1. 印度重申對電子和IT產品的進口限制
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印度繼續(xù)對某些電子和IT（信息技術）產品實施進口授權要求，規(guī)定全新、二手電子和IT產品只有在印度標準局（BIS）注冊并遵守BIS標簽規(guī)定才能進口。
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根據印度外貿總局第13/2024-25號通告，除非與BIS注冊并符合BIS發(fā)布的標簽要求，或根據電子和信息技術產品令2021年的特定貨物獲得電子和信息技術部的特別豁免，否則禁止進口新舊商品，無論是否翻新、修理或重新調整。該通告補充說，將從新LED產品和直流或交流供電的LED模塊控制裝置的貨物中隨機抽取樣本。
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2. 消息稱三星3nm Exynos AP芯片將于2024下半年量產
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據報道，三星電子正準備在2024下半年量產3nm Exynos應用處理器（AP）。業(yè)內人士認為此舉可能是一石三鳥。首先，通過采用尖端的3nm AP，三星旨在挑戰(zhàn)智能手機競爭對手蘋果的主導地位，并向領先的半導體代工廠臺積電以及競爭對手高通制造商施加壓力。
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業(yè)內消息稱，三星預計將于2025年正式推出代號“Solomon”的3nm工藝，量產準備工作已經在進行中。消息人士透露，三星設備解決方案（DS）部門負責芯片設計的系統(tǒng)LSI部門已于2024年初完成流片。該項目現已轉移到半導體代工部門，該部門正在努力制造原型芯片。
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3. 鴻海增資美國得州廠1400萬美元 擴充AI服務器產能
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鴻海22日公告，增資美國得州休斯頓廠1400萬美元（約新臺幣4.52億元），外界推測，此舉將擴張該公司在得州的人工智能（AI）服務器產能，加上近期擴張的墨西哥與美國威斯康新州廠的產能，鴻海三路并進，持續(xù)擴大北美市場的AI服務器布局。
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鴻海是代子公司Cloud Network Technology USA Inc.公告取得Foxconn Assembly LLC.股權，交易金額是1400萬美元。鴻海旗下負責服務器制造的工業(yè)富聯(lián)董事長鄭弘孟之前表示，鴻海集團整合了整個AI上下游產業(yè)鏈，加上在全球重要據點都有生產基地，使得該公司不僅能夠更好地滿足客戶需求，并提高客戶黏著度，也可以在整個AI產業(yè)鏈中占據更為主導的地位。
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4. SK 海力士：HBM3E 內存良率已接近 80%，生產效率也已翻倍，
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SK 海力士產量主管 Kwon Jae-soon 近日表示，該企業(yè)的 HBM3E 內存良率已接近 80%。
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相較傳統(tǒng)內存產品，HBM 的制造過程涉及在 DRAM 層間建立 TSV（Through Silicon Via）硅通孔和多次的芯片鍵合，復雜程度直線上升。一層 DRAM 出現問題就意味著整個 HBM 堆棧的報廢。韓媒今年三月初稱當時 HBM 內存的整體良率僅有 65% 左右。這樣看來，SK 海力士近期在 HBM3E 內存工藝良率方面實現了明顯改進。Kwon Jae-soon 也提到，SK 海力士目前已將 HBM3E 的生產周期減少了 50%。更短的生產用時意味著更高的生產效率，可為英偉達等下游客戶提供更充足的供應。
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5. 日本4月對華半導體制造設備出口額同比大增95.4%
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日本官方數據顯示，4月份日本出口額連續(xù)第五個月增長。根據財務省公布的初步數據，該國出口總額達到8.9萬億日元（570億美元），同比增長8.3%。4月日本進口總額為9.4萬億日元，同比增長8.3%，導致兩個月來首次出現貿易逆差，達4620億日元。
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日本4月份汽車出口額增長17.8%；芯片相關產品也上漲，其中半導體制造設備出口額上漲28.2%，包括半導體在內的電子元件上漲20.4%；原油進口增長13.1%，飛機進口增長293.7%。日本對中國的出口額增長9.6%，已是連續(xù)第五個月增長，其中半導體制造設備出口額同比大增95.4%，是當月出口增長的最大拉動因素；日本對亞洲的整體出口增長9.7%，而對歐盟的出口則下降2%。
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6. 消息稱一加手機營銷負責人于濤有望加盟小鵬汽車，任營銷副總裁
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據報道，OPPO 旗下一加手機營銷負責人于濤或將于近日加盟小鵬汽車，任營銷副總裁，負責市場營銷和公關傳播工作，向小鵬汽車總裁王鳳英匯報。
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據悉，小鵬汽車自今年 1 月原營銷副總裁易寒離職后，一直在尋找合適的人選。在這一崗位空缺近四個月后，小鵬汽車有望迎來新一任營銷負責人。報道還指出，OPPO 內部人士透露于濤目前仍是在職狀態(tài)，但已經確定即將離職。對此，小鵬汽車相關負責人表示“下周反饋”。
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