10月18日上海報道，華虹集團旗下華力二期（華虹六廠）生產線今日正式建成投片，首批12英寸硅片進入工藝機臺，開始28納米芯片產品制造。華虹六廠是上海市最大的集成電路產業投資項目，總投資 387 億元
2018-10-19 16:05:42
5481 16日，三星電子宣布在基于EUV的高級節點方面取得了重大進展，包括7nm批量生產和6nm客戶流片，以及成功完成5nm FinFET工藝的開發。 三星電子宣布其5納米（nm）FinFET工藝技術的開發
2019-04-18 15:48:477184 徐州鑫晶半導體12英寸大硅片長晶產線于12月9日試產成功，近日已陸續向國內和德國等多家客戶發送試驗樣片。據悉，國家半導體大基金已開展對該項目的盡職調查，鑫晶半導體12英寸大硅片項目有望入選大基金二期
2019-12-27 10:26:157700 微處理器設計公司ARM與臺積電今天共同宣布，首個采用臺積電下下代16nm工藝制程FinFET技術生產的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。
2013-04-03 09:05:051484 ARM （LSE:ARM; Nasdaq： ARMH） 和Cadence （NASDAQ： CDNS） 今天宣布合作細節，揭示其共同開發首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實現對16納米性能和功耗縮小的承諾。
2013-04-07 13:46:441926 Cadence設計系統公司（Cadence Design Systems， Inc.）（納斯達克代碼：CDNS）今日宣布與TSMC簽訂了一項長期合作協議，共同開發16納米FinFET技術，以其適用于
2013-04-09 11:00:051123 在Synopsys 的協助下，臺灣聯電（UMC）首款基于14nm制程及FinFET晶體管技術的測試用芯片日前完成了流片。聯電公司早前曾宣布明年下半年有意啟動14nm 制程FinFET產品的制造，而這
2013-06-28 09:57:581339 中芯長電半導體有限公司28日在江陰宣布正式開始為美國高通公司提供14納米硅片凸塊量產加工。這標志著中芯長電成為中國大陸第一家進入14納米先進工藝技術節點產業鏈并實現量產的半導體公司。
2016-08-02 13:45:431276 12納米領先性能(12LP)的FinFET半導體制造工藝。該技術預計將提高當前代14納米 FinFET產品的密度和性能，同時滿足從人工智能、虛擬現實到高端智能手機、網絡基礎設施等最具計算密集型處理需求的應用。 這項全新的12LP技術與當前市場上的16 /14納米 FinFET解決方案相比，電路密度提高
2017-09-25 16:12:369306 8月30日，中芯國際發布2018年中期業績，收入同比增長11.5%至17.22億美元；毛利同比增長5.6%至4.38億美元。中芯國際在14納米FinFET技術開發上獲得重大進展。中芯國際的第一代FinFET技術研發已進入客戶導入階段。
2018-08-31 14:44:336228 【武漢發布】武漢虹識技術有限公司（簡稱“虹識技術”）今天（9月17日）在公司總部所在地武漢光谷未來科技城宣布：虹識技術研發團隊經過七年堅持不懈的技術攻關，投入數千萬元資金，集中公司優勢資源，聚焦核心芯片技術，成功設計并流片虹膜生物識別乾芯ASIC芯片QX8001，該芯片已經通過嚴格的功能和性能測試。
2018-09-18 10:45:266487 半導體供應商意法半導體，簡稱ST宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導體晶圓研制成功。
2011-12-31 09:45:371760 近日，上海天數智芯半導體有限公司宣布，公司旗艦7納米通用并行（GPGPU）云端計算芯片BI已于近日成功“點亮”。
2021-01-18 14:24:275654 日前，黑芝麻智能科技宣布A1000 Pro自動駕駛芯片流片成功，該芯片于今年4月發布，是公司繼A1000之后推出的第二款高性能大算力車規級自動駕駛計算芯片。 ? A1000 Pro預計最快
2021-07-30 09:29:316604 2023 年 6 月 28 日，格勒諾布爾。 Dolphin Design 是提供電源管理、音頻和處理器以及 ASIC 設計服務的半導體 IP 解決方案的領導者，今天宣布推出
2023-06-28 11:06:52775 
納米技術研究會等中國代理:北海展覽媒體支持: 出國展覽網 韓國展覽網展會地點：韓國首爾展會周期：一年一屆 展覽會概況：“2013年韓國首爾納米技術展NANO KOREA”將于2013年7月10-12
2013-02-24 13:52:34
