全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）宣布，適用于主驅逆變器控制電路、電動泵、LED前照燈等應用的車載低耐壓（40V/60V）MOSFET產品陣容中，又新增HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封裝產品。
2026-01-04 15:10:42
169 
深入探討一下國際整流器公司（International Rectifier）推出的IR21592和IR21593這兩款調光鎮流器控制IC。 文件下載： IR21592PBF.pdf 一、產品概述
2025-12-30 17:25:19422 隨著新能源汽車電驅系統與電池管理（BMS）對高效率、高可靠性功率器件需求的不斷攀升，功率半導體技術正面臨新一輪革新。為應對市場對更低損耗、更高功率密度解決方案的迫切需求，龍騰半導體正式推出新
2025-12-29 10:18:56617 
威兆半導體推出的VS8068AD是一款面向80V中壓場景的N溝道增強型功率MOSFET，采用TO-262封裝，適配中壓中功率電源管理、負載開關等領域。一、產品基本信息器件類型：N溝道增強型功率
2025-12-26 11:50:1393 
依托超過1200項專利的技術積淀與全鏈路AI智造實力，國星光電正式推出DIP6封裝可控硅光耦新品，以自主核心技術為智能控制注入安全新動能，為工業控制、智能家電、電機驅動等領域提供高端國產化解決方案。
2025-12-23 16:22:37202 
士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案，采用與國際TOP友商最先進芯片技術對標的FS5+ IGBT芯片技術，最大化光伏電能轉換效率；搭配士蘭自主開發的D6封裝，全面支持2000V系統應用需求。
2025-12-22 14:04:52762 
長晶科技重磅推出新一代 SGT Gen2.0工藝。在30V電壓平臺，與Gen1.0相比，Fom值可降低50%，超同期歐美系水平12.5%；相比上一代，Rsp值可降低41.6%，超同期歐美系水平
2025-12-18 10:08:23271 
：LFUS）是一家多元化的工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推出 MMIX1T500N20X4 X4級超級結功率MOSFET。這款200 V、480 A
2025-12-12 11:40:40376 
安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)宣布推出采用行業標準T2PAK頂部冷卻封裝的EliteSiC MOSFET，為汽車和工業應用的電源封裝技術帶來突破。這款新品為電動汽車、太陽能基礎設施及儲能系統等市場的高功率、高電壓應用提供增強的散熱性能、可靠性和設計靈活性。
2025-12-11 17:48:49736 使用L031封裝是20pin的，是不是不需要外置晶振就可以用？如果想用外置晶振有參考配置嗎？
2025-12-08 08:27:06
Melexis推出全新產品MLX91299。這是一款新型硅基RC緩沖器，專為提升碳化硅（SiC）功率模塊的性能而設計。邁來芯依托在電機控制與電流傳感領域的技術積累，精心打造了這款緩沖器，使其能夠
2025-12-03 18:18:531231 
在電子電路設計中，肖特基二極管作為高頻、低功耗應用的理想選擇，其選型至關重要。德昌推出的SOD-123封裝肖特基二極管系列，憑借其低正向壓降、快速反向恢復時間和高可靠性，廣泛應用于電源管理、高頻
2025-11-25 16:55:43689 
作為工業自動化、信息化和數字化轉型領域的全球領先企業之一，羅克韋爾自動化近日推出新型 Allen-Bradley Micro820 L20E 控制器。該控制器體積小巧，具備更出色的性能和更強的連接能力。其設計旨在簡化集成并加快調試過程，幫助機器制造商提高運營效率并加速進入市場。
2025-11-24 17:44:59625 現代汽車技術的飛速發展浪潮中，車用照明系統正逐漸從傳統的功能性組件轉變為提升車輛安全、舒適與科技感的關鍵要素。作為全球領先的LED光電解決方案提供商，億光電子憑借其深厚的技術底蘊與創新精神，推出新
2025-11-24 16:58:361141 
EPSON目前可以使用在衛星定位上的常規方案用TCXO：26mhz
EPSON目前主推2016封裝的，不過很多板子2520與2016封裝是可以共lay的
2025-11-21 15:37:541732 
Wolfspeed 宣布推出采用其第四代 (Gen 4) 技術的新型車規級塑封碳化硅功率模塊（TM4），專為電動汽車牽引逆變系統設計，可根據具體需求靈活優化系統性能。
