中環半導體股份有限公司近日公布了三項新產品：國內首顆8英寸區熔硅單晶、直拉區熔高效太陽能電池用硅單晶和8英寸〈110〉晶向直拉硅單晶。

　　據介紹，目前這三項新產品已相繼從實驗室走向應用階段;公司還希望憑借直拉區熔技術進軍高效太陽能電池應用領域，并實現產業化生產。

　　中環股份以半導體硅單晶材料、單晶硅光伏產品和半導體器件為主營業務。國內目前在硅單晶生長上有兩種技術，分別為直拉和區熔法。由于方法工藝不同區熔做到6英寸以上尚存巨大難度。區熔產品可應用于電力電子領域、光電子、探測器領域和太陽能電池應用領域。

　　資料顯示，目前全球有近20家區熔單晶制造商，其中前5位公司壟斷了全球產量95%以上。中環股份占據其中18%的市場份額。德國SILTRONIC公司已開始小批量銷售8英寸區熔硅片。中環股份2009年已研發出7英寸區熔硅單晶。這次宣布拉制出的8英寸區熔硅單晶是國內首例。

　　在直拉硅單晶領域，近年來，國內外對〈110〉晶向直拉硅單晶的研究興趣逐步增加。據了解，中環股份目前也在就此與國內外一些企業合作，進行前期研發。目前這兩種產品已進入客戶送樣、評估階段。

　　此外，盡管今年全球光伏產業面臨產能過剩及行業洗牌，但中環股份仍宣布將憑借最新技術新一代直拉區熔法進軍高效太陽能電池硅單晶領域。