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Vashay推出下一代D系列高壓功率MOSFET

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2025-08-06 17:27:381253

意法半導體攜手Flex推動下一代移動出行發展

Flex提供產品生命周期服務,可助力各行各業的品牌實現快速、靈活和大規模的創新。他們將積淀50余年的先進制造經驗與專業技術注入汽車業務,致力于設計和打造推動下一代移動出行的前沿創新技術——從軟件定義
2025-07-30 16:09:56737

意法半導體推出下一代非接觸式支付卡系統級芯片STPay-Topaz-2

意法半導體(ST)推出下一代非接觸式支付卡系統級芯片(SoC)STPay-Topaz-2,為客戶帶來更高的設計靈活性,支持更多樣化的支付品牌,并簡化客戶的庫存管理。全新的自動調諧功能確保連接質量
2025-07-18 14:46:23821

安世半導體CCPAK1212 MOSFET在線研討會回顧

近日,安世半導體在線研討會聚焦BMS / Motor control / DCDC 等大電流、高功率密度應用,深度解讀了額定功率高、電阻和熱阻較低、電流密度高且 SOA 性能出色的CCPAK1212 MOSFET,如何滿足下一代工業應用的高功率需求。
2025-07-18 10:15:52887

驅動下一代E/E架構的神經脈絡進化—10BASE-T1S

隨著“中央+區域”架構的演進,10BASE-T1S憑借其獨特優勢,將成為驅動下一代汽車電子電氣(E/E)架構“神經系統”進化的關鍵技術。
2025-07-08 18:17:39797

攻堅高壓功率驅動挑戰:SiLM2285半橋門極驅動的技術突破與應用潛力

了“動力核心”的效率:大電流、超快開關顯著降低損耗,釋放更高功率密度潛力。簡化了“神經系統”的架構:高邊直驅設計大幅減少外圍電路,降低成本,提升可靠性。對于致力于開發下一代高效、可靠、緊湊的工業電機系
2025-07-03 08:45:22

下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了!

的過渡步驟。 不過2017 年提出的叉片設計初始版本似乎過于復雜,無法以可接受的成本和良率進行制造。現在,Imec 推出了其叉片晶體管設計的改進版本,該設計有望更易于制造,同時仍能為下一代工藝技術提供功率
2025-06-20 10:40:07

LG Display宣布重大投資計劃,推動下一代OLED技術發展

近日,韓國媒體報道,LGDisplay(LG顯示)董事會批準了項高達1.26萬億韓元(約合9.169億美元)的投資計劃,旨在開發下一代OLED(有機發光二極管)技術。此舉旨在進步鞏固該公司在全球
2025-06-20 10:01:28938

下一代PX5 RTOS具有哪些優勢

許多古老的RTOS設計至今仍在使用,包括Zephyr(1980年)、Nucleus(1990年)和FreeRTOS(2003年)。所有這些舊設計都有專有的API,通常更大、更慢,并且缺乏下一代RTOS的必要安全認證和功能。
2025-06-19 15:06:21949

新潔能推出第三40V Gen.3 SGT MOSFET系列產品

作為國內MOSFET功率器件研發的先行者之,新潔能始終致力于功率半導體核心技術的突破,其研發團隊持續創新,正式推出第三SGT產品Gen.3 SGT MOSFET,電壓涵蓋25-150V系列
2025-06-11 08:59:592500

接近物理極限!10kV SiC MOSFET新進展

。 ? 10kV等級SiC MOSFET器件在下一代智能電網、高壓大容量功率變換系統等領域有廣闊的應用場景。在智能電網中,10kV SiC MOSFET可用于固態變壓器、柔性交流輸電、柔性直流輸電、高壓直流輸電及配電系統等應用方面。它可以突破硅基功率器件在大電壓、高功率、高溫度方面的限制
2025-06-10 00:09:006689

nRF54系列一代無線 SoC

nRF54L 系列將廣受歡迎的 nRF52 系列提升到新的水平,專為下一代藍牙 LE 產品而設計。它集成了新型超低功耗 2.4 GHz 無線電和多用途 MCU 功能,采用 128 MHz Arm
2025-05-26 14:48:59

