制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
DigiKey 第 15 屆年度 DigiWish 如愿以償活動將于 2023 年 12 月 1 日拉開帷幕
全球供應品類豐富、發貨快速的現貨技術元器件和自動化產品領先商業分銷商?DigiKey，日前高興地宣布將于 2023 年 12 月 1 日推出公司第 15 屆年度?DigiWish 如愿以償活動。隨著假期的臨近，Digi...
2023-12-07 標簽：DigiKey 785
徹底解決大眾焦慮的隱私與安全隱患？知名大廠入局這種生物識別技術
在當今這個數字化、信息化的時代，由于互聯網上的大量信息交換，引發了前所未有的網絡安全挑戰。當我們把極為敏感的個人數據、金融交易甚至國家安全都交給數字系統來處理時，對強大的...
2023-12-07 標簽：大眾 831
今日看點丨傳蔚來將剝離電池制造部門；新一代國產超算“天河星逸”亮相
1. 劍指最強AI 芯片 AMD 正式發布MI300 系列 ? 12月6日凌晨，AMD在美國加州城市圣何塞舉行的“Advancing AI”活動上，正式發布MI300系列加速器產品。AMD CEO蘇姿豐表示，AI是過去50年最具變革性的技術...
全球線路板及電子組裝行業領航盛會 國際電子電路（深圳）展覽會(HKPCA Show)今
（中國香港/深圳，2023年12月6日）國際電子電路(深圳)展覽會(HKPCA Show)今天在深圳國際會展中心（寶安）5、6、7及8號館盛大舉辦，并將持續展出至12月8日（本周五）。 ? 本屆展會由香港線路板協...
2023-12-07 標簽：電子電路 873
FinFET工藝之self-heating概念介紹
當做到FinFET工藝時才了解到這個名詞，在平面工藝時都沒有接觸SHE（self-heating effect）這個概念。為什么到FinFET下開始需要注意SHE的影響了呢？下面參考一些材料總結一下分享，如有不準確的地...
貿澤開售LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X套件 幫助工程師為AMD/Xilinx FPGA設計安全高效的電
2023年12月4日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨LoadSlammer的LSP-Kit-OracADJ-X控制器。該器件旨在搭配FFED-VC1902-VSVA2197電源測試適配器 (PTA) 和...
2023-12-06 標簽：貿澤 1166
簡單說一說什么是天線效應？消除的辦法有哪些？
天線效應，或者說它的全稱工藝天線效應（PAE，process antenna effect），是一種芯片制造過程中產生的效應。...
PCB線路板鐳雕二維碼需要的注意事項
相信大家都有接觸過二維碼追溯系統，這個系統是什么意思呢？為什么越來越多的企業開發和使用它？事實上，二維碼追溯系統可以被廣泛使用，主要因為它具有查詢方便、查詢率高、可直觀體...
今日看點丨蔚來31.6億元收購與江淮2座合作工廠；華為智界第二款車型曝光：對
1. 傳商湯科技擬分拆自動駕駛部門單獨融資 ? 近日市場傳出消息稱，全球AI龍頭企業之一商湯科技正在計劃將自動駕駛部門分拆單獨融資，且已就融資計劃與潛在投資者接洽。 ? 作為人工智能...
展現科創新力量，開啟全球合作新篇章：吹田電氣產品發布會成功舉辦
2023年12月5日，全球領先的測控企業吹田電氣在深圳成功舉辦了盛大的產品發布會。此次發布會展示了吹田電氣全系列產品及最新的行業解決方案，現場專家、業界人士、行業協會以及媒體電視...
2023-12-06 標簽：吹田電氣 1019
英飛凌推出全新62 mm封裝CoolSiC產品組合，助力實現更高效率和功率密度
【 2023 年 11 月 29 日 ， 德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模塊系列新添全新工業標準封裝產品。其采用成熟的62 mm 器件半橋...
2023-12-05 標簽：英飛凌 1352
泰克推出全新4系列B MSO 以更出色的處理能力高效提升分析和數據傳輸速度
全新的計算平臺將響應速度提高了 2 倍，并配有備受贊譽的界面和遠程操作功能 _____ 中國北京2023年12月5日 ?– 業內領先的測試與測量解決方案提供商泰克公司與福迪威公司 (NYSE:FTV) 日前聯合宣...
2023-12-05 標簽：泰克 1155
焊點背后的秘密：有鉛與無鉛PCB板的溫度故事
隨著電子行業的快速發展，印刷電路板（PCB）作為電子元件的基礎，其焊接工藝及材料選擇對整體性能有著至關重要的影響。目前，市場上主要有鉛和無鉛兩種PCB板。本文將詳細探討這兩種PC...
基于5納米技術的SoC設計功能挑戰
沿著從 SoC 到高級封裝技術（如 InFo/Feveros/X-Cube）的路徑，需要一種整體方法來同時解決項目的規劃、編輯和優化環境問題。以及向后考慮決策路徑的影響。例如，通過在工藝早期迭代放置凸塊...
溫度采集器選YXC揚興科技：YSO110TR低啟動時間與多電壓兼容性
YXC揚興科技作為一家知名的晶振原廠公司，致力于為客戶提供高品質的產品和專業的技術支持。YSO110TR寬電壓有源晶振作為該公司產品系列之一，具備出色的品質和卓越的性能，為溫度采集器行...
聚力再前行，2024寧波國際照明展火熱招展中
2023寧波國際照明展覽會在寧波國際會展中心圓滿落幕！展會了匯聚國內外2000家的照明相關企業，共吸引近50000名專業觀眾前來參觀，現場舉辦的跨國采購對接會和產業論壇反響熱烈，影響深遠...
2023-12-04 標簽：照明展 895
臺積電7nm降幅約為5%~10%
臺積電的7納米制程產能利用率較低，今年第三季度營收占比降至17%，明顯低于今年二季度的23%和去年二季度的26%。...
半燒結型銀漿粘接工藝在晶圓封裝的應用
摘要：選取了一種半燒結型銀漿進行粘接工藝研究，通過剪切強度測試和空洞率檢測確定了合適的點膠工藝參數，并進行了紅外熱阻測試和可靠性測試。結果表明，該半燒結型銀漿的工藝操作性...
貿澤電子開售適用于遠距離邊緣應用的Silicon Labs xG28系列SoC
2023 年 12 月 1 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Silicon Labs的FG28片上系統 (SoC)。FG28專為遠距離網絡以及Amazon Sidewalk、Wi-...
2023-12-04 標簽：貿澤電子 1423
今日看點丨AMD 全球最大的研發中心在印度落成；廣汽本田將解雇約 900 名合約工
1. 戴爾禁止經銷商在中國銷售RX 7900 XTX 、7900 XT 、PRO W7900 和MI300 GPU ? 根據戴爾公司發布的銷售指引，AMD的Radeon和Instinct GPU（包括RX 7900 XTX、7900 XT、PRO W7900和即將發布的MI300）現在已被禁止在中國...
半導體行業術語的解讀
在探討半導體業界的常用術語前，我們需了解半導體行業是科技領域中最為活躍且技術含量極高的行業之一。它涉及到許多復雜的工藝和理論，因此產生了大量專業術語。以下是一些半導體業界...
半導體封裝的作用、工藝和演變
在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內的物品。同樣地，封裝是半導體制造工...
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