全球晶圓片廠排名一——臺積電

***積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是***一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務（晶圓代工）企業，總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

2011年資本額約新臺幣2，591.5億元，市值約1，000億美金，為***市值最大的上市公司。臺積公司總產能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。

全球晶圓片廠排名二——格羅方德

格羅方德半導體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯酋阿布扎比先進技術投資公司（ATIC）和穆巴達拉發展公司（Mubadala）聯合投資成立的半導體制造企業。GLOBALFOUNDRIES公司總部和AMD一樣都設在美國加州硅谷桑尼維爾，旗下擁有德國德累斯頓、美國奧斯汀和紐約州（建設中）等多座工廠，員工總數約3000人，領導團隊包括首席執行官DougGrose（前AMD制造業務高級副總裁）、董事會主席HectorRuiz（前AMD董事會主席兼執行董事）、首席財務官BruceMcDougall、高級副總裁兼Fab1工廠總經理JimDoran、副總裁兼首席律師AlexieLee。

全球晶圓片廠排名三——聯電

聯電成立于1980年，為***第一家半導體公司。集團旗下有5家晶圓代工廠，包括聯電、聯誠、聯瑞、聯嘉以及最新投資的合泰半導體，是全球半導體投資第四大。

身為全球半導體業界的先驅，聯電領先全球，是第一家導入銅制程產出晶圓、生產12英寸晶圓、產出業界第一個65納米制程芯片的公司，同時也是第一家采用28納米制程技術產出芯片的公司。聯電的尖端晶圓制造技術協助客戶產出速度更快、效能更強的芯片，滿足今日應用產品的需要。聯電的尖端技術包括高介電系數/金屬閘極、低電介值、浸潤式微影術與混合信號/RFCMOS技術等。聯電是***第一家提供晶圓制造服務的公司，也是***第一家上市的半導體公司（1985年）。聯電以策略創新見長，首創員工分紅入股制度，此制度已被公認為引領***電子產業快速成功發展的主因。聯電同時也通過MyUMC在線服務，使客戶可在線取得完整的供應鏈信息，此服務于1998年上線，亦為業界首創。

全球晶圓片廠排名四——三星

三星集團成立于1938年，由李秉喆創辦。三星集團是家族企業，李氏家族世襲，旗下各個三星產業均為家族產業，并由家族中的其他成員管理，集團領導人已傳至李氏第三代，李健熙為現任集團會長，其子李在镕任三星電子副會長。

三星集團是韓國最大的跨國企業集團，同時也是上市企業全球500強，三星集團包括眾多的國際下屬企業，旗下子公司有：三星電子、三星物產、三星航空、三星人壽保險等，業務涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域。

全球晶圓片廠排名五——中芯

中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路芯片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業。主要業務是根據客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業性集成電路代工廠，提供0.35微米到28納米制程工藝設計和制造服務。榮獲《半導體國際》雜志頒發的“2003年度最佳半導體廠”獎項。

全球晶圓片廠排名六——力晶

力晶于八十三年十二月創立于新竹科學園區，業務范圍涵蓋動記憶體制造及晶圓代工兩大類別。八十七年以科技類股票在***正式掛牌上柜。八十八年發行全球存托憑證，成為我國第一家在盧森堡證券交易所上市的上柜公司。截至九十六年底，力晶擁有六千一百位員工，資本額達新臺幣七百八十二億元，年度營收為新臺幣七百七十五億元。

力晶在設立之初即和日本三菱電機締結技術、生產與銷售的策略聯盟；目前則與日本DRAM大廠爾必達（Elpida）合作產銷最尖端DRAM產品。另一方面，力晶亦為日商瑞薩科技（RenesasTechnologyCorp.）的主要代工夥伴，發展系統晶片（SystemLSI）產品。九十五年力晶和爾必達簽訂共同開發50奈米DRAM制程技術備忘錄，掌握關鍵科技自主能力；同年，力晶也與瑞薩達成協議，取得AG-ANDFlash技術授權，成為我國第一家具備高容量快閃記憶體產銷實力的半導體廠商。

全球晶圓片廠排名七——世界先進

世界先進積體電路股份有限公司簡稱世界先進，為「特殊積體電路制造服務」領導廠商，自1983年成立以來，在制程技術及生產效能上不斷精進，并持續提供最具成本效益的完整解決方案及高附加價值的服務予客戶。世界先進於新竹科學園區內擁有二座八吋晶圓廠，目前月產能約100，000片晶圓。

全球晶圓片廠排名八——華虹宏力

上海宏力半導體制造有限公司是一家從事集成電路制造的專業代工企業，坐落于上海浦東張江高科技園區內，占地24萬平方米。宏力于2003年9月23日開業，一期項目總投資為16.3億美元，目前已建成兩座12英寸規格的廠房，其中一廠A線（8英寸線）已投入生產，2004年底月生產能力達27，000片8英寸硅片，可提供0.25/0.22/0.18/0.15/0.12微米工藝，產品類型包括：邏輯、混合信號、射頻、高壓器件，及掩模存儲器、靜態存儲器、閃存、嵌入式閃存等。

全球晶圓片廠排名九——SK海力士

海力士半導體在1983年以現代電子產業有限公司成立，在1996年正式在韓國上市，1999年收購LG半導體，2001年將公司名稱改為（株）海力士半導體，從現代集團分離出來。2004年10月將系統IC業務出售給花旗集團，成為專業的存儲器制造商。2012年2月，韓國第三大財閥SK集團宣布收購海力士21.05%的股份從而入主這家內存大廠。

Hynix海力士芯片生產商，源于韓國品牌英文縮寫“HY”。海力士即原現代內存，2001年更名為海力士。海力士半導體是世界第三大DRAM制造商，也在整個半導體公司中占第九位。

全球晶圓片廠排名十——深圳方正

深圳方正微電子有限公司（簡稱“方正微電子”）成立于2003年12月，由北大方正集團聯合其他投資者共同創辦。公司致力于推動電源管理芯片和新型電力電子器件產業化，矢志成為國內功率分立器件和功率集成電路行業的領航者。

方正微電子擁有兩條6英寸晶圓生產線，月產能達6萬片，產能規模居國內6英寸線前列，0.5微米/6英寸工藝批量生產能力躍居國內行業第二，未來月產能規劃將達8萬片。方正微電子秉持晶圓代工經營模式，專注于為客戶提供功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成電路（如BiCMOS、BCD和HVCMOS）等領域的晶圓制造技術。