4月24日，證監會披露了關于粵芯半導體技術股份有限公司（簡稱：粵芯半導體）首次公開發行股票并上市輔導備案報告，其上市輔導機構為廣發證券。

資料顯示，粵芯半導體成立于2017年12月，注冊資本23.66億元，總部位于廣州市黃埔區，是廣東省首個實現量產的12英寸晶圓制造平臺。公司業務涵蓋了12英寸混合信號、高壓顯示驅動、圖像傳感器、電源管理、功率分立器件（包括MOSF-ET、IGBT）等在內的晶圓代工服務，應用于物聯網、汽車電子、人工智能及5G等創新應用的模擬芯片與分立器件的市場需求。

官網顯示，粵芯半導體項目計劃分為三期進行，三期建設全部完成投產后，將實現月產近8萬片12 英寸晶圓的高端模擬芯片制造產能規模。

2024年底，粵芯半導體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目（三期）正式通線投產。三期項目總投資162.5億元，采用180-90nm制程技術，打造工業級和車規級模擬特色工藝平臺，預計新增月產能4萬片晶圓，達產產值約40億元。

據悉，粵芯半導體一期項目于 2019 年 9 月建成投產，2020 年 12 月實現滿產運營；二期項目于 2022 年上半年順利投產。三期建設全部完成投產后，將實現月產近 8 萬片 12 英寸晶圓的高端模擬芯片制造產能規模。

作為廣東省本土自主培育的高新技術創新企業，粵芯半導體三期項目的投產將為廣東省以及粵港澳大灣區集成電路產業的發展提供有力支持，增強區域在半導體領域的市場競爭力，推動相關產業鏈的協同發展。

從股權結構來看，粵芯半導體股權結構較分散，無控股股東。

審核編輯 黃宇