2025-11-20 09:13:161271 TDK株式會社重磅推出新型TMR傳感器作為TDK廣泛一系列面向玩家及游戲設備廠商的定制傳感解決方案，賦予游戲鍵盤、手柄、鼠標、攝像頭、AR/VR設備、方向盤及踏板極致性能和非凡游戲體驗。這套傳感
2025-11-14 11:04:04886 /11.5V欠壓保護
雙輸入設計，靈活配置同相或反相驅動
工業級溫度范圍（-40°C~140°C），SOT23-5小封裝
優勢解析：
-之前用NPN+PNP搭驅動電路，光是匹配器件、布局布線就煩惱了
2025-11-12 08:27:29
在開關電源、UPS系統、工業自動化控制器等電力電子設備中，功率電阻器扮演著不可或缺的角色。光頡科技推出的TR50-RF系列厚膜功率電阻，憑借TO-220封裝的優良散熱特性和高達50W的功率處理能力
2025-11-11 11:57:54240 
及TO-247-3和TO-247-4封裝擴展其CoolSiC??400V G2 MOSFET產品組合。此外，英飛凌還推出了三款額定電壓為440V（連續）和455V（瞬態）的TOLL封裝新產品
2025-10-31 11:00:59297 在汽車電子的中低壓功率控制領域，從電動助力轉向（EPS）到智能水泵、風機系統，對器件的可靠性、效率與電流承載能力提出了嚴苛要求。中科微電推出的車規級N溝道MOSFET——ZK60G270G，憑借
2025-10-27 14:18:15262 
一、產品概述MOT6586T是仁懋電子（MOT）推出的N溝道增強型MOSFET，采用TOLL-8L表面貼裝封裝，基于超級溝槽（SuperTrench）工藝設計，聚焦大功率系統逆變器、輕型電動車
2025-10-27 10:49:20222 
TO-220封裝，既延續了TO-220封裝在散熱與裝配上的普適性，又憑借SGT工藝突破傳統MOSFET的損耗瓶頸，在工業控制、消費電子、備用電源等中小型功率場景中實
2025-10-21 11:38:20301 
工業通信核心組件：1×9封裝TTL串口光纖模塊深度解析 在工業自動化和智能制造領域，高效可靠的通信系統是連接各個環節的神經網絡。1×9封裝TTL串口光纖模塊作為工業通信的核心組件，在這一生態中扮演著
2025-10-20 16:28:33490 ，Wolfspeed 面向汽車和工業市場發布商業化量產的頂部散熱U2封裝器件，來擴展系統設計選項。U2封裝可作為對其他供應商生產的 MOSFET 的直接替代，為客戶成熟的設計提供了采購靈活性，并改善了封裝爬電距離，以支持 650 V 至 1200 V 系統的設計。符合車
2025-10-13 05:17:006242 近日，國內功率半導體領域迎來突破性進展——微碧半導體（VBsemi）正式推出新品VBGQTA1101，采用創新TOLT-16封裝。這不僅是中國首款采用頂部散熱技術的功率MOSFET，更以"熱傳導
2025-10-11 19:43:0019688 
Melexis推出新型嵌入式電機驅動芯片MLX81339。該芯片配備PWM/串行接口，專為工業應用設計，支持高達40W的三相無刷直流電機（BLDC）和步進電機控制，適用于風扇、泵及定位系統等緊湊型設備。其內置可編程閃存支持應用的全功能定制。
2025-10-10 10:45:50679 Nexperia(安世半導體)近日宣布推出符合AEC-Q101標準的新款100 V MOSFET，采用緊湊型CCPAK1212(12 x 12毫米)銅夾封裝。此款器件具有超低導通損耗，導通電
2025-09-18 18:19:141109 Nexperia（安世半導體）近日推出40-100 V汽車MOSFET產品組合，該系列采用行業標準微引腳封裝，專為車身控制、信息娛樂、電池防反保護及LED照明應用設計。
2025-09-12 09:38:45630 三環貼片電容0805封裝的尺寸為長2.0mm、寬1.2mm（或1.25mm），厚度通常為0.5mm至0.8mm 。具體分析如下： 1、長度與寬度 ： 0805封裝的命名源于其英制尺寸，即長0.08
2025-09-08 15:25:371540 ### SS262-VB MOSFET 產品簡介SS262-VB 是一款單 N 通道 MOSFET，采用 SOP8 封裝，設計用于高效能電源管理、負載開關和電池保護等應用。該 MOSFET 具有
2025-09-08 14:51:44
### 產品簡介**IRF3205ZLPBF-VB** 是一款單極N溝道MOSFET，采用TO262封裝，基于Trench技術。這款MOSFET設計用于高電流和中等電壓的應用，具有出色的導通性
2025-09-04 09:42:05
