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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

今日看點丨華為與梅賽德斯奔馳、奧迪等外企接洽 討論其智能汽車零部件公司

1. 華為與梅賽德斯奔馳、奧迪等外企接洽 討論其智能汽車零部件公司部分股權出售 ? 據三名知情人士透露,華為已與梅賽德斯奔馳和大眾旗下奧迪接洽,就出售其智能汽車軟件和零部件公司的...

2023-12-12 標簽:騰訊 1485

錫膏攪拌機:如何成為電子制造行業的“得力助手”?

錫膏攪拌機:如何成為電子制造行業的“得力助手”?

錫膏攪拌機是一種專用于電子制造行業,用于將錫膏和其它相關材料進行均勻混合的設備。這種設備在電子制造過程中起著至關重要的作用,因為它直接影響到電子元件的質量和性能。本文將詳...

2023-12-12 標簽:設備錫膏電子制造 1961

機器人激光切割機和管道切割設備可以切割哪些材料

機器人激光切割機和管道切割設備可以切割哪些材料

管道切割設備和機器人激光切割機是目前制造業中常用切割設備,機器人激光切割機和管道切割設備都具有高效、精確和靈活的特點,可以處理各種不同的材料,以下是兩種設備可以切割的材料...

2023-12-12 標簽:機器人材料切割機 3687

關于芯片量產工程師需要掌握的知識概覽

關于芯片量產工程師需要掌握的知識概覽

前道是指晶圓制造廠的加工過程,在空白的硅片完成電路的加工,出廠產品依然是完整的圓形硅片。 后道是指封裝和測試的過程,在封測廠中將圓形的硅片切割成單獨的芯片顆粒,完成外殼...

2023-12-12 標簽:IC測試芯片設計晶圓制造數字芯片IC測試數字芯片晶圓制造芯片設計高速總線 6501

淺析倒裝芯片和晶片級封裝技術及其應用

淺析倒裝芯片和晶片級封裝技術及其應用

半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數量和功能, 這一集成規模在幾年前是無法想象的。...

2023-12-11 標簽:半導體微處理器晶體管CSPIC封裝 1757

鄉村振興,AI助力農用車安全隱患整改,提升幸福感

鄉村振興,AI助力農用車安全隱患整改,提升幸福感

一.農用車違法事故頻發 農忙季節,涉農運輸迎來高峰,三輪車拖拉機等農用車是用來開展農業生產、運輸活動,但在實際生活中,違法載人現象普遍存在,一旦發生事故,極易造成群死群傷...

2023-12-11 標簽:AI 1046

如何更好的管控和使用SMT貼片錫膏?

如何更好的管控和使用SMT貼片錫膏?

SMT加工中的錫膏是由粉末狀焊粉合金、焊劑和一些起黏性作用及其它作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。在SMT貼片加工焊接過程中,錫膏是一個品質控制的關鍵的重要因...

2023-12-11 標簽:貼片smt錫膏 1906

金屬殼體封裝技術的現狀與發展前景

金屬殼體封裝技術的現狀與發展前景

隨著科技的飛速發展,微電子封裝技術已經成為現代電子工業的重要組成部分。金屬殼體封裝技術,作為其中的一種重要形式,因其優良的散熱性能、電磁屏蔽效果和機械強度等特點,被廣泛應...

2023-12-11 標簽:封裝半導體封裝電子工業 1848

Nexperia針對工業和可再生能源應用推出采用緊湊型SMD封裝CCPAK的GaN FET

Nexperia針對工業和可再生能源應用推出采用緊湊型SMD封裝CCPAK的GaN FET

? 結合銅夾片封裝和寬禁帶半導體的優勢 ? 奈梅亨, 2023 年 12 月 11 日 :基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件,該器件采用新一代高壓GaN HEMT技術和專有銅夾...

2023-12-11 標簽:Nexperia 1076

光刻各環節對應的不同模型種類

光刻各環節對應的不同模型種類

光學模型是基于霍普金斯(Hopkins)光學成像理論,預先計算出透射相交系數(TCCs),從而描述光刻機的光學成像。光學模型中,經過優化的光源,通過光刻機的照明系統,照射在掩模上。如果...

