5月7日消息 日前,據(jù)外媒報(bào)道,英飛凌科技股份有限公司(Infineon Technologies AG)與日本晶圓制造商昭和電工(Showa Denko K.K.)簽訂供應(yīng)合同,確保包括外延在內(nèi)的各種碳化硅(SiC)材料的供應(yīng)安全。
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據(jù)了解,碳化硅是高效而強(qiáng)大的功率半導(dǎo)體,尤其是光伏、工業(yè)電源和電動(dòng)汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域半導(dǎo)體不可或缺的基礎(chǔ)材料。雙方達(dá)成的這一協(xié)議意味著,為滿足日益增長的半導(dǎo)體需求,英飛凌給必不可少的SiC基材爭取到更多的回旋余地。
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該公司工業(yè)電源控制部門總裁Peter Wawer表示,“廣泛而迅速增長的產(chǎn)品組合展示出英飛凌在支持和塑造基于SiC的半導(dǎo)體市場上的領(lǐng)導(dǎo)力,該市場在未來五年內(nèi)預(yù)計(jì)將以30%-40%的速度增長。”
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“與昭和電工的合作擴(kuò)大了英飛凌的供應(yīng)商基礎(chǔ),標(biāo)志著英飛凌在多源戰(zhàn)略上邁出堅(jiān)定的一步,并為中長期增長需求提供保障。此外,英飛凌計(jì)劃與昭和電工合作進(jìn)行材料的戰(zhàn)略開發(fā),在降低成本的同時(shí)提高質(zhì)量。”
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“昭和電工很高興能夠?yàn)橛w凌提供一流的SiC材料和最尖端的外延技術(shù)。”昭和電工株式會社高管Jiro Ishikawa表示,“我們的目標(biāo)是不斷改進(jìn)SiC材料,并開發(fā)新技術(shù),而英飛凌無疑將是這一領(lǐng)域的優(yōu)秀合作伙伴。”
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根據(jù)雙方公布的信息,英飛凌和昭和電工的合同期限為兩年,并可選擇延期。
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此前,2018年2月,英飛凌與科銳宣布簽訂了戰(zhàn)略性長期供貨協(xié)議,主要涉及150 mm(6英寸)碳化硅產(chǎn)品。2020年11月9日,英飛凌與美國GT Advanced Technologies(GTAT)簽訂了為期五年的碳化硅圓棒合同。
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英飛凌擁有業(yè)內(nèi)最強(qiáng)大的工業(yè)用SiC半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。在與GTAT簽約時(shí),英飛凌當(dāng)時(shí)曾透露,“在全球20款最暢銷的電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車中,有15款汽車采用了英飛凌碳化硅芯片。”
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最近,英飛凌發(fā)布了最新的HybridPACK驅(qū)動(dòng)器CoolSiC,新聞中提到,自2017年推出以來,目前已有20多個(gè)電動(dòng)汽車平臺 ,采用了英飛凌的HybridPACK驅(qū)動(dòng)器, 目前的出貨量已經(jīng)超過100萬件 。
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根據(jù)英飛凌的說法,新的SiC功率模塊已經(jīng)在生產(chǎn)中,并將于2021年6月上市。
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電子發(fā)燒友綜合報(bào)道,參考自Infineon、acnnewswire等,轉(zhuǎn)載請注明以上來源。
英飛凌與日本圓晶制造商簽供應(yīng)合同 確保芯片基材碳化硅供應(yīng)安全
- 英飛凌(142484)
- 晶圓(131886)
- SiC(68649)
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667碳化硅技術(shù)壁壘分析:碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些
碳化硅技術(shù)壁壘分析:碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些 碳化硅芯片不僅是一個(gè)新風(fēng)口,也是一個(gè)很大的挑戰(zhàn),那么我們來碳化硅技術(shù)壁壘分析下碳化硅技術(shù)壁壘是什么?碳化硅技術(shù)壁壘有哪些? 1
2023-02-03 15:25:16
