日前，由中國計算機互連技術聯盟（CCITA聯盟）、深圳市連接器行業協會共同主辦的“第三屆中國互連技術與產業大會”開幕。奇異摩爾聯合創始人兼產品及解決方案副總裁祝俊東在《Chiplet互聯架構分析及其關鍵技術》主題演講中，分享了Chiplet主流技術路線與應用趨勢，同時也介紹了奇異摩爾解決方案的最新進展。

受到數據中心基礎設施、芯片底層技術、創新應用的推動，芯片內、芯片間、服務器間，互連設備數量和數據量呈爆發式增長，多模塊、多設備、多場景的數據傳輸已成為重要的挑戰。

祝俊東認為，隨著全球數據中心處理器正式邁進Chiplet時代，各種處理器架構趨向三種模式：以Intel Sapphire Rapids、Emerald Rapids為代表的 Multi-Die-Architecture；AMD Bergama、Genoa 為代表的Central-IO-Die-Architecture；以AWS Graviton 4為代表的Side-Interface-Die-Architecture。這三種模式分別對應著不同的架構和不同的互聯解決方案，各有優勢。

Central-IO-Die-Architecture 模式基于先進封裝，讓所有計算單元通過IO Die集中互聯，能顯著提升芯片的互聯性能；將IO Die與計算單元分離，有效壓縮計算單元面積，同時通過高帶寬、低延遲的通信實現更低的總體功耗。此外，IO Die中的互聯模塊對制程提升不敏感，可選擇采用不同于計算單元的成熟制程，從而降低量產成本。更為重要的是，這種設計允許采用在上一代產品中驗證過的IO Die，只需對計算單元進行深度優化即可將下一代產品快速推向市場。

今年6月，AMD 所推出的用于云原生應用的 Bergamo 處理器和全新的 Zen 4c核心，正是IO Die復用的典型案例。Bergamo 通過采用與上一代Genoa相同的IO Die，使Zen 4c 在Bergamo客戶端的集成變得更簡單，有效降低設計、量產成本，縮短上市時間。

IO Die在AMD Zen系列的應用，具有非同尋常的意義。不但開啟了全新的互聯紀元，更為AMD在與Intel在處理器市場的競爭中贏得了成本與TTM的關鍵優勢。隨著先進封裝技術的成熟與處理器Chiplet化的加速，IO Die逐漸拓展到了更為廣闊的應用場景。在通用IO Die領域，奇異摩爾所自研的2.5D Die，能在多場景下，有效增強片內互聯效率，降低設計和量產成本。

而以 Intel Sapphire Rapids為代表的Multi-Die架構設計更為簡單，經由Die2Die接口連接多個相同的芯粒，可以實現高性價比的芯粒整合。

據祝俊東介紹，奇異摩爾基于Chiplet架構，建立了一整套由Die2Die IP、2.5D interposer、2.5D IO Die、3D Base Die組成的完整互聯產品體系。截至目前，公司所自研的一系列產品均已進入發布階段。未來，奇異摩爾將基于自身產品體系，為數據中心、自動駕駛等多行業提供更高效的互聯解決方案。

未來，隨著數據中心芯片模塊化步伐不斷加快，互連性能將會變得愈發重要。奇異摩爾作為國內乃至全球較早聚焦于互聯芯粒的企業，致力于從互聯層面解決復雜芯片內部的通信挑戰。奇異摩爾希望能通過自身的互聯技術優勢和 Chiplet 產業鏈資源，研發出更具通用化的互聯芯粒產品解決方案，幫助客戶迎接今天乃至未來的互聯挑戰。