### IRF3205LPBF-VB 產品簡介**IRF3205LPBF-VB** 是一款高性能 N 通道 MOSFET，封裝形式為 TO262。采用先進的 Trench 技術，這款 MOSFET
2025-09-03 17:51:01
### 產品簡介**IRF3007L-VB** 是一款高性能單極N溝道MOSFET，采用TO262封裝并采用Trench技術。這款MOSFET設計用于處理高電壓和高電流的應用，具有優秀的導通性
2025-09-03 17:33:55
### 產品簡介**IRF1405LPBF-VB** 是一款高性能的單極N溝道MOSFET，采用TO262封裝，具有優異的電氣特性和高電流處理能力。該MOSFET采用Trench技術，設計用于高效
2025-09-03 14:25:08
### IRF1010NL-VB 產品簡介IRF1010NL-VB是一款采用TO262封裝的單N溝道MOSFET，專為高電流應用設計。這款MOSFET具有60V的漏源電壓（VDS）和±20V的柵源
2025-09-02 17:11:23
]第3代SiC MOSFET芯片，并采用表面貼裝TOLL封裝，適用于開關電源、光伏發電機功率調節器等工業設備。三款器件于今日開始支持批量出貨。
2025-09-01 16:33:492081 
### 產品簡介 - IPI80N03S4L-03-VBIPI80N03S4L-03-VB 是一款高性能單N溝道MOSFET，采用TO262封裝，專為要求高電流和高效能的應用設計。其主要特性包括
2025-08-27 17:56:29
等。
PFR20200CT 封裝：TO-220AB
PFR20200CTF 封裝：TO-220F
PFR20200CTI 封裝：TO-262
PFR20200CTB 封裝 ：T0-263
PFR20200CTF肖特基二極管TO-220F封裝200V20A 產品供應
2025-08-20 14:53:50
碳化硅（SiC）功率半導體技術引領者森國科，推出了采用SOT227封裝的SiC MOSFET及JBS功率模塊系列。這一突破性封裝方案結合了高功率密度與系統級可靠性，為新能源發電、工業電源及電動汽車等領域提供高效能解決方案。
2025-08-16 13:50:093154 
在工業級USB傳輸應用中，隨時能夠完成接口轉接十分必要。為了進一步提升USB轉接的輕便度和耐用度，L-com諾通推出了一系列新型工業級USB 3.0轉接頭。
2025-08-13 16:00:55941 合科泰HKT系列產品推出新品N溝道增強型MOSFET，采用SGT屏蔽柵技術，其中HKTS80N06采用新款TOLL4封裝優化散熱，產品均符合RoHS環保標準，以低導通電阻和高電流承載，可適配封閉環境應用，如儲能電池包BMS和車載OBC應用。
2025-08-12 16:54:001608 
Wolfspeed 推出第四代 (Gen 4) 1200 V 車規級碳化硅 (SiC) 裸芯片 MOSFET 系列，專為嚴苛的汽車環境設計。Wolfspeed 第四代高性能碳化硅 MOSFET，可在 185°C 下持續工作，助力動力總成系統實現最大性能。
2025-08-11 16:54:232327 。故障保護包括逐周期限流保護和過溫保護。MP2359 采用 TSOT23-6 和 SOT23-6封裝，最大限度地減少了現有外部元器件的使用。
產品特性和優勢
1.2A 峰值輸出電流
0.35Ω 內部功率
2025-08-06 19:07:40
### 產品簡介**BUK6E2R0-30C-VB** 是一款采用 Trench 技術的單極 N 通道 MOSFET，封裝形式為 TO262。這款 MOSFET 具有極低的導通電阻和高電流承載能力
2025-08-04 15:27:11
基本半導體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊，該系列產品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技術，在比導通電阻、開關損耗、可靠性等方面表現更出色。
2025-08-01 10:25:141293 
在D-Sub連接中，針對專屬應用，許多客戶需要自己進行裝配。為了進一步降低安裝難度，提升連接自由度，L-com諾通推出了一系列新型組裝式D-Sub護罩套件。
2025-07-29 14:53:19703 隨著以太網線纜的持續升級，一部分帶有特別屬性的線纜，更能夠輕松應對嚴苛工業環境中的連接考驗。 為了進一步完善應用環境的以太網絡傳輸，L-com諾通推出了一系列新型超6類屏蔽型以太網線纜。這些新品可選多種護套和顏色，非常適合數據中心和企業通信。產品已備貨在庫，可隨時發貨。
2025-07-21 17:58:04844 ?