全球領先的存儲解決方案提供商希捷科技公司（NASDAQ：STX）宣布，攜手專業云計算服務商騰訊云將全球首款集成希捷MACH.2?雙磁臂技術的硬盤——希捷銀河（Exos）2X14企業級硬盤引入騰訊云數據中心。
2020-11-23 06:22:41
技術開發成功，同時透露會朝第二代的 FinFET 技術開發。若***一舉朝 7 納米前進，將會成為全球第四家 7 納米技術供應商，與英特爾、臺積電、三星分庭抗禮。同時，華為海思的麒麟980也搶先發布，首款
2018-09-05 14:38:53
1座支持20納米12英寸廠南科Fab14第5期已全產能投片，第2座12英寸廠Fab14第6期將在7月正式進入量產，將成為臺積電第3季營收挑戰2,000億元新高的重要動能。 臺積電原本計劃在今年底轉進
2014-05-07 15:30:16
鑒釋科技 (Xcalibyte) 宣布了ROMA ，聲稱是全球首款面向開發者的 “原生” RISC-V 筆記本電腦，由 RISC-V International（非營利性組織）領導
2022-07-06 10:19:10
)和E1263 Trios(GT-E1263B)已經開售。 SC6530是行業內首款40納米2.5G基帶芯片，采用尖端技術將基帶芯MAX3232EUE+T片與射頻收發器集成于單芯片之上，不僅簡化了設計，且
2012-11-09 15:43:30
`英特爾最近披露稱，它終于首次使用14納米加工技術制造成功試驗的芯片電路。英特爾計劃在2013年使用14納米加工技術生產代號為“Broadwell”的處理器。英特爾北歐及比利時、荷蘭、盧森堡經濟聯盟
2011-12-05 10:49:55
今日看點?賈躍亭宣布破產重組完成：將補償樂視網股民，打工創業重啟人生? 快手推出最新游戲公會政策：主播+公會綜合分成比例升至62%? 小米發布首款OLED電視：定位高端旗艦，售價129...
2021-07-30 06:10:56
Cadence設計系統公司日前宣布展訊通信有限公司實現了其首款40納米低功耗GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA/HSPA商用無線通信芯片的一次性流片成功。
2011-01-22 10:04:171235 三星電子有限公司使用Cadence統一數字流程，從RTL到GDSII，成功實現了20納米測試芯片的流片
2011-07-27 08:47:491339 世界頭號片上通信IP供應商Sonics公司(R)今天面向高級并發應用處理和系統級設計推出了業內首款GHz級片上網絡(NOC)SonicsGN(TM)(SGN)。
2011-09-22 18:09:172000 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導體晶圓研制成功
2011-12-21 08:51:40911 燦芯半導體與中芯國際及ARM今日聯合宣布，采用中芯國際40納米低漏電工藝的 ARM Cortex-A9 MPCore 雙核測試芯片首次成功流片。
2012-02-28 09:06:121609 電子設計企業Cadence Design Systems， Inc.今天宣布，借助IBM FinFET晶體管技術，已經成功流片了14nm工藝的ARM Cortex-M0處理器試驗芯片。
2012-11-01 09:11:031858 該14納米產品體系與芯片是ARM、Cadence與IBM之間在14納米及以上高級工藝節點上開發系統級芯片（SoC）多年努力的重要里程碑。使用FinFET技術以14納米標準設計的SoC能夠大幅降低功耗。 這
2012-11-16 14:35:551642 新思科技公司日前宣布：該公司與三星在FinFET技術上的多年合作已經實現了一個關鍵性的里程碑，即采用三星的14LPE工藝成功實現了首款測試芯片的流片
2013-01-09 12:11:311469 光刻物理分析器成功完成20納米系統級芯片（SoC）測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作，運用Cadence解決方案克服實施和可制造性設計（DFM）驗證挑戰，并最終完成設計。
2013-07-09 15:53:241053 Cadence也與GLOBALFOUNDRIES共同發表首款28納米超低功率制程 ARM Cortex-A12 處理器晶片設計定案。
2014-03-25 09:33:501333 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP（知識產權）。
2014-05-21 09:44:543163 美國加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的電子設計創新領導者Cadence設計系統公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。
