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三星宣布第2代14納米FinFET工藝技術投入量產

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3月21日,三星電子宣布開發出業內首款基于第三代10nm級工藝的DRAM內存芯片,將服務于高端應用場景,這距離三星量產1y nm 8Gb DDR4內存芯片僅過去16個月。
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三星7納米EUV制程量產預計在2020年底前達成

在當前全球晶圓制造的先進制程領域中,只剩下臺積電、三星以及英特爾可以一較高下。三星雖然早在 2018 年 10 月份就已經宣布量產 7 納米 EUV 制程,但實際情況并非如此。因為就連三星自己
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三星宣布成功完成基于EUV的5nm制程開發 彰顯科技引領力

包括7nm批量生產和6nm產品的流片, 三星電子在基于EUV技術的先進制程工藝開發上取得重大進展 4月16日,三星電子宣布,其5nm FinFET( 鰭式場效應晶體管)工藝技術已經開發完成,該技術
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4月16日,三星官網發布新聞稿,宣布已經完成5納米FinFET工藝技術開發,現已準備好向客戶提供樣品。
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三星發布新一3nm閘極全環工藝 在GAA工藝上獲得領先地位

近年來,在激烈的市場競爭環境下,三星將其業務重點轉向了邏輯工藝代工。在近日的SFF(SamsungFoundry Forum)美國分會上,三星宣布了四種FinFET工藝,涵蓋了7nm到4nm。同時
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新思科技成為首個獲得三星EUV技術5LPE工藝認證的平臺

新思科技近日宣布三星(Samsung Electronics)認證了新思科技Fusion Design Platform?,用于三星采用EUV光刻技術的5納米Low-Power Early(早期
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今日據外媒報道,百度和三星宣布,百度首款AI芯片昆侖已經完成研發,將由三星代工生產。該芯片使用的是三星14nm工藝技術,封裝解決方案采用的是I-Cube TM。明年年初,昆侖芯片將實現量產
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這是三星電子和百度的首次半導體代工合作。百度昆侖AI芯片結合百度自主研發的神經處理器架構XPU和三星14納米制造工藝,采用I-Cube封裝解決方案,可廣泛用于云計算和邊緣計算。
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三星電子副會長李在镕近日參觀正在開發“全球第一個3納米級半導體工藝”的韓國京畿道華城半導體工廠,并聽取了關于3納米工藝技術的報告,他還與三星電子半導體部門社長團討論了新一半導體戰略。
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2020-01-06 11:40:033622

三星16GB LPDDR5宣布量產,可節省超過20%的功耗

三星電子今天宣布已經開始大規模生產業內第一個16GB 的 LPDDR5移動 DRAM 封裝,基于三星第二10nm級工藝技術,可提供業界最高的性能和最大的容量,用于下一高端智能手機。繼2019年7
2020-02-25 13:48:202465

三星3nm工藝明年量產不太可能實現

據國外媒體報道,在5nm工藝即將大規模量產的情況下,3nm工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關注的焦點,三星電子旗下的三星晶圓代工,此前設定的目標是在2021年大規模量產3nm工藝
2020-04-07 17:43:512632

三星宣布硅驗證3D IC封裝技術投入使用

日前,三星電子宣布,由三星為業內最先進工藝節點專門研發的硅驗證3D IC封裝技術,eXtended-Cube,簡稱為X-cube,已經可以投入使用。
2020-08-14 17:24:393057

三星電子奮力趕超臺積電,計劃在2022 年量產 3 納米芯片

2022 年量產 3 納米芯片。該高管透露,三星電子已在與主要合作方開發初步設計工具。 三星電子向其下一芯片業務投入 1160 億美元,其中包括為外部客戶制造芯片。 三星電子領導人李在镕此前曾透露,該公司計劃采用正在開發的最新 3 納米全柵極 (gate-all-around,簡稱 GAA)工藝技術
2020-11-19 11:39:071911

三星計劃在2年內追上臺積電,2022年將量產3nm工藝

三星追趕臺積電的關鍵是在下一的3nm上,因為這一代工藝三星押注了GAA環繞柵極晶體管,是全球第一家導入GAA工藝以取代FinFET工藝的,而臺積電比較保守,3nm還是用FinFET2nm上才會使用GAA工藝
2020-11-19 11:36:301777

