電子發燒友網綜合報道 12英寸碳化硅再迎來跨越式進展！9月26日，晶盛機電宣布，首條12英寸碳化硅襯底加工中試線在晶盛機電子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通線，至此，浙江晶瑞SuperSiC真正實現了從晶體生長、加工到檢測環節的全線設備自主研發，100%國產化，標志著晶盛在全球SiC襯底技術從并跑向領跑邁進，邁入高效智造新階段。

浙江晶瑞SuperSiC此次貫通的中試線，覆蓋了晶體加工，切割，減薄，倒角，研磨，拋光，清洗，檢測的全流程工藝，所有環節均采用國產設備與自主技術，高精密減薄機、倒角機、雙面精密研磨機等核心加工設備更是由公司歷時多年自研攻關完成，性能指標達到行業領先水平。自此，晶盛機電正式形成了12英寸SiC襯底從裝備到材料的完整閉環，徹底解決了關鍵裝備“卡脖子”風險，為下游產業提供了成本與效率的新基準。

中試線是連接實驗室小試與工廠量產的核心過渡環節，本質是模擬量產條件的小型化生產線。其核心目標是驗證實驗室研發的技術、工藝或產品能否穩定、高效、低成本地放大到工業級生產，同時解決從“實驗室樣品”到“市場商品”的關鍵技術、設備、質量和成本問題。

碳化硅過去的主力市場是功率器件，但功率器件市場需求增速存在瓶頸，從6英寸到8英寸的進程花費時間較長，除了技術原因之外，市場需求也是其中的關鍵。

而12英寸碳化硅在近期產業內迎來兩大新需求：AI眼鏡市場爆發，推動碳化硅AR光波導鏡片量產節奏；為了進一步提高散熱效率，英偉達決定在下一代Rubin GPU中，將用碳化硅中介層替代第一代Rubin GPU上采用的硅中介層，并最晚在2027年廣泛應用。

6英寸碳化硅襯底只能滿足兩副AR眼鏡的生產，8英寸也只能滿足4副眼鏡的需求，AR碳化硅光波導鏡片要想實現降本和大規模產能，就需要更大尺寸的碳化硅材料；先進制程工藝基于12英寸硅晶圓，因此在封裝工藝中運用碳化硅，需要與硅晶圓同等尺寸的碳化硅襯底。得益于AR以及先進封裝的新需求，12英寸碳化硅的產業化進展正在持續加速。

而與過去不同的是，碳化硅產業在過去30多年時間里，都是以歐美日系廠商為主導，包括6英寸、8英寸的產業化，都是由wolfspeed、羅姆、ST等廠商帶領。但從目前12英寸碳化硅的進展來看，國內產業已經走在全球領先的地位，近一年時間里，天岳先進、天科合達、爍科晶體、山西天成、同光股份等襯底廠商都已經展出了各自的12英寸碳化硅襯底樣品，積極突破相關量產技術。

浙江晶瑞12 英寸SiC 襯底中試線的通線，意味著碳化硅產業主導權開始從海外轉移至本土，通過技術迭代、成本革命和產業鏈整合，為新能源汽車、光伏儲能等戰略新興產業的發展提供了核心材料支撐。