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英飛凌與Resonac擴(kuò)大合作范圍,簽署多年期碳化硅(SiC)材料供應(yīng)協(xié)議
【 2023 年 02 月 09 日,德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)持續(xù)擴(kuò)大與碳化硅(SiC)供應(yīng)商的合作。英飛凌是一家總部位于德國的半導(dǎo)體制造商
2023-02-09 17:51:29
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碳化硅芯片正成為車企爭相綁定的“寵兒
縱觀整個(gè)SiC芯片市場,主要的碳化硅芯片制造商包括英飛凌、安森美、羅姆、意法半導(dǎo)體(STM)和Wolfspeed,無疑,這些SiC芯片供應(yīng)商正成為車企爭相綁定的“寵兒”。
2023-02-13 12:22:17
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1982英飛凌與Resonac簽署多年期碳化硅材料供應(yīng)協(xié)議
英飛凌科技持續(xù)擴(kuò)大與碳化硅(SiC)供應(yīng)商的合作。英飛凌是一家總部位于德國的半導(dǎo)體制造商,此次與Resonac Corporation(原昭和電工)簽署了全新的多年期供應(yīng)和合作協(xié)議。
2023-02-17 09:31:15
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542SiC碳化硅二極管和SiC碳化硅MOSFET產(chǎn)業(yè)鏈介紹
進(jìn)過晶圓切磨拋就變成碳化硅二極管和碳化硅MOSFET的晶片的碳化硅襯底;再經(jīng)過外延生長就變成碳化硅外延片,也就是雛形的芯片。碳化硅外延片經(jīng)過光刻、刻蝕、離子注入、CVD、PVD背面減薄、退火變成碳化硅晶
2023-02-21 10:04:11
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激光在碳化硅半導(dǎo)體晶圓制程中的應(yīng)用
本文介紹了激光在碳化硅(SiC)半導(dǎo)體晶圓制程中的應(yīng)用,概括講述了激光與碳化硅相互作用的機(jī)理,并重點(diǎn)對碳化硅晶圓激光標(biāo)記、背金激光表切去除、晶粒隱切分片的應(yīng)用進(jìn)行了介紹。
2023-04-23 09:58:27
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意法半導(dǎo)體供應(yīng)超千萬顆碳化硅器件
意法半導(dǎo)體(ST)宣布與采埃孚科技集團(tuán)公司(ZF)簽署碳化硅器件長期供應(yīng)協(xié)議。從 2025 年起,采埃孚將從意法半導(dǎo)體采購碳化硅器件。
2023-04-26 10:18:51
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2274國際著名半導(dǎo)體公司英飛凌簽約國產(chǎn)碳化硅材料供應(yīng)商
援引英飛凌科技股份公司2023年5月3日官網(wǎng)消息: 【英飛凌公司正推動(dòng)其碳化硅(SiC)供應(yīng)商體系多元化,并與中國碳化硅材料供應(yīng)商北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司簽訂了一份長期供貨協(xié)議,以確保獲得更多
2023-05-04 14:21:06
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1194激光與碳化硅相互作用的機(jī)理及應(yīng)用
本文介紹了激光在碳化硅(SiC)半導(dǎo)體晶圓制程中的應(yīng)用,概括講述了激光與碳化硅相互作用的機(jī)理,并重點(diǎn)對碳化硅晶圓激光標(biāo)記、背金激光表切去除、晶粒隱切分片的應(yīng)用進(jìn)行了介紹。
2023-05-17 14:39:04
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緯湃科技和安森美簽署碳化硅長期供應(yīng)協(xié)議,共同投資于碳化硅擴(kuò)產(chǎn)
緯湃科技首席執(zhí)行官Andreas Wolf說:“高能效碳化硅功率半導(dǎo)體正處于需求量激增的起步階段。因此我們必須與安森美一起打造完整的碳化硅價(jià)值鏈。通過這項(xiàng)投資,我們在未來十年甚至更長時(shí)間內(nèi)都能確保該項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)的供應(yīng)。”
2023-06-06 15:03:47
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碳化硅晶圓劃切方案集合
碳化硅硬度高,耐磨性好,碳化硅晶片硬度大,莫氏硬度分布在9.2~9.6之間,化學(xué)穩(wěn)定性高,幾乎不與任何強(qiáng)酸或強(qiáng)堿發(fā)生反應(yīng),切割劃片很有難度。深圳西斯特科技在碳化硅晶圓切割方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn),現(xiàn)將