2014-10-08 19:19:221242 了90%基于FinFET設計的量產流片。全球超過20家行業領導性企業已經使用該平臺成功地完成了超過100次FinFET流片。
2015-04-01 16:42:271394 三星于2015年第一季度發布了半導體芯片行業首款采用14nmLPE （Low-Power Early） 工藝量產的Exynos 7 Octa處理器，成為FinFET邏輯制程上的行業引領者。
2016-01-15 17:12:471303 2016年5月19日，北京訊——ARM今日發布了首款采用臺積電公司（TSMC）10納米FinFET工藝技術的多核 64位 ARM?v8-A 處理器測試芯片。仿真基準檢驗結果顯示，相較于目前常用于多款頂尖智能手機計算芯片的16納米FinFET+工藝技術，此測試芯片展現更佳運算能力與功耗表現。
2016-05-19 16:41:50926 7月28日，中芯長電半導體公司正式對外宣布，中國第一條專門針對12英寸高端芯片市場的bumping生產線成功建設，目前已實現12英寸晶圓的單月大規模出貨。當天，中芯長電和美國高通公司共同宣布，中芯長
2016-08-04 11:42:231197 2016年12月7日，日本東京訊——全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)今日宣布成功開發出全球首款(注1)分離閘金屬氧化氮氧化硅(SG-MONOS，注2)閃存單元，該
2016-12-19 10:11:431081 加利福尼亞，圣克拉拉（2017年6月14日）—— 格芯今日宣布推出其具有7納米領先性能的（7LP）FinFET半導體技術，其40%的跨越式性能提升將滿足諸如高端移動處理器、云服務器和網絡基礎設施等
2017-06-14 16:24:511311 賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性（CCIX）的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付
2017-09-23 10:32:124604 Technology （12FFC） 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Nitro-SoCTM 布局和布線系統也通過了認證，可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術。
2017-10-11 11:13:423455 矽微電子股份有限公司（“晟矽微電”，股份代號：430276）今日聯合宣布，基于95納米單絕緣柵一次性編程MCU（95納米CE 5V OTP MCU）工藝平臺開發的首顆微控制器（Microcontroller Unit, MCU）（產品型號MC30P6230）已成功驗證，即將導入量產。
2017-11-03 10:37:2410583 在2011年初，英特爾公司推出了商業化的FinFET，使用在其22納米節點的工藝上［3］。從IntelCorei7-3770之后的22納米的處理器均使用了FinFET技術。由于FinFET具有功耗低
2018-07-18 13:49:00123257 
大型互聯網技術制造商、最近進入虛擬貨幣挖礦硬件行業的日本 GMO 公司宣布，它已經成功開發出 12 納米 FFC 半導體芯片，用于下一代加密貨幣礦機。該公司稱此次創新是“邁向實現7納米挖礦芯片處理技術的重大一步。”
2018-01-25 13:57:486227 納米電子與數字技術研發創新中心 IMEC 與美國楷登電子( Cadence) 公司聯合宣布，得益于雙方的長期深入合作，業界首款 3nm 測試芯片成功流片。該項目采用極紫外光刻(EUV)技術。
2018-03-19 15:08:308957 根據國外媒體《AnandTech》的報導，在人工智能，自駕車需求越來越大的情況下，顯示卡存儲器的發展也越來越積極。日前，Cadence就宣布，已經在三星的7LPP制程技術上成功流片GDDR6的IP芯片。
2018-11-27 16:08:042755 但是，與需求端數據形成對比的是，硅片供應端的市場缺口很大。當前，8英寸和12英寸硅片每月的產能缺口分別為74萬片和310萬片。這意味著8英寸硅片目前有近100萬的缺口，而12英寸硅片產能幾乎為零。
2018-05-11 11:29:337627 
ANSYS宣布其ANSYS RedHawk和ANSYSR Totem獲聯華電子（UMC）的先進14納米FinFET制程技術認證。ANSYS和聯電透過認證和完整套裝半導體設計解決方案，支援共同客戶滿足下一代行動和高效能運算（HPC）應用不斷成長的需求。
