制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
2024長(zhǎng)三角快遞物流供應(yīng)鏈與技術(shù)裝備展覽會(huì)（杭州）
2024長(zhǎng)三角快遞物流供應(yīng)鏈與技術(shù)裝備展覽會(huì)（杭州） ???2024年7月8-10日 | 杭州國(guó)際博覽中心 ? 同期舉辦：2024中國(guó)（杭州）數(shù)字物流技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì) ? ? ? ? ? ? ? ? ? 2024中國(guó)（杭州）新能...
安富利舉辦產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新工作坊，賦能行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)
近日，大灣區(qū)國(guó)際創(chuàng)客峰會(huì)暨M(jìn)aker Faire Shenzhen 2023在深圳盛大舉辦。本屆峰會(huì)由創(chuàng)客高峰論壇、創(chuàng)客創(chuàng)新展、創(chuàng)客工作坊、衛(wèi)星活動(dòng)等覆蓋科技創(chuàng)新全鏈條的內(nèi)容板塊共同組成，旨在為產(chǎn)業(yè)與專(zhuān)...
2023-12-28 標(biāo)簽：安富利 734
產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新、人才先行，安富利積極推動(dòng)基于先進(jìn)計(jì)算平臺(tái)的產(chǎn)學(xué)研融合
?近日，由中國(guó)電子學(xué)會(huì)主辦、百余所高校參與的第十七屆中國(guó)高校電子信息學(xué)院院長(zhǎng)(系主任)年會(huì)在北京交通大學(xué)成功舉辦。此次年會(huì)聚焦新發(fā)展格局下電子信息領(lǐng)域創(chuàng)新人才的交流與培養(yǎng)，...
2023-12-28 標(biāo)簽：安富利 1286
ASML將在未來(lái)十年發(fā)生變化？
ASML即將上任的首席執(zhí)行官Christophe Fouquet面臨的最大挑戰(zhàn)將是帶領(lǐng)公司進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代，救火員工程文化必須改變。...
深度探秘歐姆龍深圳工廠
這里生產(chǎn)繼電器、開(kāi)關(guān)、連接器、傳感器等元器件，完整地完成從開(kāi)發(fā)到生產(chǎn)的整個(gè)制造過(guò)程。 這里有著嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程，確保產(chǎn)品的高良品率和穩(wěn)定性。 這里有致力于解決社會(huì)課題的決...
2023-12-27 標(biāo)簽：歐姆龍 1598
擋不住的西引力 | GSIE 2024專(zhuān)“蜀” 限定，從“蓉”突圍!
[GSIE 2024 強(qiáng)勢(shì)登陸成都] 隨著川渝世界級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)加速推進(jìn)，越來(lái)越多的龍頭企業(yè)奔赴成渝，并在一系列行業(yè)活動(dòng)的聚焦加持下，成渝電子信息產(chǎn)業(yè)集群熱度進(jìn)一步升溫。 ? 作為中...
2023-12-27 標(biāo)簽： 900
QSFP-DD封裝有何優(yōu)勢(shì)？800G光模塊是否會(huì)沿用QSFP-DD封裝？
QSFP-DD封裝有何優(yōu)勢(shì)？800G光模塊是否會(huì)沿用QSFP-DD封裝？ QSFP-DD是一個(gè)高密度、高速率的光模塊封裝標(biāo)準(zhǔn)，它是目前用于數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算網(wǎng)絡(luò)中的一種通信連接解決方案。下面我將詳細(xì)介紹QSF...
今日看點(diǎn)丨華為內(nèi)部人士：PC 端鴻蒙操作系統(tǒng)已接近完成；傳特斯拉將采臺(tái)積電
1. 鴻海集團(tuán)旗下封裝廠訊芯科技在越南增設(shè)子公司 ? 鴻海集團(tuán)旗下專(zhuān)注于系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）模塊的子公司訊芯科技日前宣布斥資2000萬(wàn)美元在越南增設(shè)子公司訊芯越南（ShunSin TechnologyVietnam Limi...
