近日，安世半導體在線研討會聚焦BMS / Motor control / DCDC 等大電流、高功率密度應用，深度解讀了額定功率高、電阻和熱阻較低、電流密度高且 SOA 性能出色的CCPAK1212 MOSFET，如何滿足下一代工業應用的高功率需求。

研討會反響熱烈，感謝大家的積極參與！錯過直播的伙伴請點擊下方鏈接，觀看完整精彩回放！

答疑回顧

在直播中，大家積極提問，以下精選部分代表性問題及答案：

1多個并聯如何優化均流設計？

CCPAK比較適合減少并聯MOS個數,關于多管并聯應用可以參考我們的應用筆記AN50005 Paralleling power MOSFETs in high power applications，掃碼即可查看。

2我最近在設計48V汽車BMS保護板，CCPAK封裝的MOS是否有車規的產品推薦？謝謝。

有的，汽車48 V BMS是我們CCPAK推廣的重點應用。我們目前已經量產了4款車規型號的產品，底部散熱推薦內阻1mohm的BUK7A1R0-100L和1.3mohm的BUK7A1R3-100L，頂部散熱的有1mohm的BUK7T1R0-100L以及1.4mohm的BUK7T1R4-100L，詳細參數可以查看我們的規格書，掃碼即可查看。

3貴司現在推出的這些CCPAK產品是使用什么晶圓技術，是SJ還是SGT呢？動態參數怎樣？

目前推出的CCPAK 80V/100V MOS都是SGT工藝，具有較低的動態參數，尤其Qrr比較低，對減低MOS的VDS尖峰比較有幫助。

4Nexperia有哪些其他仿真或工具軟件可輔助CCPAK1212的選型、layout、仿真或熱設計？

Partquest/LTspice都可以。請掃描下方二維碼在我們官網互動性規格書上找到我們做的一些經典仿真案例。或者可以通過我們代理商找到我們進行技術支持。

5線上工具對pcb設計優化有哪些協助？

例如你可以看到MOSFET的Tj溫度，可以知道你的覆銅夠不夠，是否要優化。

6想問下如何評估高溫下的MOSFET的SOA能力？

我們的ASFET系列MOS在規格書上已經把125C時的SOA曲線放在規格書上了，可以參考這個最惡劣的情形去評估你的設計。如果想了解我們不同溫度下SOA的評估方法可以參考我們的應用筆記AN50006，掃碼即可查看。

7我最近在做一個熱插拔設計，需要比較強的SOA MOS，請問貴司有100V的貼片MOS推薦嗎？內阻越小越好，SOA需要越大越好。

CCPAK一個重要應用就是熱插拔應用。這里給您推薦我們的底部散熱PSMN1R0-100ASE和頂部散熱封封裝的PSMN1R1-100CSE。

8請問如果使用貴司的CCPAK1212產品，能否與TOLL封裝直接PIN to PIN?兼容？

CCPAK1212是一個12*12大小的封裝，TOLL是一個10*12封裝，大小有差異，不能直接PIN to PIN 直接兼容。但是PIN腳方向是一致的，layout時可以設計一個兼容封裝footprint。CCPAK封裝的熱阻會更低，Rthj-mb為0.1k/w, 封裝耗散功率更大。

Nexperia (安世半導體)

Nexperia（安世半導體）總部位于荷蘭，是一家在歐洲擁有豐富悠久發展歷史的全球性半導體公司，目前在歐洲、亞洲和美國共有12,500多名員工。作為基礎半導體器件開發和生產的領跑者，Nexperia（安世半導體）的器件被廣泛應用于汽車、工業、移動和消費等多個應用領域，幾乎為世界上所有電子設計的基本功能提供支持。

Nexperia（安世半導體）為全球客戶提供服務，每年的產品出貨量超過1,000億件。這些產品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面成為行業基準，獲得廣泛認可。Nexperia（安世半導體）擁有豐富的IP產品組合和持續擴充的產品范圍，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001標準認證，充分體現了公司對于創新、高效、可持續發展和滿足行業嚴苛要求的堅定承諾。

Nexperia：效率致勝。