2018-07-17 16:46:004095 晶圓代工大廠格芯在28日宣布，無限期停止7納米制程的投資與研發，轉而專注現有14/12納米FinFET制程，及22/12納米FD-SOI制程。
2018-08-30 15:33:002751 格芯方面表示，他們正在重新部署具備領先優勢的FinFET發展路線圖，以服務未來幾年采用該技術的下一波客戶。公司將相應優化開發資源，讓14/12納米 FinFET平臺更為這些客戶所用，提供包括射頻、嵌入式存儲器和低功耗等一系列創新IP及功能。
2018-08-31 15:12:043646 此外，“黃山 1 號”是全球首款集成 AI 神經網絡模塊的可穿戴處理器，也是全球首款 RISC-V 開源指令集可穿戴處理器，擁有 AI 驅動、閃電性能、苗條功耗三大特點，應用了 Always
2018-09-19 09:19:405306 關鍵詞：22FDX , AI芯片 , FD-SOI 近日，云天勵飛以及瑞芯微電子宣布，它們采用格芯22FDX技術自主研發設計的AI芯片成功流片。2018年7月，格芯宣布其22FDX技術憑借優良性
2018-11-05 16:31:02500 三個月前，晶圓代工大廠格芯突然宣布擱置7納米FinFET項目，業內嘩然。在臺積電、三星等競爭對手正在努力搶占7nm制程市場之時，格芯為何作出此舉？放棄7nm制程后，格芯未來的路又將走向何方？這是業界關心的問題。
2018-12-03 14:30:563452 據國內權威機構預測，到2020年，國內對12英寸大硅片需求將增加到105萬片/月，對8英寸硅片需求將增加到96.5萬片/月。而現實情況是，目前8英寸硅片國內市場占比較小，12英寸更是接近空白。“8
2019-02-26 13:52:358617 
4月16日，三星官網發布新聞稿，宣布已經完成5納米FinFET工藝技術開發，現已準備好向客戶提供樣品。
2019-04-16 17:27:233799 近日，三星官方宣布，公司將量產全球首款12Gb LPDDR5 DRAM。據了解，三星12Gb LPDDR5 DRAM主要針對未來智能手機，優化其5G和AI功能。
2019-07-31 15:45:473256 11月26日消息，小米集團副總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰宣布，Redmi K30系列將于12月10日發布，這是Redmi首款5G手機，也是小米系首款雙模5G手機，支持SA、NSA。
2019-11-26 11:52:483632 據日本經濟新聞社報道，蘋果公司明年將推出三款搭載高通 X55 基帶的5G手機。 據報道，這款基帶將搭配一款新的蘋果芯片組(很可能被稱為 A14 Bionic) ，這將是該公司首款采用5納米工藝制造的芯片組。
2019-10-31 16:38:043782 的12LP+FinFET解決方案，以擴展高性能DRAM。12LP+FinFET解決方案將提供2.5D封裝設計服務，可加速人工智能（AI）應用上市時間。
2019-11-06 15:59:553626 12月10日消息 根據英特爾官方的消息，英特爾研究院發布了代號為“Horse Ridge”的首款低溫控制芯片，實現了對多個量子位的控制。
2019-12-11 09:20:43956 據珠海特區報近日報道稱，中國領先的一站式IP和定制芯片領軍企業——芯動科技發布消息稱，該公司已完成全球首個基于中芯國際FinFET N＋1先進工藝的芯片流片和測試，所有IP全自主國產，功能一次測試通過，為國產半導體生態鏈再立新功。
2020-10-12 09:46:187398 據消息，IP和定制芯片企業芯動科技已完成全球首個基于中芯國際FinFET N＋1先進工藝的芯片流片和測試，所有IP全自主國產，功能一次性通過。 在半導體領域，芯片流片也就等同于試生產，即設計完電路
2020-10-16 10:26:1114741 
? 上海天數智芯半導體有限公司宣布，公司旗艦７納米通用并行(GPGPU)云端計算芯片BI已于近日成功“點亮”。這是國內第一款全自研、真正基于GPU架構下的７納米制程GPGPU訓練芯片，量產后將
2021-01-18 15:45:523778 這是芯片行業發展過程中的一個里程碑，將在芯片性能和能源效率方面實現飛躍。 紐約州奧爾巴尼 — 2021年 5月 6日：IBM（紐約證券交易所：IBM）宣布，IBM 已成功研制出全球首款采用 2納米
2021-05-10 16:48:453645 據外媒最新報道，三星宣布，3nm制程技術已經正式流片! 據悉，三星的3nm制程采用的是GAA架構，性能上完勝臺積電的3nm FinFET架構! 據報導，三星在3nm制程的流片進度是與新思科技合作完成
