4月7日消息，據國外媒體報道，在5nm工藝即將大規模量產的情況下，3nm工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關注的焦點，三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設定的目標是在2021年大規模量產3nm工藝。

但外媒最新的報道顯示，三星3nm工藝已不太可能在2021年大規模量產，目前來看2022年將是更現實的時間點。

外媒是援引行業的消息，報道三星的3nm工藝可能推遲至2022年大規模量產的，推遲至2021年則主要是受當前疫情的影響。當前的疫情對物流和交通運輸服務造成了影響，導致3nm工藝所需的極紫外光刻機和其他關鍵生產設備的交付延期，進而導致了量產的時間推遲。

目前還不清楚三星競爭對手的3nm工藝是否會受到影響，如果競爭對手正常推進，對三星可能就會非常不利。

值得注意的是，作為目前全球僅有的一家能生產極紫外光刻機的廠商，阿斯麥此前已經下調了今年一季度的業績預期，由2019年第四季度及全年的業績報告中預計的31億歐元到33億歐元之間，下調到了23億歐元至24億歐元。

阿斯麥調整一季度的業績預期，主要也是受疫情的影響，但他們也給出了3個方面的具體原因，其中就包括光刻機交付的延遲，部分廠商對他們的交付能力存在擔憂，為了加快交付進度，部分廠商甚至要求他們在完成正常的工廠驗收之前就交付。

從外媒此前的報道來看，三星的3nm工藝，將采用環繞柵極晶體管（GAAFET)）技術，這是同7nm和5nm工藝所使用的鰭式場效晶體管(FinFET)完全不同的技術，面積可以縮小35%，此前的報道是顯示三星3nm芯片的性能較5nm可以提升33%，基于GAAFET技術的三星3nm原型工藝，此前已經投產。