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標簽 > IC封裝
IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上
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本文旨在深入探討IC引腳失效模式和影響分析(FMEA)的重要性，并結合ADI公司的安全事項應用筆記，說明FMEA在功能安全標準（如IEC 61508和I...
在考慮使用離子捕捉劑時，工程師們常有一些具體的實操疑問。本文收集了五個最具代表性的問題，并結合東亞合成IXE系列的產品特性，給出清晰的技術解答，為您掃清...
超越防護：離子捕捉劑如何在寬禁帶半導體封裝中扮演更關鍵角色？
隨著碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體走向普及，其封裝材料面臨更高溫度、更高電壓的極端考驗。傳統的離子防護理念亟待升級。本文將探討在此背景...
【Moldex3D丨技術技巧】運用Moldex3D Studio進行CoWos自動網格建模
IC封裝仿真中，由于網格結構相當復雜，使得手動建立網格模型十分耗時。Moldex3DStudio提供了自動建構網格技術，幫助使用者將2D圖面設計自動生成...
在集成電路（IC）產業中，封裝是不可或缺的一環。它不僅保護著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術的不斷發展，IC封裝技術也在不斷創新和...
集成電路封裝測試，簡稱IC封裝測試，指對集成電路芯片完成封裝后進行的測試，以驗證其性能、可靠性等指標是否達到產品設計要求。可以理解為將芯片封裝到成品電子...
微電子鍵合線有多種純材料和合金材料。除了圓線外，扁帶材料還可用于射頻和微波電路等特殊應用中。圓線是迄今為止最常見的，直徑小至 5 μm 的細圓線已商業化...
封裝為何需要CAE？封裝是半導體組件制造過程的最后一個環節，會以環氧樹脂材料將精密的集成電路包覆在內，以達到保護與散熱目的。在芯片尺寸逐年縮小的趨勢下，...
Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start
基本概念(BasicConcept)本章教程帶您快速的從頭開始分析簡易IC封裝的打點制程的仿真工作流程，并分成以下部分：準備模型、材料與成型條件、底部填...
2024-07-26 標簽：IC封裝QuickSimulation 3.1k 0
1、快速范例教學(QuickStart)本節教學提供簡單但從最開始的操作流程來完成一仿真壓縮成型制程的IC封裝分析項目，并藉此讓用戶對此模塊的功能與操作...
【博主簡介】本人“愛在七夕時”，系一名半導體行業質量管理從業者，旨在業余時間不定期的分享半導體行業中的：產品質量、失效分析、可靠性分析和產品基礎應用等相...
當業界普遍將離子捕捉劑定位為半導體封裝專用材料時，其應用邊界正在快速擴展。本文突破傳統思維框架，展示IXE系列在印刷電路板、顯示面板、新能源電池三大領域...
專治“離子遷移”！東亞合成IXE離子捕捉劑如何守護IC封裝可靠性？
導語：?在高溫高濕的嚴苛環境下，IC封裝內部的微量離子雜質如同定時炸彈，可能引發遷移、漏電甚至短路。選擇一款高效的離子捕捉劑，是提升電子元器件壽命的關鍵...
摘要半導體行業向復雜的2.5D和3DIC封裝快速發展，帶來了極嚴峻的熱管理挑戰，這需要從裸片層級到系統層級分析的復雜解決方案。西門子通過一套集成工具和方...
在追求環保與高效能的科技浪潮中，無晶圓廠環保科技半導體公司Cambridge GaN Devices（CGD）成功研發了一系列高性能的GaN功率器件。這...
在高端電子銅箔領域，銅冠銅箔透露，其RTF銅箔產能在內資企業中領先，HVLP1、HVLP2銅箔現已開始向客戶供應大批量產品，HVLP3銅箔已獲得終端客戶...
臺灣作為全球半導體產業領航者，匯聚著眾多全球領先的半導體公司。根據駐新加坡臺北代表處發布最新一期《2023年臺灣與全球半導體供應鏈回顧》報告，在晶圓代工...
東威科技：PCB行業目前有回暖跡象，PCB設備有批量訂單進入
東威科技(688700.SH)在投資者互動平臺表示，PCB行業目前有回暖跡象，PCB設備有批量訂單進入。
底部填充膠在汽車電子領域的應用有哪些？在汽車電子領域，底部填充膠被廣泛應用于IC封裝等，以實現小型化、高聚集化方向發展。底部填充膠在汽車電子領域有多種應...
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