2021-07-01 15:27:444638 目前從全球范圍來說，也就只有臺積電和三星這兩家能做到5納米工藝以下了。6月29日晚間，據外媒報道，三星宣布其基于柵極環繞型 （Gate-all-around，GAA） 晶體管架構的3nm工藝技術已經
2021-07-02 11:21:543387 此次A1000 Pro流片成功也讓黑芝麻智能成為國內唯一已經推出兩款滿足ISO26262車規功能安全標準的高算力自動駕駛芯片廠商，在提供更高算力芯片產品的同時，工藝和技術也更加成熟穩定。
2021-07-28 14:50:002030 
擁有一套經過自身驗證的芯片設計流程和法則，是世芯成功的關鍵。它不僅能優化功耗、性能和面積的設計，同時還能符合客戶嚴格的流片計劃要求。世芯完整的7/6/5納米設計能力包括大規模芯片設計里必要的分區和簽核、測試設計流程
2022-04-14 14:39:401697 5月8日，天數智芯首款７納米通用GPU推理產品———智鎧100成功點亮，這標志著天數智芯成為國內唯一同時擁有GPU架構下云端訓練+推理完整解決方案的硬科技公司。
2022-05-09 11:29:583299 據消息，IBM宣布成功研制出全球首款采用2納米規格納米片技術的芯片。
2022-06-30 16:52:471230 -三星電子新款DRAM將于2023年開始量產，以優異的性能和更高的能效，推動下一代計算、數據中心和AI應用的發展 官方發布? ? 2022年12月21日，三星電子宣布，已成功開發出其首款采用12納米
2022-12-21 11:08:291205 款采用12納米（nm）級工藝技術打造的16 Gb DDR5 DRAM，并與AMD一起完成了兼容性方面的產品評估。 三星電子首款12納米級DDR5 DRAM 三星電子高級副總裁兼DRAM產品與技術負責人
2022-12-21 21:19:541342 
Labs實現光學DSP SoC設計的一次性流片成功。2021年，Banias Labs采用了新思科技的IP，以充分利用該IP在低延遲、傳輸長度靈活性、以及在5納米工藝技術上的成熟度等方面的技術
2023-06-19 18:05:01642 
2023年6月28日，格勒諾布爾。Dolphin Design是提供電源管理、音頻和處理器以及ASIC設計服務的半導體IP解決方案的領導者，今天宣布推出WhisperExtractor，這是一個改變
2023-07-06 10:28:19892 流程現已通過 Intel 16 FinFET 工藝技術認證，其 Design IP 現可支持 Intel Foundry Services（IFS）的此工藝節點。 與此同時，Cadence 和 Intel 共同發布
2023-07-14 12:50:021450 
2023年8月3日，格勒諾布爾。提供電源管理、音頻和處理器等半導體IP解決方案及ASIC設計服務的領先企業Dolphin Design今天宣布，已與無晶圓廠半導體公司Orca Systems合作開發
2023-08-04 12:06:371393 
要實現芯片量產，除了流片成功這一關鍵步驟外，還需要滿足一系列前提條件。首先，需要具備技術上的可行性，包括制造設備、工藝技術和設計工具等方面的支持。
2023-08-26 16:00:537617 MediaTek 與臺積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片，預計將在明年量產。MediaTek 與臺積公司
2023-09-07 09:30:01868 
? 2023 年9月7日 – MediaTek與臺積公司今日共同宣布，MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片，預計將在明年量產。MediaTek
2023-09-07 10:14:48611 介紹了芯片流片的原理同時介紹了首顆極大規模全異步電路芯片流片成功。
2023-11-30 10:30:416995 12月15日，維信諾ViP AMOLED量產項目首片模組成功點亮。這標志著ViP技術量產工藝全線跑通，完成了向大規模量產的關鍵一躍。
2023-12-15 16:36:501521 ，以及全體星云人的不懈努力。 M18120是星云智聯推出的首款DPU ASIC芯片，集成了公司自主研發的網絡、存儲、安全、RDMA、可編程轉發等核心技術，最大吞吐性能達到200Gbps，能夠滿足公有云、混合云、私有云、NVMe存儲、網絡安全和工業控制等各種應用
2024-01-26 14:34:371490 且值此具有歷史意義的時刻，位于法國格勒諾布爾的行業領軍企業Dolphin Design，已于近期成功流片首款內置先進音頻IP的12 nm FinFET測試芯片，這無疑是公司發展路上一座新的里程碑。