2023-12-11 標簽:晶圓光刻機器學習光刻膠ASML 3264

手動與自動錫膏印刷機:優缺點全面PK!

手動與自動錫膏印刷機:優缺點全面PK!

錫膏印刷機是電子制造行業中的重要設備,用于將錫膏精確地印刷到電路板上,為后續的電子元件貼裝提供基礎。手動錫膏印刷機和自動錫膏印刷機是兩種常見的類型。本文將詳細介紹這兩種錫...

2023-12-09 標簽:電路板錫膏貼片機 4035

淺析一下含銀焊錫絲的優缺點

淺析一下含銀焊錫絲的優缺點

含銀焊錫絲是一種常見的焊接材料,通常用于電子元器件、金屬制品、管道和管件等連接,今天佳金源錫線廠家來淺析一下含銀含銀焊錫絲的優缺點,幫助大家更好了解含銀焊錫絲。首先,含銀...

2023-12-09 標簽:電子元器件焊接焊錫 4957

今日看點丨英偉達:英特爾或成第三個代工合作伙伴;尼康明年1月將推出ArF浸沒式***搶占市場

今日看點丨英偉達:英特爾或成第三個代工合作伙伴;尼康明年1月將推出ArF浸

1. 小米辟謠汽車發布會定檔12 月28 日 ? 有消息稱小米內部已經“敲定”28日在北京舉行小米汽車亮相發布會,將主要描述新車外觀、內飾設計、性能操控、智能座艙及智能駕駛等方面的賣點,屆...

2023-12-11 標簽:尼康光刻機英偉達 1371

半導體工藝中的蝕刻工藝的選擇性

半導體工藝中的蝕刻工藝的選擇性

刻蝕的機制,按發生順序可概分為「反應物接近表面」、「表面氧化」、「表面反應」、「生成物離開表面」等過程。所以整個刻蝕,包含反應物接近、生成物離開的擴散效應,以及化學反應兩...

2023-12-11 標簽:集成電路印刷電路蝕刻半導體工藝半導體工藝印刷電路薄膜電路蝕刻集成電路 2847

探究BGA封裝焊接技術及異常

焊球斷裂是BGA焊接過程中常見的問題,主要原因是焊接溫度的不適當控制或設備振動。如果焊接溫度過高,焊球可能會過度膨脹,導致焊球斷裂;如果設備振動過大,也可能導致焊球的機械應力...

2023-12-11 標簽:電路板BGA焊接技術BGA溫濕度控制焊接技術電路板 1749

了解半導體材料:硅

了解半導體材料:硅

硅作為一種半導體的使用材料徹底改變了電子工業,開啟了數字時代。然而,許多人仍對這種重要的材料的性質和用途一無所知。讓我們近距離地了解一下硅,它是什么,怎樣生產,用途是什么...

2023-12-09 標簽:半導體材料硅基 5966

科技推動力,讓“個人電子制造”成為可能

科技推動力,讓“個人電子制造”成為可能

近日,央視新聞《科技推動力》欄目組一行蒞臨北京夢之墨科技有限公司總部,夢之墨市場總監吳聰接受采訪,并向記者介紹了夢之墨電子增材制造技術及產業應用情況。夢之墨專注于“線路板...

2023-12-08 標簽:設備電子制造柔性電子 1504

華芯HUAXIN真空回流焊工作原理

真空回流焊是一種先進的電子組件表面貼裝技術,廣泛應用于半導體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產品的制造。...

2023-12-09 標簽:半導體PCB板HDI 3692

東芝和羅姆共同開發電力芯片,得到日本政府補貼支持

東芝和羅姆共同開發電力芯片,得到日本政府補貼支持

日本東芝公司和羅姆公司將展開合作,共同開發電力半導體,以此加強其在電動車高需求元件領域的地位。日本的工業和貿易部將對這兩家公司計劃投入的3800億日元(約合83億美元)的項目提供...

