chǎn)和研發(fā)的公司，2023年拓爾微發(fā)布一顆有刷馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片TMI8122-Q1，峰值電流可以達(dá)到10A的集成電流感應(yīng)和反饋功能的有刷馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，180mohm超低內(nèi)阻，功耗更小，專(zhuān)為汽車(chē)車(chē)身域而生。
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五、模擬芯片

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潤(rùn)石科技
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潤(rùn)石科技成立于2014年，2020年開(kāi)始布局新能源汽車(chē)市場(chǎng)，短短幾年在車(chē)用模擬芯片進(jìn)展快速，研發(fā)能力提升迅速。目前其模擬芯片產(chǎn)品在汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域的收入占比已超過(guò)三分之一，營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率超100%。今年5月，潤(rùn)石科技成為國(guó)內(nèi)第一家通過(guò)ISO26262功能安全ASIL D認(rèn)證及AEC-Q100 Grade1的模擬信號(hào)鏈芯片公司。今年發(fā)布運(yùn)算放大器、比較器、模擬開(kāi)關(guān)等十幾二十顆車(chē)規(guī)模擬芯片新品，預(yù)計(jì)今年年底潤(rùn)石科技車(chē)規(guī)型號(hào)將會(huì)達(dá)到60顆。
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?瓴芯電子
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瓴芯電子成立于2017年，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多高度專(zhuān)注車(chē)用領(lǐng)域的模擬芯片公司。產(chǎn)品覆蓋電源管理芯片、車(chē)燈LED驅(qū)動(dòng)芯片、門(mén)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片、高低邊驅(qū)動(dòng)和電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)娛樂(lè)系統(tǒng)、汽車(chē)輔助駕駛系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、汽車(chē)空調(diào)系統(tǒng)和車(chē)身控制系統(tǒng)等領(lǐng)域。去年6月瓴芯電子車(chē)規(guī)級(jí)電源芯片累計(jì)出貨量超100萬(wàn)顆，今年5月LN10046Q1第一顆國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)6A同步整流Buck converter量產(chǎn)，同年9月通過(guò)ISO26262 ASIL D功能安全認(rèn)證。瓴芯電子經(jīng)過(guò)4年多的專(zhuān)注車(chē)規(guī)級(jí)模擬芯片的開(kāi)發(fā)，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)在汽車(chē)前裝市場(chǎng)大規(guī)模量產(chǎn)的模擬芯片設(shè)計(jì)公司。截至目前，瓴芯電子已拿到6筆融資。
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奧拉半導(dǎo)體
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奧拉半導(dǎo)體是2018年成立的一家模擬芯片及數(shù)模混合芯片企業(yè)，目前擁有四大產(chǎn)品線(xiàn)：時(shí)鐘芯片、電源管理芯片、傳感器芯片和射頻芯片。奧拉半導(dǎo)體的領(lǐng)先性表現(xiàn)在時(shí)鐘芯片，奧拉半導(dǎo)體突破了設(shè)計(jì)難度較大、技術(shù)水平要求較高的去抖時(shí)鐘芯片，并成功大規(guī)模應(yīng)用于5G通訊基站、服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。奧拉半導(dǎo)體的新一代去抖時(shí)鐘芯片產(chǎn)品抖動(dòng)性能已達(dá)到世界一流時(shí)鐘芯片廠(chǎng)商同類(lèi)產(chǎn)品的水平。2021年奧拉半導(dǎo)體在全球去抖時(shí)鐘芯片市場(chǎng)份額已到10.19%，在中國(guó)市場(chǎng)它的去抖時(shí)鐘芯片占據(jù)61.27%的市場(chǎng)份額。
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六、功率器件

致能科技
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作為一家致力于GaN功率半導(dǎo)體器件研發(fā)與生產(chǎn)的公司，2023年致能科技首發(fā)1200V耗盡型（D-Mode）高可靠性氮化鎵（GaN）器件平臺(tái)。在滿(mǎn)足1200V系統(tǒng)可靠性條件下，本征擊穿已經(jīng)達(dá)到2400V，可用于工業(yè)、新能源、汽車(chē)等領(lǐng)域。
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瞻芯電子
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作為中國(guó)第一家自主開(kāi)發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺(tái)的公司，2023年該公司第二代SiC MOSFET量產(chǎn)交付，其中IV2Q12040T4Z (1200V 40mΩ SiC MOSFET)獲得了AEC-Q101車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證證書(shū)，通過(guò)了新能源行業(yè)頭部企業(yè)的導(dǎo)入測(cè)試。
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量芯微
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作為國(guó)際領(lǐng)先的高壓GaN功率器件研發(fā)商，2023年量芯微實(shí)現(xiàn)全球首家1200V高壓硅基GaN HEMT商業(yè)化量產(chǎn)，并與泰克科技合作進(jìn)行了器件測(cè)試。
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七、存儲(chǔ)芯片

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英韌科技???????
