首爾，2024年7月26日訊 —— SK海力士宣布，其董事會已通過決議，正式批準了一項總額約為9.4萬億韓元（約合67.9億美元）的宏偉投資計劃，旨在打造龍仁半導體集群的首批核心設施，包括一座尖端晶圓廠及相關業務配套。

此投資藍圖標志著SK海力士將于2025年3月正式啟動龍仁園區的第一座晶圓廠建設，并預計于2027年5月全面竣工。此決策不僅彰顯了公司對未來發展的堅定信心，更是積極響應全球AI存儲半導體市場迅速增長需求的戰略部署。

龍仁半導體集群項目選址于京畿道龍仁市元三面，占地總面積高達415萬平方米，目前正緊鑼密鼓地進行土地平整與基礎設施建設。SK海力士規劃在此建設四座世界級先進晶圓廠，專注于下一代半導體的研發與生產，并攜手超過50家本土中小企業，共同構建半導體產業合作生態圈，旨在將該集群打造為全球領先的AI半導體生產基地。

整個投資周期橫跨2024年8月至2028年底，涵蓋了從基礎設施、輔助設施、業務支持建筑到員工福利設施等全方位建設。首座晶圓廠將專注于生產下一代DRAM產品，特別是針對AI領域的高帶寬存儲器（HBM），以搶占市場先機，并為后續產品線的拓展奠定堅實基礎。

此外，SK海力士還計劃在初期階段設立“小型晶圓廠”（Mini-fab），作為技術孵化器，為小型企業提供實戰化的技術研發、展示與評估平臺。這一舉措旨在促進技術創新與成果轉化，加速合作伙伴的成長，共同推動半導體行業的繁榮發展。

SK海力士副總裁兼制造技術主管Kim Young-sik先生對此表示：“龍仁產業集群不僅是SK海力士未來增長的重要基石，也是我們與全球合作伙伴共創創新、共享繁榮的嶄新舞臺。我們堅信，通過這一項目的成功實施，將極大提升韓國的半導體技術實力與產業生態系統競爭力，為國民經濟的持續繁榮貢獻力量。”