NVIDIA 采用納微半導體開發新一代數據中心電源架構 800V HVDC 方案,賦能下一代AI兆瓦級算力需求

800V HVDC電源架構開發,旗下GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅技術將為Kyber機架級系統內的Rubin Ultra等GPU提供電力支持。 ? NVIDIA推出下一代800V
2025-05-23 14:59:382814

禾賽科技獲長城歐拉下一代車型獨家定點合作

全球領先的激光雷達研發與制造企業禾賽科技(納斯達克:HSAI)宣布,獲得長城旗下新能源品牌歐拉汽車下一代車型獨家定點合作。搭載禾賽激光雷達的歐拉車型預計將于今年內量產并逐步交付至用戶。此外,歐拉閃電貓旅行版在 2025 上海車展上正式亮相,將禾賽激光雷達巧妙融入復古美學設計中,引領智能出行新潮流。
2025-05-21 13:40:07721

英偉達Q3將發布新一代人工智能系統

5月19日消息,據外媒報道,在臺北國際電腦展上;黃仁勛宣布英偉達將于2025年第三季度推出下一代GB300人工智能系統。 據悉,GB300 雖然與上一代 GB200 擁有相同的物理占地面積、相同
2025-05-19 18:02:00565

基本半導體推出新一代碳化硅MOSFET

近日,基本半導體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品,產品性能進步提升,封裝形式更加豐富。首發規格包括面向車用主驅等領域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列,面向光伏、儲能等
2025-05-09 11:45:401018

AOS推出第三1200V aSiC MOSFET,專為高功率應用能效優化而生

日前,集設計研發、生產和全球銷售為體的著名功率半導體及芯片解決方案供應商 Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS, 納斯達克代碼:AOSL)推出其新一代
2025-05-07 10:56:10728

光庭信息推出下一代整車操作系統A2OS

,正式推出面向中央計算架構、支持人機協同開發的下一代整車操作系統A2OS(AI × Automotive OS),賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發,顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構 A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設計理念,構建了面向AP/CP的體化軟
2025-04-29 17:37:091178

英特爾與面壁智能宣布建立戰略合作伙伴關系,共同研發端側原生智能座艙,定義下一代車載AI

今日,英特爾與面壁智能簽署合作備忘錄。雙方宣布達成戰略級合作伙伴關系,旨在打造端側原生智能座艙,定義下一代車載AI。目前,雙方已合作推出“英特爾&面壁智能車載大模型GUI智能體”,將端側AI大模型引入汽車座艙,讓用戶不再受限于網絡環境,隨時隨地享受便捷、智能的座艙體驗。
2025-04-23 21:46:27993

SEGGER發布下一代安全實時操作系統embOS-Ultra-MPU

2025年3月,SEGGER發布滿足周期定時分辨率要求的下一代安全實時操作系統embOS-Ultra-MPU,該系統基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統構建。
2025-03-31 14:56:151128

Vishay推出第4.5650V E系列高效能電源MOSFET

VishayIntertechnology,Inc.近日宣布推出其最新的電源半導體技術創新——第4.5650VE系列電源MOSFET,型號為SiHK050N65E。該產品的推出旨在提升電信、工業
2025-03-27 11:49:46945

五年之后碳化硅MOSFET覆蓋主流市場,金剛石MOSFET聚焦極端需求

金剛石MOSFET作為終極高壓功率半導體的潛力 金剛石MOSFET被認為是下一代功率半導體的重要發展方向,尤其在高壓、高溫、高頻等極端環境下展現出顯著優勢。其特性與碳化硅(SiC)MOSFET相比
2025-03-27 09:48:36682

億緯鋰能將為小鵬匯天提供下一代原理樣機低壓鋰電池

近日,億緯鋰能收到廣東匯天航空科技有限公司(以下簡稱:小鵬匯天)下一代原理樣機低壓鋰電池定點開發通知書。這標志著雙方將在低空經濟領域深度協同,為飛行器的產業化進程注入關鍵動力,共同推動低空經濟新生態的構建。
2025-03-20 16:34:47945

