7月25日上午，三星在韓國首爾南部的華城舉辦典禮，宣布首批3nm芯片正式出貨。

三星稱3nm會率先用于高性能計算領(lǐng)域，按照之前說法，第一個“吃螃蟹”的客戶是來自中國的一家礦機(jī)芯片廠商。

指標(biāo)層面，三星第一代3nm減小了16%的面積、提升了23%的性能，降低了45%的功耗。第二代3nm則要實現(xiàn)面積縮減35%、性能提升30%、功耗降低50%。

據(jù)悉，三星的3nm基于GAA（環(huán)繞柵極）或者說MBCFET晶體管技術(shù)，號稱要取代當(dāng)下主流的FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管）。雖然臺積電的3nm也將在下半年量產(chǎn)，不過依然是FinFET。

三星透露，早在21世紀(jì)初就開始研發(fā)GAA技術(shù)了，最終在2017年成功將其用于3nm節(jié)點，如今量產(chǎn)交付，代表三星半導(dǎo)體事業(yè)翻開嶄新篇章。

不過，圍繞三星3nm的爭議依舊不斷，首先它被一家名不見經(jīng)傳的礦機(jī)芯片廠商下單，說服力本就不足。

其次，三星用于代工的主力工廠明明在平澤市，可3nm居然在華城降生。要知道華城只是三星半導(dǎo)體研發(fā)中心，批評人士嘲笑這是“從實驗室直接抵達(dá)廠商”博首發(fā)的噱頭。

最后，盡管三星強(qiáng)調(diào)3nm會用在移動處理器上，但據(jù)說要等到2024年，大客戶高通在4nm被坑后，這兩年的單子多數(shù)都轉(zhuǎn)給臺積電了。

說到代工這件事，還有個消息分享。

Intel宣布對外提供晶圓代工服務(wù)（IFS）后，現(xiàn)在有了新客戶，它就是聯(lián)發(fā)科。

此前，高通、亞馬遜AWS等都和Intel IFS簽約，前者更是據(jù)說要上馬Intel 18A也就是1.8nm工藝。

這件事很值得玩味，畢竟Intel搞代工，最強(qiáng)勁的對手莫過于臺積電，而聯(lián)發(fā)科和臺積電是“鄰居”，交情甚篤。

不僅如此，這次Intel還為聯(lián)發(fā)科專門開發(fā)出全新的“Intel 16”工藝，也就是Intel 16nm，基于22nm FFL改進(jìn)而來。22 FFL（FinFET Low Power）非常成熟，因為它2018年就完工了……

按照Intel的說法，Intel 16nm今年流片，2023年初開始量產(chǎn)。那么到底在22 FFL身上改進(jìn)了什么，Intel目前透露一是技術(shù)指標(biāo)，二是添加了對更多第三方芯片工具的支持。

從聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品陣容看，天璣芯片斷然不會用Intel 16，不過IoT芯片、Wi-Fi芯片等可能性倒是很高。Intel在公告中表示，聯(lián)發(fā)科將使用Intel的技術(shù)為一系列智能設(shè)備生產(chǎn)芯片，這些芯片將用于亞馬遜的Echo音箱，以及健身器材制造商Peloton Interactive的產(chǎn)品。

另外，據(jù)說NVIDIA也對找Intel代工感興趣，就看能不能簽約了。

早在去年，Intel就成立了代工服務(wù)事業(yè)部，根據(jù)其官方的介紹，這一代工服務(wù)將幫助客戶實現(xiàn)包括前端設(shè)計、后端設(shè)計、半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝在內(nèi)的全部生產(chǎn)流程，并能歐幫助客戶進(jìn)行產(chǎn)品的分類與測試服務(wù)。

為此，Intel投資200億美元在亞利桑那州新建兩家晶圓廠，，為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)提供支持。