據國外媒體報道，蘋果芯片制造合作伙伴臺積電表示，將在2021年開始風險生產3nm芯片，然后將在2022年下半年進行量產。

此前，臺積電聲稱，與最近的5nm制程相比，其3nm制程將使芯片性能提高10%-15%。此外，也有人說，3nm芯片將降低20%到25%的能耗。

臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，該公司的客戶包括蘋果、高通、英偉達等等。目前，該公司在美國華盛頓州卡馬斯市設有一座晶圓廠，并在德州奧斯汀市、加州圣何西市皆設有設計中心。

去年5月15日，臺積電宣布，該公司擬在美國亞利桑那州建設一座先進晶圓廠，該工廠將采用5nm制程技術生產半導體芯片，規劃月產能為20000片晶圓，計劃于2021年開工建設，2024年量產。2021年至2029年，該公司計劃向這一工廠投資120億美元。

此前，在2020年第四季度的財報中，臺積電預計，其2021年的資本支出在250億美元到280億美元之間，遠高于市場觀察人士大多估計的200 - 220億美元。據說，大約80%的支出將用于先進的處理器技術。

產業鏈人士透露，在臺積電預計的250億-280億美元資本支出中，有超過150億美元預計將投向3nm工藝。

去年12月份，業內消息人士稱，蘋果已預訂臺積電的3nm產能。此外，有報道稱，該公司將使用臺積電的3nm制程技術生產用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外，此前還有傳言稱，臺積電的3nm工藝將準備在2022年制造A16芯片。

據悉，臺積電計劃2021年完成3nm的認證和試產。消息人士估計，該公司的3nm生產線預計將從2022年開始量產，目前規劃每年生產60萬顆芯片，即每月生產5萬顆。
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