“到2020年，中國半導體硅片設備市場將達270億元。”這是方正證券在最新發(fā)布的半導體設備研報中給出的預測數(shù)據(jù)。

報告稱，未來3年內(nèi)，中國市場對半導體硅片需求呈現(xiàn)爆發(fā)狀態(tài)，國內(nèi)晶圓廠對8英寸和12英寸硅片的總需求超過500萬片。

中國本土企業(yè)的產(chǎn)能而言，市場缺口非常大(8英寸以上合計月產(chǎn)能缺口近 400 萬)，目前基本靠進口彌補。

該報告指出，未來國內(nèi)相關裝備制造商要抓住機會提高產(chǎn)能，并在硅材料安全和供應鏈方面作出提升。

12英寸硅片每月需求341萬片

方正證券通過對國內(nèi)已投產(chǎn)、在建以及擬建的晶圓廠產(chǎn)能系統(tǒng)梳理，得出2018到2020年，國內(nèi)晶圓廠8英寸、12英寸硅片實際需求為每月173萬片和341萬片。

但是，與需求端數(shù)據(jù)形成對比的是，硅片供應端的市場缺口很大。當前，8英寸和12英寸硅片每月的產(chǎn)能缺口分別為74萬片和310萬片。這意味著8英寸硅片目前有近100萬的缺口，而12英寸硅片產(chǎn)能幾乎為零。

鑒于如此明顯的產(chǎn)能缺口，包括傳統(tǒng)光伏硅片制造商和傳統(tǒng)半導體硅片制造商在內(nèi)的中國企業(yè)目前正在密集投建大硅片項目。

現(xiàn)在，中國已投產(chǎn)的8英寸、12英寸硅片生產(chǎn)線分別為20和12條；在建或擬建的生產(chǎn)線分別為3和22條。

預計到2020年，中國8英寸和12英寸晶圓制造產(chǎn)能將分別達到每月103.5萬片和204.4萬片。

降低進口依賴迫在眉睫

Gartner統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，全球硅片產(chǎn)能集中在日本、韓國和***等國家和地區(qū)，且這些全球半導體制造重鎮(zhèn)均有較大的硅片產(chǎn)能作為配套。

具體而言，信越、三菱住友等前五大半導體硅片廠在全球市場的份額超過 90%； 在 12 英寸硅片領域的市場份額甚至達到98%。

報告指出，產(chǎn)業(yè)集中容易形成價格操縱，缺乏配套會在外部環(huán)境變化中面臨產(chǎn)業(yè)風險。因此，積極發(fā)展本土半導體硅片產(chǎn)業(yè)，降低進口依賴顯得尤其重要。

中國的半導體硅片生產(chǎn)設備起步于 2008 年推出的“02專項”，該項目為硅片生產(chǎn)提供了技術基礎。

不過，國家政策支持是一方面。中國集成電路產(chǎn)業(yè)目前面臨著硅材料安全和供應鏈方面的挑戰(zhàn)，未來亟待補足。