2022-12-08 16:50:46
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SiC MOSFET碳化硅芯片的設(shè)計(jì)和制造
來源:碳化硅芯觀察對于碳化硅MOSFET(SiCMOSFET)而言,高質(zhì)量的襯底可以從外部購買得到,高質(zhì)量的外延片也可以從外部購買到,可是這只是具備了獲得一個(gè)碳化硅器件的良好基礎(chǔ),高性能的碳化硅器件
2023-04-07 11:16:20
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英飛凌碳化硅晶圓處理黑科技——冷切割
使用量增大的階段,卻面臨了整個(gè)市場的缺貨的狀態(tài)。碳化硅功率器件缺貨有很多因素,目前前道是最大的瓶頸,特別是前道的“最前端”,SiC襯底片和外延片是目前缺貨最嚴(yán)重的
2023-05-18 10:36:52
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英飛凌或在歐洲自行生產(chǎn)碳化硅晶體,以求供應(yīng)穩(wěn)定
碳化硅晶錠的生長、切割一直是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的難題,全球僅有少數(shù)幾家公司擁有大尺寸碳化硅晶片的制造能力的只有幾家公司在世界上得到認(rèn)可,wolfspeed作為目前這個(gè)領(lǐng)域的領(lǐng)先者,是唯一一個(gè)8英寸碳化硅晶片
2023-06-28 09:59:39
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1043瑞薩電子與Wolfspeed簽署10年碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議
長達(dá) 10 年的供應(yīng)協(xié)議要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞薩電子供應(yīng)規(guī)模化生產(chǎn)的 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片,這將強(qiáng)化公司致力于從硅向碳化硅半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的愿景。
2023-07-06 10:36:37
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1106揭秘碳化硅芯片的設(shè)計(jì)和制造
眾所周知,對于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)來說,高質(zhì)量的襯底可以從外部購買得到,高質(zhì)量的外延片也可以從外部購買到,可是這只是具備了獲得一個(gè)碳化硅器件的良好基礎(chǔ),高性能的碳化硅器件對于器件的設(shè)計(jì)和制造工藝有著極高的要求,
2023-07-10 10:49:09
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Renesas與Wolfspeed簽訂10年晶圓供應(yīng)協(xié)議
這份為期十年的供應(yīng)協(xié)議要求Wolfspeed在2025年為Renesas提供150mm碳化硅裸晶和外延晶圓,這強(qiáng)化了兩家公司對于從硅向硅碳化物半導(dǎo)體功率設(shè)備行業(yè)轉(zhuǎn)型的愿景。
2023-07-07 10:46:51
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1227全球SiC晶圓競爭,進(jìn)入白熱化
隨著英飛凌和 Wolfspeed 爭奪全球最大碳化硅晶圓廠的稱號,全球芯片制造商正在快速采取行動(dòng),確保碳化硅功率器件的供應(yīng)。O
2023-08-07 18:28:34
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關(guān)于對碳化硅誤解的描述
碳化硅晶圓是晶體通過切割,粗磨,精磨,粗拋,精拋等工藝加工成型的單晶晶圓。由于其硬度和脆性,需要投入更多的能量、更高的溫度和更多的精力來加工和結(jié)晶。因此,生產(chǎn)碳化硅晶圓的成本是同等級硅晶圓成本的3倍。
2023-09-22 11:26:43
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635碳化硅是如何制造的?碳化硅的優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用
碳化硅,又稱SiC,是一種由純硅和純碳組成的半導(dǎo)體基材。您可以將SiC與氮或磷摻雜以形成n型半導(dǎo)體,或?qū)⑵渑c鈹、硼、鋁或鎵摻雜以形成p型半導(dǎo)體。雖然碳化硅的品種和純度很多,但半導(dǎo)體級質(zhì)量的碳化硅只是在過去幾十年中才浮出水面。
