4 月 24 日，知名數碼博主@手機晶片達人發布動態，爆料蘋果正研發自家 AI 服務器芯片，預計 2025 年下半年量產，采用臺積電 3nm 制程。

據了解，@手機晶片達人擁有 25 年 IC 設計經驗，曾任職英特爾參與奔騰處理器項目。臺積電作為蘋果重要供應商，大部分 3nm 產能均優先滿足蘋果需求。相比前代 5nm/7nm，3nm 芯片性能與能效提升明顯。

蘋果此舉旨在深入布局 AI 領域，通過自主研發服務器芯片，實現軟硬結合，以期提供更強、更高效率的技術支持。此外，蘋果還積極收購潛力巨大的 AI 初創企業，以強化自身數據中心 AI 實力，為未來 AI 云服務奠定堅實基礎。