陛通半導(dǎo)體：15年技術(shù)積累，專(zhuān)注國(guó)內(nèi)薄膜沉積設(shè)備的差異化創(chuàng)新
? 歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專(zhuān)題，收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了上海陛通半導(dǎo)體能源科技股份有限公...
2023-12-27 標(biāo)簽： 7581
直播回顧 | 大普RTC技術(shù)交流會(huì)重點(diǎn)集錦
11月17日，大普技術(shù)在電子發(fā)燒友直播平臺(tái)成功舉辦了一場(chǎng)“高精度RTC產(chǎn)品研討會(huì)”，CTO田學(xué)紅博士深入淺出為觀眾介紹了大普時(shí)鐘家族產(chǎn)品，重點(diǎn)分享了實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）全系列芯片、針對(duì)不同...
2023-12-12 標(biāo)簽：RTC 1135
英飛凌推出TRAVEO T2G-C系列圖形MCU，以MCU的成本為汽車(chē)圖形應(yīng)用提供堪比MPU的性能
【 2023 年 12 月 8 日， 德國(guó)慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出搭載新型圖形引擎的全新TRAVEO? T2G-C系列車(chē)用微控制器（MCU）。該引擎采用全新的智能渲染...
2023-12-26 標(biāo)簽：英飛凌 1721
今日看點(diǎn)丨吉利首款國(guó)產(chǎn) 7nm 車(chē)規(guī)級(jí)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”出貨量達(dá) 20 萬(wàn)片
1. 消息稱蘋(píng)果最快2025 年推出自研Wi-Fi 芯片 ? 蘋(píng)果尋求對(duì)多種產(chǎn)品擁有盡可能多的芯片控制權(quán)，但這一目標(biāo)并未像公司預(yù)期的那樣實(shí)現(xiàn)。憑借其定制SoC芯片，行業(yè)觀察人士認(rèn)為，蘋(píng)果在這一領(lǐng)域...
2023-12-26 標(biāo)簽：吉利 1787
揭秘DIP：半導(dǎo)體封裝技術(shù)的璀璨明珠
隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已經(jīng)成為現(xiàn)代社會(huì)不可或缺的核心元器件。半導(dǎo)體封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，對(duì)保護(hù)芯片、提高芯片性能和降低生產(chǎn)成本具有重要意義。本文將以雙列直插...
2023-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝DIP 3985
如何在刻蝕鋁之后保護(hù)鋁不被腐蝕？
需要鋁金屬的地方太多了，在DRAM和flash等存儲(chǔ)器產(chǎn)品中，鋁連線由于成本低廉和加工簡(jiǎn)便仍被廣泛使用。這些存儲(chǔ)器設(shè)備通常不像高性能邏輯芯片那樣對(duì)電阻和電遷移有嚴(yán)苛要求。...
2023-12-25 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器等離子體半導(dǎo)體封裝光刻膠刻蝕 2167
研華DS-410航班信息顯示解決方案 ——有效傳遞機(jī)場(chǎng)信息，提升旅客順暢旅行體
世界各地的機(jī)場(chǎng)與航空公司合作，為旅客和員工提供實(shí)時(shí)航班更新。這項(xiàng)關(guān)鍵服務(wù)由航班信息顯示解決方案提供支持，包括關(guān)鍵組件和功能。 ? 無(wú)縫信息傳遞 航班信息顯示解決方案通過(guò)航站樓...
2023-12-25 標(biāo)簽：研華 1084
研華推出DS-410掌上型迷你工控機(jī) 助力多場(chǎng)景標(biāo)牌顯示
?2023年研華推出DS-410嵌入式數(shù)字標(biāo)牌系統(tǒng)，作為一款Mini PC，DS-410以小巧的外觀和強(qiáng)大的計(jì)算性能超越了傳統(tǒng)的數(shù)字標(biāo)牌產(chǎn)品。該款產(chǎn)品采用第八代賽揚(yáng)平臺(tái)J6412處理器，支持4K顯示，編解碼，較...