2023-12-08 09:49:23
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3791爍科晶體:向世界一流的碳化硅材料供應(yīng)商不斷邁進(jìn)
第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)及研究開發(fā)企業(yè)作為中國電科集團(tuán)的“12大創(chuàng)新平臺之一,山西爍科晶體有限公司聚焦碳化硅單晶襯底領(lǐng)域,已成為國內(nèi)實(shí)現(xiàn)碳化硅襯底材料供應(yīng)鏈自主創(chuàng)新的供應(yīng)商之一。
2023-12-11 10:46:37
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2227APTC成為美芯片制造商的供應(yīng)伙伴
韓國晶圓蝕刻設(shè)備優(yōu)質(zhì)制造商 APTC 今日宣布,已成功與一家美國芯片制造商達(dá)成供應(yīng)協(xié)議。APTC首席執(zhí)行官 Choi Woo-hyung 指出,成為合作伙伴是雙方在設(shè)備供應(yīng)領(lǐng)域深度對話的基礎(chǔ)。
2023-12-13 10:03:56
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140420+個(gè)汽車設(shè)計(jì)定點(diǎn)!該SiC企業(yè)再簽供應(yīng)商
2023年5月,英飛凌與天科合達(dá)簽訂了長期協(xié)議,以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。天科合達(dá)主要為英飛凌供6英寸的碳化硅襯底,同時(shí)還將提供8英寸碳化硅材料,助力英飛凌向8英寸SiC晶圓的過渡。
2024-01-11 16:38:33
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英飛凌與碳化硅供應(yīng)商SK Siltron CSS達(dá)成協(xié)議
英飛凌與韓國SK Siltron子企業(yè)SK Siltron CSS最近達(dá)成了一項(xiàng)重要協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,SK Siltron CSS將為英飛凌提供6英寸碳化硅(SiC)晶圓,以支持英飛凌在SiC半導(dǎo)體生產(chǎn)方面的需求。
2024-01-17 14:08:35
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1190英飛凌再添一家SiC晶圓供應(yīng)商
近日,英飛凌與SiC晶圓供應(yīng)商韓國SK Siltron公司的子公司SK Siltron CSS正式簽署了一項(xiàng)協(xié)議。
2024-01-19 10:00:07
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1106SiC巨頭的2024,很悲觀
Wolfspeed 的問題源于其另一家工廠的生產(chǎn)混亂,該工廠是最大的碳化硅晶圓制造商之一。晶圓是其芯片的基礎(chǔ),供應(yīng)不足正在抑制莫霍克谷芯片工廠的生產(chǎn)。
2024-01-23 17:09:37
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?英飛凌與Wolfspeed擴(kuò)大并延伸多年期碳化硅150mm晶圓供應(yīng)協(xié)議
)與全球碳化硅技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed 公司(美國紐約證券交易所上市代碼:WOLF)于今日宣布擴(kuò)大并延伸現(xiàn)有的長期 150mm 碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議(原先的協(xié)議簽定于 2018 年 2 月)。
2024-01-24 09:51:01
1100
1100英飛凌與Wolfspeed擴(kuò)大碳化硅晶合作,滿足市場需求
英飛凌和美國碳化硅制造商Wolfspeed近日共同發(fā)表聲明,延長并擴(kuò)大了已于2018年2月簽訂的150毫米碳化硅晶圓長期供應(yīng)合同。該合作內(nèi)容還包含了一份多年的產(chǎn)能預(yù)留協(xié)議。
2024-01-24 14:26:31
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1151英飛凌與Wolfspeed擴(kuò)大并延長晶圓供應(yīng)協(xié)議
英飛凌科技(Infineon Technologies)與美國半導(dǎo)體制造商Wolfspeed近日宣布,雙方將擴(kuò)大并延長現(xiàn)有的晶圓供應(yīng)協(xié)議。這一協(xié)議的擴(kuò)展將進(jìn)一步加強(qiáng)英飛凌與Wolfspeed之間的合作關(guān)系,以滿足市場對碳化硅(SiC)晶圓產(chǎn)品日益增長的需求。
2024-01-24 17:19:52