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2023年9月國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)主控芯片廠(chǎng)商英韌科技宣布PCle 5.0SSD控制器YR S900已正式量產(chǎn)，系首款量產(chǎn)的PCle5.0企業(yè)級(jí)國(guó)產(chǎn)主控，也是全球首批量產(chǎn)的PCle 5.0SSD控制器。
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作為一款面向未來(lái)數(shù)據(jù)中心的國(guó)產(chǎn)SSD主控芯片，YR S900采用PCIe 5.0接口，大幅提升SSD整體性能，廣泛支持市場(chǎng)主流NAND，可配置16或者18通道，高度適配長(zhǎng)江存儲(chǔ)顆粒。
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此外，這顆SSD控制器是國(guó)內(nèi)首顆采用開(kāi)源RISC-V架構(gòu)的存儲(chǔ)控制芯片，不受出口管制的限制，保證了芯片從設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造全過(guò)程的安全和可持續(xù)，實(shí)現(xiàn)真正IP安全、自主可控。
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YR S900支持最新的NVMe 2.0協(xié)議，通過(guò)多核心CPU并行的命令處理方式，充分發(fā)揮PCIe 5.0的帶寬優(yōu)勢(shì)。性能上順序讀取速度可高達(dá)14GB/s，順序?qū)懭胍材芘艿?2GB/s，隨機(jī)讀寫(xiě)則可高達(dá)350萬(wàn)IOPS、250萬(wàn)IOPS，可用于包括高端計(jì)算機(jī)、企業(yè)級(jí)應(yīng)用、數(shù)據(jù)中心等高端存儲(chǔ)領(lǐng)域。
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隨著英韌科技RainierPC (全球首批量產(chǎn)的PCle 4.0SSD控制器)和YR S900的發(fā)布和量產(chǎn)，英韌科技填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在高端SSD控制器方面的空白，打破了三星等國(guó)際廠(chǎng)商對(duì)高端SSD控制器的壟斷局面。
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?時(shí)創(chuàng)意???
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時(shí)創(chuàng)意成立于2008年，是一家在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域集芯片設(shè)計(jì)、軟固件研發(fā)、封裝測(cè)試、制造及應(yīng)用于一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)和國(guó)家專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)。
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2023年以來(lái)時(shí)創(chuàng)意加速資本市場(chǎng)合作進(jìn)程，公司已連續(xù)完成A輪和B輪兩輪戰(zhàn)略融資。其中，時(shí)創(chuàng)意完成超3.4億元B輪戰(zhàn)略融資，由小米產(chǎn)投領(lǐng)投，動(dòng)力未來(lái)等多家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、機(jī)構(gòu)跟投。本輪融資將用于持續(xù)強(qiáng)化時(shí)創(chuàng)意核心存儲(chǔ)技術(shù)及產(chǎn)品矩陣研發(fā)，推進(jìn)全球化戰(zhàn)略部署。這說(shuō)明資本對(duì)于時(shí)創(chuàng)意作為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組廠(chǎng)商的未來(lái)發(fā)展的高度認(rèn)可和期許。同時(shí)能夠?qū)Υ鎯?chǔ)行業(yè)注入信心。
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今年，時(shí)創(chuàng)意重磅發(fā)布了全新自研自造的512GB UFS3.1產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的消息，該款產(chǎn)品理論帶寬2.9GB/S，順序讀取速度為2100MB/S，順序?qū)懭胨俣?700MB/S。預(yù)計(jì)2024年時(shí)創(chuàng)意還將實(shí)現(xiàn)1TB UFS3.1量產(chǎn)。時(shí)創(chuàng)意發(fā)布的自研UFS3.1產(chǎn)品基于第二代FlipChip先進(jìn)封裝工藝制造，實(shí)現(xiàn)8堆疊、通過(guò)產(chǎn)線(xiàn)工藝的優(yōu)化，降低超過(guò)10%的設(shè)備成本以及使用成本。時(shí)創(chuàng)意自研LPDDR5將很快完成技術(shù)研發(fā)，預(yù)計(jì)今年底到明年初發(fā)布。
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?致真存儲(chǔ)???????
