9月11日，2025年中國國際服務貿易交易會雄安新區數字貿易創新發展大會在雄安新區召開。省長王正譜出席大會并宣布開幕。
中國移動首席專家、芯昇科技有限公司總經理肖青受邀參會，并在重大專項發布環節，發布國內首顆RISC-V內核衛星+蜂窩雙模窄帶通信IoT-NTN芯片CM6650N。


本次大會以“數鏈全球，貿通未來”為主題，旨在打造展示數字貿易新技術、新產品的交易平臺。中移芯昇作為中國移動旗下專業芯片公司，積極發揮央企責任擔當，基于RISC-V開展技術攻關，已推出多款RISC-V內核的芯片產品，關鍵技術指標業內領先。

本次發布的CM6650N支持3GPP R17非地面網絡（NTN）5G標準。該產品具有以下幾個顯著特點：

- 高國產化率：芯片IP、EDA工具、晶圓制造和封裝的國產化率大于90%；

- 低功耗設計：待機電流小于1微安；

- 全頻段支持：工作頻率范圍從700MHz至2.5GHz，支持地面網絡和衛星網絡雙模通信；

- 全模式衛星支持：支持高軌、低軌衛星；支持再生載荷、透明轉發模式。

產品的核心優勢是通過小型化設計，雙向語音通話能力和全球連接能力，帶動衛星通信技術在智能手表、智能手機和遠洋運輸等高價值領域的規模應用。通過SIM卡+芯片+流量套餐的方式，幫助客戶實現業務落地；通過高效的連接管理平臺，為客戶提供增值服務，加速產品上市。

CM6650N不僅是一款處于前沿技術水平的IoT-NTN衛星通信芯片，也彰顯了芯昇科技在科技創新中的持續探索。未來，芯昇科技將持續聚焦通信芯片自主創新，不斷突破關鍵核心技術，推動天地一體化網絡融合與產業生態成熟，為實現高水平科技自立自強、建設數字中國貢獻更多芯智慧與芯力量。