三星投入7608億實現3納米制程2022年量產

據彭博社報道,三星全力發展晶圓代工業務,規劃投入1160億美元(約合人民幣7608億元),目標實現3納米制程2022年量產,與臺積電同步,是兩強近年先進制程競逐賽中,最接近的一次。業界認為,若三星
2020-11-26 14:44:262550

臺積電 FinFET三星 GAA 在 3nm 制程技術遇瓶頸,量產時間恐將推遲

據 Digitimes 報道,業內人士透露,臺積電 FinFET三星 GAA 在 3nm 制程技術的開發過程中都遇到了不同但關鍵的瓶頸。報道稱,臺積電和三星因此將不得不推遲 3nm 制程工藝
2021-01-04 16:20:103024

三星宣布其基于柵極環繞型晶體管架構的3nm工藝技術已經正式流片

目前從全球范圍來說,也就只有臺積電和三星這兩家能做到5納米工藝以下了。6月29日晚間,據外媒報道,三星宣布其基于柵極環繞型 (Gate-all-around,GAA) 晶體管架構的3nm工藝技術已經
2021-07-02 11:21:543387

三星3nm芯片量產 2nm芯片還遠嗎

FinFET)的進階,4D(GAA)技術被認為是“下一”的晶體管技術。根據三星的數據,相較三星5納米(nm)而言,優化的3納米(nm)工藝,性能提高23%,功耗降低45%,芯片面積減少16%。 另外,每一個新工藝新制程的成本和良品率,都是影響新工藝新制程是否能夠大范圍普及的重
2022-06-30 20:21:522069

三星2nm量產時間 三星2nm有自己的光刻機嗎

隨著臺積電曝光2nm制程的進展后,三星緊追其后也宣布了關于2nm制程的最新消息,三星2nm的量產時間也定在了2025年,跟臺積電的差不多。這次2nm制程是三星這些年來首次追上了臺積電,比以往快了不少。
2022-07-01 09:59:085174

三星2nm芯片最新消息

根據外媒的消息報道稱,三星電子公司近日正式宣布已開始量產3納米芯片,三星電子正押注于將 GAA 技術應用于3 納米工藝,并且計劃于2025年量產基于GAA的2nm芯片,以追趕臺積電。
2022-07-04 09:34:041906

三星代工廠宣布3納米節點已進入風險生產階段

三星最新的生產工藝技術是他們的4nm節點。該節點去年年底提高了產量。這是他們最后一個基于FinFET的前沿工藝技術,盡管不是他們計劃中的最后一個。
2022-09-09 14:27:18954

智原宣布支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財并已上架

ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財已在三星SAFE IP平臺上架,提供三星晶圓廠客戶采用。
2022-10-14 17:39:021955

三星開始量產8V-NAND,存儲密度高達1Tb

和2022年度三星內存技術日上所承諾的,三星今日宣布,已開始量產三星產品中具有最高存儲密度的1Tb(太字節)比特單元(TLC)8V-NAND。1Tb的全新V-NAND在目前三星V-NAND中具有最高的存儲密度,可為全球企業系統提供容量更大、密度更高的存儲解決方案。 三星電子第八V-NAND,
2022-11-08 13:37:361624

三星首款12納米級DDR5 DRAM開發成功

-三星電子新款DRAM將于2023年開始量產,以優異的性能和更高的能效,推動下一計算、數據中心和AI應用的發展 官方發布? ? 2022年12月21日,三星電子宣布,已成功開發出其首款采用12納米
2022-12-21 11:08:291205

三星電子首款12納米級DDR5 DRAM開發成功

款采用12納米(nm)級工藝技術打造的16 Gb DDR5 DRAM,并與AMD一起完成了兼容性方面的產品評估。 三星電子首款12納米級DDR5 DRAM 三星電子高級副總裁兼DRAM產品與技術負責人
2022-12-21 21:19:541342

三星電子5納米工藝由安霸應用于全新汽車Al域控制器芯片

CV3-AD685是安霸CV3-AD汽車AI域控制器系列的首個量產型號,同時,多家一級(Tier-1)汽車供應商宣布他們將提供使用CV3-AD系列SoC的解決方案。三星三代5納米車規工藝,針對車規級半導體優化,憑借極其嚴格的工藝管控和先進知識產權(IP),擁有卓越的可靠性和可追溯性。
2023-03-01 11:05:471391