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1459英飛凌與Wolfspeed延長SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議
為了滿足不斷增長的碳化硅器件需求,我們正在落實(shí)一項(xiàng)多供應(yīng)商戰(zhàn)略,從而在全球范圍內(nèi)保障對于 150mm 和 200mm 碳化硅晶圓的高品質(zhì)、長期供應(yīng)優(yōu)質(zhì)貨源
2024-01-25 11:13:55
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455英飛凌與Wolfspeed擴(kuò)展并延長多年期 150mm 碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議
技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Wolfspeed(NYSE代碼:WOLF)近日宣布擴(kuò)展并延長雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。經(jīng)過此次擴(kuò)展,雙方的合作又新增了一項(xiàng)多年期產(chǎn)能預(yù)訂協(xié)議。這不僅有助于提升英飛凌總體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性,還能幫助滿足汽車、太陽能和電動(dòng)汽車應(yīng)用以及儲
2024-01-30 14:19:16
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英飛凌與Wolfspeed延長硅碳化(SiC)晶圓供應(yīng)協(xié)議
英飛凌技術(shù)公司與美國北卡羅來納州達(dá)勒姆市的Wolfspeed公司 — 一家專門生產(chǎn)碳化硅(SiC)材料和功率半導(dǎo)體器件的制造商 — 已經(jīng)擴(kuò)大并延長了他們的現(xiàn)有長期150毫米碳化硅(SiC)晶圓供應(yīng)
2024-01-30 17:06:00
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英飛凌與Wolfspeed延長150mm碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議
英飛凌科技與Wolfspeed近日宣布,將擴(kuò)展并延長雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。這一合作旨在滿足不斷增長的市場需求,并提升英飛凌供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。
2024-01-31 17:31:14
1385
1385英飛凌與Wolfspeed擴(kuò)展并延長150mm碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議
英飛凌科技與Wolfspeed宣布,將擴(kuò)展并延長他們最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。經(jīng)過這次擴(kuò)展,雙方的合作新增了一項(xiàng)多年期產(chǎn)能預(yù)訂協(xié)議。這一合作不僅有助于提升英飛凌總體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性,還能滿足汽車、太陽能和電動(dòng)汽車應(yīng)用以及儲能系統(tǒng)對碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品日益增長的需求。
2024-02-02 10:35:33
1272
1272中國碳化硅襯底價(jià)格下滑,國際供應(yīng)商仍為主要采購源
據(jù)該知情人士透露,來自中國電動(dòng)車生產(chǎn)商及全球各地芯片制造巨頭的訂單,目前無法滿足國內(nèi)碳化硅供應(yīng)商對產(chǎn)能的需求。部分中國企業(yè)雖然承諾會加強(qiáng)本土供應(yīng)鏈采購,然而出于安全考慮,部分電動(dòng)車制造商未必會增加本土供應(yīng)比重
2024-03-07 09:36:26
1260
1260制造商大力加大對碳化硅的投資
開始安裝鑄錠設(shè)備,預(yù)計(jì)生產(chǎn)將于 2024 年 12 月或 2025 年 1 月開始。 該工廠將主要生產(chǎn)200mm(8英寸)碳化硅晶圓,其尺寸是150mm(6英寸)晶圓的1.7倍。這將滿足對能源轉(zhuǎn)型
2024-04-15 16:33:10
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566羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大SiC晶圓供應(yīng)合同