2023-12-25 標(biāo)簽：研華 1404
焊料體系新解：打造高性能半導(dǎo)體激光器的關(guān)鍵
高功率半導(dǎo)體激光器是現(xiàn)代光電子領(lǐng)域的重要組成部分，具有高效率、長(zhǎng)壽命、穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于科研、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域。在高功率半導(dǎo)體激光器的封裝過(guò)程中，焊料的選擇和使用...
半大馬士革集成中引入空氣間隙結(jié)構(gòu)面臨的挑戰(zhàn)
幫助imec確定使用半大馬士革集成和空氣間隙結(jié)構(gòu)進(jìn)行3nm后段集成的工藝假設(shè) ? ? 作者：泛林集團(tuán)Semiverse? Solution部門(mén)半導(dǎo)體工藝與整合工程師Assawer Soussou博士 ? 隨著芯片制造商向3nm及以下節(jié)點(diǎn)...
2023-12-25 標(biāo)簽： 1202
環(huán)保無(wú)鉛錫膏有哪些特點(diǎn)？
Sn42Bi58是市場(chǎng)上常用的無(wú)鉛錫膏，其熔點(diǎn)為138度，而回流焊的工作溫度一般在170-180度之間。且它不含鉛，是無(wú)鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度較低的一種錫膏。低熔點(diǎn)有利于保護(hù)電子元件在焊接過(guò)程中不被高...
今日看點(diǎn)丨關(guān)于某芯片公司相關(guān)傳言，小米集團(tuán)嚴(yán)正澄清！全新奧迪“A4L”首臺(tái)
1. 禁售令生效：蘋(píng)果 Apple Watch Series 9 / Ultra 2 在美國(guó)正式全面停售 ? 隨著美國(guó)各地蘋(píng)果零售店陸續(xù)打烊，最新款 Apple Watch 的禁售令也正式生效。繼上周四從官網(wǎng)下架后，Apple Watch Series 9 和 App...
芯片有哪些常見(jiàn)的封裝基板呢？
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，很多封裝類(lèi)型會(huì)使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。...
2023-12-25 標(biāo)簽：pgaBGA半導(dǎo)體封裝CSP封裝PCB制造 4643
2023年下半年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)：產(chǎn)業(yè)鏈趨于完善，融資火熱依舊
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）近期公布的最新報(bào)告顯示，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售總額將達(dá)1000億美元，同比減少6.1%。但展望未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，SEMI預(yù)測(cè)半...
2023-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓融資半導(dǎo)體設(shè)備 3275
美國(guó)又要對(duì)華大搞半導(dǎo)體供應(yīng)鏈審查
該調(diào)查旨在識(shí)別美國(guó)公司如何采購(gòu)所謂的“傳統(tǒng)芯片”。美國(guó)即將發(fā)出近400億美元的補(bǔ)貼，用于半導(dǎo)體芯片制造。美國(guó)商務(wù)部聲稱，中國(guó)在過(guò)去的十年中為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了大約1500億美元...
2023-12-24 標(biāo)簽：芯片 1234
Melexis推出新款微型3D磁力計(jì)，拓展性能極限
2023 年12月13日，比利時(shí)泰森德洛 ——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，推出Triaxis?微功耗磁力計(jì)MLX90394。這是一款基于霍爾效應(yīng)的微型傳感器，其完美的實(shí)現(xiàn)低噪音、微電流消耗和成本之間...
半導(dǎo)體≠芯片：你真的了解半導(dǎo)體技術(shù)嗎？
隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會(huì)的熱門(mén)話題。然而，在追求這些新興技術(shù)的過(guò)程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號(hào)，認(rèn)為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè)，就能...
2023-12-22 標(biāo)簽：新能源芯片半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 2376
村田將參加CES 2024
株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）將參展2024年1月9日至12日在美國(guó)拉斯維加斯舉行的全球技術(shù)盛會(huì)：CES 2024展覽會(huì)。 在村田的展位上，將展示村田制作所帶來(lái)的以車(chē)載移動(dòng)和信息通信為...
2023-12-22 標(biāo)簽：CES 1067
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網(wǎng)監(jiān)