下一代高速銅纜鐵氟龍發泡技術

為什么下一代高速銅纜需要鐵氟龍發泡技術在人工智能與萬物互聯的雙重驅動下,全球數據傳輸速率正經歷場“超速進化”。AI大模型的參數規模突破萬億級,云計算與數據中心的流量呈指數級攀升,倒逼互連技術實現
2025-03-13 09:00:101138

Imagination與瑞薩攜手,重新定義GPU在下一代汽車中的角色

汽車架構正在經歷場巨大的變革,傳統的分布式架構正逐漸被更具有成本效益的集中式模型所取代。僅這點變化便將顯著提升下一代汽車SoC的計算需求;而當同時考慮高級駕駛輔助系統、軟件定義車輛和儀表盤數字化
2025-03-12 08:33:26681

中國下一代半導體研究超越美國

美國機構分析,認為中國在支持下一代計算機的基礎研究方面處于領先地位。如果這些研究商業化,有人擔心美國為保持其在半導體設計和生產方面的優勢而實施的出口管制可能會失效。 喬治城大學新興技術觀察站(ETO
2025-03-06 17:12:23728

羅德與施瓦茨和高通合作加速下一代無線通信發展

羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)與高通成功驗證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能,該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會上聯合展示這里程碑技術成果,為下一代無線網絡的發展鋪平道路。
2025-03-05 16:26:55950

新潔能推出HO系列MOSFET產品

隨著市場對高性能功率半導體器件寬SOA MOSFET需求的日益增長,新潔能(NCE)產品研發部門推出HO系列MOSFET產品,優化了SOA工作區間,可滿足熱插拔、緩啟動、電子保險絲、電機驅動、BMS
2025-03-04 14:40:341237

聚銘網絡旗下下一代智慧安全運營中心榮膺“2024年網絡安全十大優秀產品”殊榮

的挑戰,企業和機構亟需構建高效、智能且全面的安全防御體系。作為國內領先的安全運營商,聚銘網絡通過推出下一代智慧安全運營中心,提供了站式的安全運營管理解決方案。 平臺以“人機共生,智慧運營”為核心理念,體系化構建五大中心——全域數
2025-02-19 14:50:55663

Wolfspeed發布第4MOSFET技術平臺

近日,碳化硅技術領域的全球領軍企業Wolfspeed推出了其全新的第4MOSFET技術平臺。該平臺在設計之初就充分考慮了耐久性和高效性,旨在為高功率應用帶來突破性的性能表現。 作為碳化硅技術
2025-02-17 10:28:44943

納米壓印技術:開創下一代光刻的新篇章

光刻技術對芯片制造至關重要,但傳統紫外光刻受衍射限制,摩爾定律面臨挑戰。為突破瓶頸,下一代光刻(NGL)技術應運而生。本文將介紹納米壓印技術(NIL)的原理、發展、應用及設備,并探討其在半導體制造中
2025-02-13 10:03:503708

百度李彥宏談訓練下一代大模型

“我們仍需對芯片、數據中心和云基礎設施持續投入,以打造更好、更智能的下一代模型。”
2025-02-12 10:38:11818

英特爾下一代桌面測試處理器 Nova Lake 現身

英特爾下一代桌面測試處理器Nova Lake已現身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺發布推文,在運輸清單中發現了Nova Lake CPU。首個芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151463

使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實現電氣化我們的世界

電子發燒友網站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實現電氣化我們的世界.pdf》資料免費下載
2025-01-22 14:51:370

SemiQ推出1700 V SiC MOSFET系列,助力中壓大功率轉換領域

近日,全球知名碳化硅(SiC)功率半導體制造商SemiQ正式發布了款1700 V SiC MOSFET系列新品,專為中壓大功率轉換應用設計。
2025-01-22 11:03:221221

廣東佳訊邀您起探究:SiC MOSFET 替代 IGBT ,這是必然走向嗎?

碳化硅MOSFET以其高開關速度、高溫工作能力和低導通電阻等優勢,在電動汽車、太陽能逆變器等領域替代IGBT。盡管IGBT在成本和成熟度上仍有優勢,但碳化硅MOSFET有望成為下一代主流功率器件。
2025-01-15 17:40:551101

意法半導體推出面向下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片

意法半導體(簡稱ST)推出款新的面向智能手表、運動手環、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導體的經過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409

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