(以下簡稱“SiCrystal”)將擴(kuò)大目前已持續(xù)多年的150mm SiC晶圓長期供應(yīng)合同。 擴(kuò)大后的合同約定未來數(shù)年向意法半導(dǎo)體供應(yīng)在德國紐倫堡生產(chǎn)的SiC晶圓,預(yù)計(jì)合同期間的交易額將超過2.3億美元
2024-04-23 17:25:25
969
969羅姆旗下SiCrystal與意法半導(dǎo)體新簽協(xié)議,擴(kuò)大碳化硅襯底供應(yīng)
,SiCrystal公司將對意法半導(dǎo)體加大德國紐倫堡產(chǎn)的碳化硅襯底晶圓供應(yīng)力度,預(yù)計(jì)協(xié)議總價(jià)不低于2.3億美元。 意法半導(dǎo)體
2024-04-26 11:30:00
1058
1058
意法半導(dǎo)體與吉利汽車簽署長期碳化硅供應(yīng)協(xié)議
近日,半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與領(lǐng)先的汽車制造商吉利汽車集團(tuán)宣布簽署了一份長期碳化硅(SiC)供應(yīng)協(xié)議。此舉不僅鞏固了雙方在SiC器件領(lǐng)域的現(xiàn)有合作,更標(biāo)志著雙方合作關(guān)系的進(jìn)一步深化。
2024-06-06 09:40:44
994
994碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別是什么
。而硅晶圓是傳統(tǒng)的半導(dǎo)體材料,具有成熟的制造工藝和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。 制造工藝: 碳化硅晶圓的制造工藝相對復(fù)雜,需要高溫、高壓和長時(shí)間的生長過程。而硅晶圓的制造工藝相對成熟,可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。此外,碳化硅晶圓的生長速度
2024-08-08 10:13:17
4710
4710安森美與Entegris達(dá)成碳化硅半導(dǎo)體供應(yīng)協(xié)議
近日,工業(yè)材料領(lǐng)域的佼佼者Entegris宣布與知名芯片制造商安森美半導(dǎo)體簽署了一項(xiàng)長期供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容,Entegris將為安森美提供制造碳化硅(SiC)半導(dǎo)體的專業(yè)技術(shù)解決方案,標(biāo)志著雙方在高科技材料供應(yīng)領(lǐng)域的深度合作邁入新階段。
2024-08-09 10:39:13
1081
1081碳化硅晶圓特性及切割要點(diǎn)
01襯底碳化硅襯底是第三代半導(dǎo)體材料中氮化鎵、碳化硅應(yīng)用的基石。碳化硅襯底以碳化硅粉末為主要原材料,經(jīng)過晶體生長、晶錠加工、切割、研磨、拋光、清洗等制造過程后形成的單片材料。按照電學(xué)性能
2025-07-15 15:00:19
961
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重大突破!12 英寸碳化硅晶圓剝離成功,打破國外壟斷!
了國內(nèi)相關(guān)技術(shù)應(yīng)用的空白,更為第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵制造裝備的國產(chǎn)化進(jìn)程注入了強(qiáng)大動(dòng)力,同時(shí)也為全球碳化硅產(chǎn)業(yè)突破成本瓶頸、提升生產(chǎn)效率開辟了創(chuàng)新路徑。 此前,該激光剝離技術(shù)已在6英寸、8英寸碳化硅晶圓加工領(lǐng)域通過了多家行
2025-09-10 09:12:48
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1432成功打入博世、英飛凌供應(yīng)鏈,國產(chǎn)碳化硅襯底收獲期來臨
天岳先進(jìn)上海工廠產(chǎn)品交付儀式舉辦當(dāng)天,英飛凌也宣布與天岳先進(jìn)簽訂一項(xiàng)新的晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,天岳先進(jìn)將為德國半導(dǎo)體制造商英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米(6英寸)碳化硅晶圓和晶錠,其
2023-05-06 01:20:00
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2023年國內(nèi)主要碳化硅襯底供應(yīng)商產(chǎn)能現(xiàn)狀
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)在過去的2023年里,國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了可能是發(fā)展速度最快的一年。首先是碳化硅襯底取得突破,8英寸進(jìn)展神速,同時(shí)三安和天岳先進(jìn)、天科合達(dá)等獲得海外芯片巨頭的認(rèn)可,簽下
2024-01-08 08:25:34
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