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磁性 RAM（MRAM）是一種基于所有磁性記錄（硬盤(pán)、磁帶等）物理原理的技術(shù)，臺(tái)積電、格芯和三星等代工廠(chǎng)都推出了嵌入式 MRAM 工藝，目前MRAM工藝已開(kāi)始應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和微功耗設(shè)備的 SoC 中。磁阻隨機(jī)存儲(chǔ)器（MRAM）有望取代邊緣計(jì)算設(shè)備中需要實(shí)時(shí)處理和分析數(shù)據(jù)的靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）和 NOR 閃存。
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致真存儲(chǔ)是一家以磁存儲(chǔ)技術(shù)為基礎(chǔ)的創(chuàng)新性科技企業(yè)，掌握芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)及生產(chǎn)制造等關(guān)鍵核心技術(shù)。基于產(chǎn)學(xué)研全鏈條合作模式，依托國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同優(yōu)勢(shì)，形成了面向MRAM芯片產(chǎn)品的全國(guó)產(chǎn)化生產(chǎn)制造流程。公司的核心產(chǎn)品將應(yīng)用于高可靠電子裝置、工業(yè)芯片、汽車(chē)電子、消費(fèi)領(lǐng)域及人工智能等多個(gè)行業(yè)。
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2023年7月，致真存儲(chǔ)(北京)科技有限公司宣布完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資，投資方包括俱成資本、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金、京鵬投資等。融資資金將主要用于加強(qiáng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)和設(shè)備采購(gòu)，提升產(chǎn)品研發(fā)能力，加速磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器（MRAM）芯片的研發(fā)和生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)落地。
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八、工業(yè)控制與通信芯片

先楫半導(dǎo)體
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先楫半導(dǎo)體成立于2020年，致力于開(kāi)發(fā)高性能的嵌入式解決方案，其產(chǎn)品包括微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開(kāi)發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。成立三年內(nèi)，先楫半導(dǎo)體已經(jīng)發(fā)布了五款RISC-V MCU產(chǎn)品系列，分別是HPM67006400630062005300。其中HPM6700系列采用雙核32位RISC-V處理器設(shè)計(jì)，主頻高達(dá)816MHz，性能高達(dá)9220CoreMark,甚至超過(guò)不少超高性能Arm-Based MCU，為工業(yè)自動(dòng)化和邊緣計(jì)算提供了大算力和高效控制性能，可用于高性能電機(jī)控制和數(shù)字電源運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)。該系列已于2022年1月量產(chǎn)，目前已經(jīng)批量出貨。
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北京中科晶上
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注冊(cè)于2011年，中科晶上致力于突破無(wú)線(xiàn)通信網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵的硬件（基帶芯片）與軟件（通信協(xié)議軟件）瓶頸。其推出了DX-T501這一基于28nm工藝打造的工業(yè)級(jí)5G終端基帶芯片，集成了自研DX-M DSP核、ARC470D處理器核心、實(shí)時(shí)RISC處理器核和硬件加速譯碼ASIC單元，且整個(gè)芯片都基于軟件自定義架構(gòu)。憑借可達(dá)1Gbps以上的上行峰值速率和200Mbps的峰值下行速率，DX-T501可為工業(yè)制造、工農(nóng)生產(chǎn)和遠(yuǎn)洋礦山等場(chǎng)景提供工業(yè)機(jī)5G解決方案。
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長(zhǎng)春長(zhǎng)光辰芯
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長(zhǎng)光辰芯是一家專(zhuān)注于高性能CMOS圖像傳感器研發(fā)與設(shè)計(jì)的Fabless廠(chǎng)商，也是國(guó)內(nèi)乃至國(guó)際上少數(shù)掌握了全局快門(mén)像素、高動(dòng)態(tài)范圍像素、高靈敏度像素、低噪聲電路、高性能ADC等自主核心技術(shù)的公司，其傳感器產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于機(jī)器視覺(jué)、科學(xué)成像等領(lǐng)域。以今年新發(fā)布的小面陣全局快門(mén)CMOS圖像傳感器GMAX3405/3412為例，高靈敏度、低噪聲和高快門(mén)效率為工業(yè)檢測(cè)、工業(yè)掃碼帶來(lái)了更加精準(zhǔn)高效的視覺(jué)識(shí)別能力。除此之外，長(zhǎng)光辰芯也提供高速、高靈敏度的線(xiàn)陣傳感器，可完整覆蓋工業(yè)視覺(jué)應(yīng)用中的線(xiàn)陣相機(jī)和面陣相機(jī)需求。
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九、物聯(lián)網(wǎng)芯片

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紫光展銳