2023-12-09 標簽:電動汽車東芝半導體羅姆 1606

理解N型和P型半導體的區別

理解N型和P型半導體的區別

對半導體的深入理解無疑會對我們的生活產生深遠的影響,尤其是面對任何涉及計算機或無線電波的電子設備。這其中的核心往往是硅,因此眾多科技巨頭會聚集在以硅為名的硅谷。為什么硅會...

2023-12-10 標簽:PN結 6541

中國臺灣公布14nm以下制程受管控

中國臺灣地區宣布,未來受當地行政部門資助到達一定基準的關鍵技術涉密人員,前往中國大陸需申請許可;而“一定基準”指的是資助經費超過50%的核心關鍵技術研發。...

2023-12-08 標簽:14nm晶圓制造14nm制程工藝晶圓制造 2101

貿澤與Western Automation Research and Development 簽訂全球代理協議 供應其接地故障保護

2023 年 12 月 6 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Littelfuse旗下的Western Automation Research and Development簽訂全球代理協議,該公司是...

2023-12-08 標簽:貿澤 957

芯華章參與編寫《中國汽車工業軟件發展建設白皮書》正式發布
今日看點丨消息稱三星計劃在 2027 年前推出固態電池;預售 22.49 萬元起,極氪 007 車型將于 12 月下旬上市

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1. 塔塔計劃新建iPhone 工廠以加速蘋果在印度擴張 ? 塔塔集團計劃建設印度最大的iPhone組裝廠之一,以加速蘋果公司在該國家的制造業擴張。據知情人士透露,塔塔希望在南部泰米爾納德邦的霍...

2023-12-08 標簽:三星極氪 1609

比亞迪與亞馬遜云科技達成合作,加速拓展全球業務

北京 ——2023 年 12 月 7 日 亞馬遜云科技在2023 re:Invent全球大會上宣布,全球領先的新能源汽車制造商比亞迪選擇亞馬遜云科技作為云服務提供商,在車聯網領域展開技術合作,加速拓展全球業...

2023-12-07 標簽:比亞迪亞馬遜云科技 1067

Bourns 新型浪涌保護組件系列 提供符合標準規范的浪涌抑制及先進的熱保護

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新款 1220 系列熱保護 MOV (TPMOV) SPD ,提供高可靠性、緊湊 PCB 安裝設計,并節省寶貴的電路板空間 2023 年 12 月 7 日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商...

2023-12-07 標簽:浪涌保護器Bourns 1132

Bourns 推出 DIN 導軌安裝可插拔浪涌保護器 專為高風險電氣服務入口和分支面板設計

Bourns 推出 DIN 導軌安裝可插拔浪涌保護器 專為高風險電氣服務入口和分支面板

全新 Bourns? 1260 系列采用先進的混合 MOV + GDT 結構設計,由于無泄漏或后續電流,因此提供增強的可靠性和安全保護 2023 年 1 2 月 7 日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組...

2023-12-07 標簽:浪涌保護器Bourns 1210

重慶萬億雄芯,全面揭秘 | GSIE 2024深耕不止!

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? 近段時間,重慶成功舉辦“中國產業轉移發展對接活動”“重慶集成電路產業發展高峰論壇”“2023全球6G發展大會”,發布《重慶市先進制造業發展產業地圖(2023)》,一系列權威動態釋放...

2023-12-07 標簽: 1300

英飛凌參加TRUSTECH 2023:在迷你機場展區演示基于TEGRION和SECORA Pay解決方案進行的高性能證照身份識別和支付交

英飛凌參加TRUSTECH 2023:在迷你機場展區演示基于TEGRION和SECORA Pay解決方案進行的

【 2023 年 12 月 5 日,德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日在法國支付技術和智能卡展覽會(TRUSTECH)上展示了TEGRION?系列安全控制器的最新產品,這款新產...

2023-12-07 標簽:英飛凌 1080

ETAS和英飛凌基于AURIX微控制器實現的ESCRYPT CycurHSM獲得NIST CAVP認證

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【 2023 年 12 月 5 日,德國慕尼黑和斯圖加特訊】 領先的軟件定義汽車(SDV)解決方案提供商ETAS 與英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)的加密算法套件成功通過認證。該證書在...

2023-12-07 標簽:微控制器 1004

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