三星3納米良率不超過20% 將重新擬定制程工藝時間節點

三星最新公布的制程工藝技術路線圖顯示,該公司計劃在2025年開始量產2納米級SF2工藝,以滿足客戶對高性能處理器的需求。此前,三星已于今年公布,其3納米工藝已滿足大規模生產的標準。
2023-06-29 16:26:332318

三星宣布開發業界首款車用級5nm eMRAM

三星在會上表示,作為新一汽車技術,正在首次開發5nm eMRAM。三星計劃到2024年為止,用14納米工程增加mbram產品有價證券組合,2年后升級為8納米制程。
2023-10-23 09:57:221309

淺談三星SF1.4(1.4 納米級)工藝技術

2025 年,三星預計將推出 SF22nm 級)制造工藝,該工藝不僅依賴 GAA 晶體管,還將采用背面功率傳輸,這在晶體管密度和功率傳輸方面帶來了巨大的好處,
2023-11-01 12:34:141856

三星計劃:3年內實現2納米量產

10月19日,韓國三星電子在德國慕尼黑舉辦了名為「三星代工論壇2023」的活動。在這個活動上,三星電子以霸氣十足的姿態公布了其芯片制造的先進工藝路線圖和代工戰略,宣稱將在未來3年內量產2納米
2023-11-01 15:07:53988

臺積電全包!三星痛失高通明年3納米訂單

三星去年6 月底量產第一3 納米GAA (SF3E) 制程,為三星首次采用全新GAA 架構晶體管技術,而第二3 納米制程3GAP(SF3) 將使用第二MBCFET 架構,從第一3 納米SF3E基礎上再最佳化,預期2024 年進入量產階段。
2023-12-04 15:55:371251

新思科技攜手Ansys和三星共同開發14LPU工藝的全新射頻集成電路設計

新思科技(Synopsy)近日宣布,攜手Ansys 、三星半導體晶圓代工(以下簡稱“三星”)共同開發了面向三星14LPU工藝的全新射頻集成電路(RFIC)設計參考流程
2023-12-11 18:25:551456

Samsung研發第二3納米工藝 SF3

據報道,韓國三星代工廠已經開始試制其第二 3 納米級別工藝技術的芯片,稱為 SF3。這一發展標志著半導體行業的一個重要里程碑,因為三星與臺積電競爭下一先進工藝節點的量產主導權。韓國知名權威
2024-01-22 16:10:141629

三星與Arm攜手,運用GAA工藝技術提升下一Cortex-X CPU性能

三星繼續推進工藝技術的進步,近年來首次量產了基于2022年GAA技術的3nm MBCFET ? 。GAA技術不僅能夠大幅減小設備尺寸,降低供電電壓,增強功率效率,同時也能增強驅動電流,進而實現更高的性能表現。
2024-02-22 09:36:011291

三星攜手高通共探2nm工藝新紀元,為芯片技術樹立新標桿

三星與高通的合作正在不斷深化。高通計劃采納三星代工工廠的尖端全柵極(GAA)工藝技術,以優化和開發下一ARM Cortex-X CPU。
2024-02-25 15:31:181650

三星半導體將其“第二3納米工藝正式更名為“2納米”!

近期,科技巨頭三星半導體做出了一個引人注目的決策:將其“第二3納米工藝正式更名為“2納米”。
2024-03-06 13:42:141890

三星與新思科技攜手,備戰2nm工藝量產

在全球半導體行業邁向更高精度和更小尺寸的征途上,三星與新思科技近日宣布了一項重要的合作。這一合作旨在確保三星2nm制造工藝能夠順利實現量產,并在市場中占據領先地位。
2024-06-20 09:22:17964

概倫電子NanoSpice通過三星代工廠3/4nm工藝技術認證

概倫電子(股票代碼:688206.SH)近日宣布其新一大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice通過三星代工廠3/4nm工藝技術認證,滿足雙方共同客戶對高精度、大容量和高性能的高端電路仿真需求。
2024-06-26 09:49:141378

三星9V-NAND采用鉬金屬布線技術

據韓國媒體最新報道,三星電子在其9V-NAND閃存技術中實現了重大突破,首次在“金屬布線”工藝中引入了鉬(Mo)技術。這一創新標志著三星在半導體制造領域的又一次技術飛躍。
2024-07-04 09:23:501262

三星量產第四4nm芯片

據外媒曝料稱三星量產第四4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產4nm芯片以來,每年都在改進技術三星現在使用的是其最新的第四4nm工藝節點(SF4X)進行大規模生產。第四4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713208

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