1. 臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術，2nm 工藝按計劃 2025 年量產
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臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其 1.4nm 級工藝制程研發已經全面展開。同時，臺積電重申，2nm 級制程將按計劃于 2025 年開始量產。
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據悉，臺積電的 1.4nm 制程節點正式名稱為 A14。目前臺積電尚未透露 A14 的量產時間和具體參數，但考慮到 N2 節點計劃于 2025 年底量產，N2P 節點則定于 2026 年底量產，因此 A14 節點預計將在 2027-2028 年問世。
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2. 消息稱華為 nova 12 系列手機搭載雙向衛星通信、麒麟芯片等
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博主 @數碼閑聊站曝光了一款新機的主要參數，預計來自即將推出的華為 nova 12 系列。該博主透露，這款新機配備 1.5K OLED 雙孔曲屏 + 超瓷晶玻璃，前置雙攝為 60Mp+2X 變焦，后置大底可變光圈主攝 50Mp 1/1.55"±，支持雙向衛星通信。該博主還提供了一個“K9”信息，網友推測其與麒麟芯片有關。
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值得一提的是，該博主曾爆料稱，華為麒麟 5G 平臺即將落地中端機型，但產量不大，供小于需。此外，華為中端系列也安排了豎向小折疊，小折雙品牌線 + 外折疊 + 內折疊，直板旗艦系列影像硬件將迎來大升級。結合多方爆料來看，其中的中端機型預計為華為 nova 12 系列。
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3. 蘋果“加碼”印度制造，消息稱富士康等供應鏈已向相關工廠追加投資
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據報道，蘋果公司正在“加碼”印度制造，計劃在 5 年內將“印度制造”的 iPhone 產量增加 5 倍。
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目前蘋果公司供應鏈中的富士康科技集團已經向旗下一家印度工廠追加至少 10 億美元（當前約 71.8 億元人民幣）的投資，預計富士康將為印度工廠撥出約 27 億美元（當前約 193.86 億元人民幣）預算，以加強印度組裝產業鏈，并擴充 iPhone 產能。
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4. PICO 4 銷量遠遠低于預期，消息稱字節跳動將取消下一代 VR 頭顯 PICO 5
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據報道，字節跳動準備砍掉其 PICO 新一代 VR 頭顯 PICO 5，因為現款 PICO 4 的銷量遠遠低于預期。
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今年 10 月，EqualOcean 曾發文聲稱“PICO 將被逐步關停，字節跳動放棄元宇宙”，理由是“PICO 所處的硬件領域非字節跳動所擅長，幾年下來成績未達預期、并且看不到未來的希望”。當時，字節跳動相關負責人對“逐步放棄 PICO 業務”傳聞回應稱消息不實：PICO 在正常運營，公司會長期投入 XR（擴展現實）業務。
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5. ADI將于2024年1月在美國加州裁員上百人
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根據向美國加州就業發展部（EDD）提交的官方通知，ADI（Analog Devices）、ForgeRock、Nextdoor 和Flex等科技公司披露的最新一輪裁員計劃將裁掉350個工作崗位。
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其中，ADI正在其位于圣何塞北部的Rio Robles辦公大樓裁員111人，裁員預計于2024年1月12日生效。根據模擬IC大廠ADI 11月21日發布第四財季報告，受半導體庫存仍較高的影響，營收年減16%至27.2億美元，但略高于FactSet調查所預期的27億美元。其中，僅車用營收正增長，同比增長14%至7.3億美元，車用占整體營收27%。工業營收占比約50%，是最大的營收來源，但第四季度營收同比下滑20%至13.5億美元。
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6. 美光日本廣島廠將于2025年生產1γ DRAM、HBM芯片
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美光公司日本負責人Joshua Lee于12月13日在SEMICON Japan 2023展會表示，美光位于日本廣島的工廠將于2025年生產最先進的存儲芯片“1γ（Gamma）DRAM”。他表示，美光將成為第一家將EUV***引入日本的半導體企業。預計1γ DRAM將使用EUV***進行制造。
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美光目前在日本、中國臺灣等地生產DRAM，Joshua Lee透露，同樣計劃在廣島工廠生產可用于AI芯片的HBM高帶寬存儲芯片。他表示，日本強大的半導體生態系統將成為美光的關鍵驅動力。日本經濟產業省于12月10日宣布，將對美光廣島工廠提供最高1920億日元的補貼。美光表示，包括廣島工廠在內，今后數年將在日本最高投資5000億日元。
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