2024-02-22 15:53:111387 2024年2月27日 - 三星電子今日宣布，公司成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的HBM產品。
2024-02-27 11:07:001583 近日，三星電子宣布，已成功發布其首款12層堆疊的高帶寬內存（HBM3E）產品——HBM3E 12H，再次鞏固了其在半導體技術領域的領先地位。據了解，HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產品，其性能也實現了質的飛躍。
2024-02-27 14:28:211820 近日，珠海鏨芯半導體有限公司在其官方微博上宣布，已成功實現28納米流片。此次流片成功的CERES-1 FPGA芯片，不僅對標國際主流28納米FPGA架構，還實現了管腳和比特流的完全兼容，標志著國產FPGA技術邁出了重要一步。
2024-06-03 11:11:341558 在備受矚目的7月27日的蔚來創新科技日上，蔚來宣布了其在汽車領域取得的重要里程碑——全球首次成功流片車規級5納米高性能智駕芯片“蔚來神璣NX9031”，同時，面向AI的整車全域操作系統“SkyOS·天樞”亦全面亮相，這兩項成果充分展示了蔚來在芯片和操作系統兩個關鍵領域的技術實力和創新能力。
2024-07-27 16:18:233602 在萬眾矚目的2024蔚來創新科技日上，蔚來汽車董事長李斌向全球宣布了一項重大技術突破：蔚來自主研發的全球首顆車規級5納米高性能智能駕駛芯片——神璣NX9031，已成功完成流片。這一里程碑式的成就，標志著蔚來在智能駕駛技術領域的自主研發能力達到了新的高度。
2024-07-29 11:30:141940 在日前舉辦的2024蔚來創新科技日上，蔚來汽車董事長李斌宣布，全球首顆車規級5納米高性能智駕芯片蔚來神璣 NX9031流片成功。
2024-07-31 11:10:381219 龍芯中科在GPU領域邁出了堅實步伐，其首款集成自研GPGPU核心的2K3000芯片已在上半年成功交付流片，標志著龍芯在終端應用市場的深入探索。更令人矚目的是，其首款GPGPU芯片9A1000計劃于今
2024-09-24 14:48:261704 近日，高性能ASIC設計服務領域的領先企業世芯電子（Alchip）宣布了一項重大技術突破——成功流片了一款2nm測試芯片。這一里程碑式的成就，使世芯電子成為首批成功采用革命性納米片（或全能門GAA）晶體管架構的IC創新者之一。
2024-11-01 17:21:561837 2024 年 11 月 5 日，法國格勒諾布爾 —— 專注于歐洲 成長性 深度科技的 Jolt Capital 今日宣布， 已 通過新成立的 Dolphin 半導體，收購了混合信號半導體 IP
2024-11-06 10:55:18371 本文主要討論硅拋光片的主要技術指標、測試標準以及硅片主要機械加工參數的測量方法。 硅片機械加工參數 硅拋光片的主要技術指標和測試標準可以參照SEMI標準、ASTM標準以及其他相關標準。 1.1 硅片
2024-12-07 09:39:022406 
宣布了一項重大突破：他們成功流片了全球首顆5納米工藝的車規級智能駕駛芯片——“神璣NX9031”。這一成就不僅標志著蔚來在芯片設計領域的突破，也預示著即將到來的測試和驗證階段。一旦性能和質量達到設計要求，這款芯片將進入大規模量
2024-12-24 09:39:323109 
最近和某行業大佬聊天的時候聊到芯片流片失敗這件事，我覺得這是一個蠻有意思的話題，遂在網上搜集了一些芯片流片失敗的原因，放在這里和大家一起分享。1.Design的版本拿錯，這個問題比較要命，如果ROM
2025-03-28 10:03:381746 
你知道嗎？把設計好的芯片圖紙變成實物，這個關鍵步驟叫“流片”。但最近行業曝出一個驚人數據：2025年，芯片第一次流片的成功率只有14%！相比兩年前的24%，幾乎“腰斬”。這背后，作為深耕分立器件封測
2025-06-03 17:50:22850 新思科技近期宣布，其LPDDR6 IP已在臺積公司 N2P 工藝成功流片，并完成初步功能驗證。這一成果不僅鞏固并強化了新思科技在先進工藝節點 IP 領域的領先地位，同時也為客戶提供可信賴的、經硅片驗證的IP選擇，可滿足移動通訊、邊緣 AI 及高性能計算等更高存儲帶寬需求的應用場景。
2025-10-30 14:33:481873 
12月21日，國產MEMS傳感器廠商華芯拓遠（天津）科技有限公司（下文簡稱“華芯”），官宣成功實現首款商業航天專用MEMS陀螺儀流片。 ? ? ? 該產品采用華芯玲瓏芯D系列MEMS陀螺儀敏感結構
2025-12-22 18:55:192529 
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