據廈門日報的最新報道，士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目于1月21日取得了重要進展。在主廠房的核心區域三層作業面上，鋼結構首吊成功吊裝，標志著該項目正式進入快速建設階段。預計在今年一季度，該項目將實現封頂。

士蘭集宏的這一8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目總投資額高達120億元，項目總建筑面積達到了23.45萬平方米。整個項目被分為兩期進行建設，其中一期項目的投資額為70億元。據透露，一期項目預計在2025年的三季度末完成初步通線，并在四季度開始試生產。一旦達到滿產狀態，該項目將具備年產42萬片8英寸碳化硅功率器件芯片的能力。

當兩期項目全部建成并投入生產后，士蘭集宏將形成年產72萬片8英寸碳化硅功率器件芯片的生產規模。這將極大地滿足國內新能源汽車領域對碳化硅芯片的需求，并為廈門市第三代半導體產業的加速發展注入強勁動力。同時，該項目的成功實施還將有助于快速培育與配套產業的發展，為廈門市的半導體產業帶來新的增長點。