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紫光展銳公司已成功推出多款5G、NB-IoT、LTE-Cat.1/1bis等物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品。今年，紫光展銳推出首顆5G IoT-NTN衛(wèi)星通信芯片SoC V8821，V8821是支持3GPP R17 NTN(非地面網(wǎng)絡(luò))標(biāo)準(zhǔn)的衛(wèi)星通信芯片，支持S、L雙頻段，提供數(shù)據(jù)傳輸、文字消息、通話(huà)和位置共享等功能。紫光展銳是繼華為之外，國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)商研發(fā)衛(wèi)星通信芯片，能為手機(jī)直連衛(wèi)星、衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)和衛(wèi)星車(chē)聯(lián)網(wǎng)提供豐富應(yīng)用。
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中移芯昇科技
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作為中移集團(tuán)下屬芯片公司，構(gòu)建了以RISC-V為基礎(chǔ)的物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品體系。中移芯昇科技推出全球首顆純自研RISC-V架構(gòu)的LTE-Cat.1芯片CM8610，首顆自研量產(chǎn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片CM6620 NB-IoT芯片。
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北京智聯(lián)安科技
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自主研發(fā)推出5G RedCap定位芯片MK8520，新一代NB-IoT芯片MK8010C和LTE Cat.1bis芯片MK8110芯片，與中國(guó)移動(dòng)等多個(gè)合作伙伴進(jìn)行合作，在業(yè)內(nèi)具有一定的影響力。智聯(lián)安是國(guó)內(nèi)首批實(shí)現(xiàn)NB-IOT芯片量產(chǎn)的創(chuàng)業(yè)公司，更是國(guó)內(nèi)首批推出Cat.1bis 芯片的創(chuàng)業(yè)公司之一。
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十、可穿戴

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重慶物奇微電子
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物奇微是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高性能短距通信與邊緣計(jì)算領(lǐng)域SoC芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商。公司在高性能WiFi、藍(lán)牙音頻以及PLC寬帶電力載波等通信技術(shù)上持續(xù)探索，量產(chǎn)了多款高性能SoC。其中，涉及可穿戴設(shè)備的產(chǎn)品有藍(lán)牙音頻芯片WQ7033、WQ7036，性能和品質(zhì)處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位，產(chǎn)品進(jìn)入OPPO、哈曼、榮耀、安克創(chuàng)新、小米等品牌廠(chǎng)商的供應(yīng)鏈。目前公司進(jìn)入IPO階段。
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杭州靈伴科技
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Rokid是靈伴科技創(chuàng)立的AR智能眼鏡品牌。公司創(chuàng)立于2014年，是一家專(zhuān)注于人機(jī)交互技術(shù)的產(chǎn)品平臺(tái)公司，2018年即被評(píng)為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。其產(chǎn)品面向C端、B端。在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)被業(yè)內(nèi)稱(chēng)為國(guó)內(nèi)“AR四小龍”之一，今年Q2的國(guó)內(nèi)出貨量排名第三。國(guó)內(nèi)“AR四小龍”分別為雷鳥(niǎo)創(chuàng)新、Xreal、Rokid以及INMO。B端產(chǎn)品面向電力行業(yè)、油氣化工、智能制造三大行業(yè)，已經(jīng)供貨給中廣核等國(guó)內(nèi)知名企業(yè)。
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三體微電子
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三體微是一家磁性功率元器件廠(chǎng)商，產(chǎn)品種類(lèi)主要有一體成型功率電感，磁膠繞線(xiàn)電感，精密繞線(xiàn)電感，以及內(nèi)置于電源模塊內(nèi)的功率電感等等，可用于智能手機(jī)、智能手表、TWS以及充電器等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。其產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入華為、榮耀、小米等手機(jī)廠(chǎng)商的多款產(chǎn)品中，例如華為FreeBuds SE 2、榮耀手表4pro、榮耀暢玩50 Plus、JBL WAVE FLEX半入耳式耳機(jī)等。
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產(chǎn)品系列包括SKFB Series、SDHK Series、SDHJ Series等，其中SKFB2016065 Series Mini Molding Power Inductor，高度薄至0.65mm max，是三體的主打產(chǎn)品系列。適用于薄型化PCBA應(yīng)用。
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