近日，有消息稱Intel的CEO基辛格將于8月份再度前往臺積電，雙方計劃就3nm相關事宜展開討論。

此前intel放出的IDM2.0戰略計劃圖中有著3nm工藝出現，而intel目前并沒有獨立生產3nm工藝的能力，其2nm晶圓廠也剛剛開工建設，而目前全球有3nm技術的代工廠只有三星和臺積電兩家，其中三星的3nm工藝在上個月底已經開始量產了，而臺積電的3mn也將會在今年下半年量產。

基辛格本次前往臺積電的主要目的很有可能便是獲得臺積電3nm的產能。目前已經預定臺積電3nm產能的公司有蘋果和Intel兩家，這兩家均是臺積電的重要客戶，Intel計劃在14代新酷睿CPU上使用臺積電3nm工藝，不過其新CPU的量產計劃已經由今年底推遲到了明年上半年，如果再次出現延期，臺積電3mn芯片的量產計劃很有可能會受到影響。

臺積電成立于1987年，是全球第一家專業積體電路制造服務（晶圓代工foundry）企業，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學園區，是目前全球市值最高的晶圓代工廠。在攻克3nm工藝的同時，臺積電也沒有忘記2nm工藝的研發，今年六月份，臺積電表示將投入一萬億新臺幣到2nm芯片工廠的項目當中去，以此擴大產能，將于2025年完成2nm芯片的量產。

綜合整理自 快科技 ZAKER EDA365

審核編輯 黃昊宇