?引腳兼容性?：SL3073采用ESOP-8封裝，需注意SW、EN、FB等關鍵引腳功能與MP4560的一致性（參考規格書第2頁引腳定義）。
?外圍電路調整?：
輸出分壓電阻需按公式 VOUT
2025-07-18 15:41:14
。車規級VLMRGB6122..在3.5 mm x?2.8 mm x?1.4 mm PLCC-6小型表面貼裝封裝中集成紅色、綠色和藍色芯片，采用獨立陽極和陰極連接，能夠分別控制每顆芯片的顏色，通過混色，
2025-07-17 10:29:116440 
圣邦微電子推出 SGMNL12330，一款 30V、TDFN 封裝、單 N 溝道功率 MOSFET。該器件可應用于 PWM 應用、電源負載開關、電池管理和無線充電器。
2025-07-10 17:21:522287 
以太網RJ45插座的用途十分廣泛，需要特別適配不同的連接環境。為了進一步提升工業級以太網插座的專屬優勢，L-com諾通推出了一系列新型超6類RJ45 Keystone IDC插座。
2025-07-09 11:36:10838 Wolfspeed 推出新型頂部散熱（TSC） 碳化硅 MOSFET 和肖特基二極管 優化熱管理并節約能耗 Wolfspeed 正在擴展其行業領先的碳化硅（SiC）MOSFET 和肖特基二極管分立
2025-07-09 10:50:321361 
新品采用ThinTOLL8x8封裝的CoolSiC650VG2SiCMOSFET新增26mΩ，33mΩ產品第二代CoolSiCMOSFET650VG2分立器件產品線現擴充ThinTOLL8x8封裝
2025-07-08 17:08:311019 
電子發燒友網綜合報道 最近Wolfspeed的破產消息給業界帶來了不小的震撼，雖然在資本層面面臨危機，不過Wolfspeed當前的業務還是在正常推進的。Wolfspeed本周推出了新型的頂部散熱封裝
2025-07-08 00:55:003493 
【 2025 年 7 月 1 日 , 德國慕尼黑訊】 全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSiC
2025-07-02 15:00:301604 
新品采用D2PAK-7封裝的CoolSiC650VG2SiCMOSFET第二代CoolSiCMOSFET650VG2分立器件系列推出D2PAK-7引腳封裝（TO-263-7），該系列導通電阻（RDS
2025-07-01 17:03:111321 隨著工業數據傳輸應用的連接要求日益提升，USB線纜需要具備多種優勢屬性。為了帶給客戶更好的連接體驗，L-com諾通推出了一系列新型USB 3.0屏蔽型線纜組件。
2025-05-26 15:14:44868 、高性能、高可靠性，同時也注重成本效益。因此，對于大部分電源、充電器、電池管理系統 (BMS) 和電機驅動器，關鍵在于以適當的小尺寸封裝和合適的價格提供恰當的RDS(on)值。Nexperia新發布的MLPAK33封裝的60 V MOSFET系列產品正好滿足了這一市場需求。
2025-05-23 13:33:33779 ”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術，并采用緊湊型DFN8×8封裝，適用于開關電源、光伏發電機功率調節器等工業設備。四款器件于今日開始支持批量出貨。
2025-05-22 14:51:22901 
納微半導體 (納斯達克股票代碼: NVTS) 今日推出一種全新的可靠性標準，以滿足最嚴苛汽車及工業應用的系統壽命要求。納微最新一代650V與1200V“溝槽輔助平面柵”碳化硅MOSFET，搭配優化的HV-T2Pak頂部散熱封裝，實現行業最高6.45mm爬電距離，可滿足1200V以下應用的IEC合規性。
2025-05-14 15:39:301341 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia（安世半導體）近日宣布推出一系列高效耐用的車規級碳化硅(SiC) MOSFET，其RDS(on)值分別為30、40和60 mΩ。這些器件
2025-05-09 19:42:5351531 近日，基本半導體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，產品性能進一步提升，封裝形式更加豐富。首發規格包括面向車用主驅等領域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列，面向光伏、儲能等
2025-05-09 11:45:401018 
(FoM)上處于行業領先水平，之前僅提供工業級版本。隨著獲得AEC-Q101汽車標準認證，這些MOSFET現已適合用于多種應用場景，包括車載充電器(OBC)、電動車
2025-05-08 11:09:50620 
索尼宣布推出新型dTOF激光雷達（LiDAR）深度傳感器AS-DT1，作為SONY（中國）官方授權經銷商*1，軒展科技始終致力于前沿技術的推廣與應用，并第一時間將這一創新成果呈現給行業伙伴與用戶，共同見證索尼在智能感知領域的又一里程碑式突破。
2025-05-08 11:08:24925 
為推動下一代固態配電系統的發展，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）正在擴展其碳化硅（SiC）產品組合，推出了新型CoolSiCJFET產品系列。新系列產品擁有
2025-05-07 17:03:14629 2N7002KDW 是一款采用 SOT363封裝 的雙N溝道MOSFET，集成了ESD保護功能，兼具低導通電阻（RDS(ON)）與高耐壓（60V）特性。其超小封裝和低閾值電壓（VTH=1.6V）使其成為便攜式設備、信號開關和ESD敏感電路的理想選擇。
2025-04-29 18:14:34
0 2N7002KDW 是一款采用 SOT363封裝 的雙N溝道MOSFET，集成了ESD保護功能，兼具低導通電阻（RDS(ON)）與高耐壓（60V）特性。其超小封裝和低閾值電壓（VTH=1.6V）使其
2025-04-27 16:59:26
和定制模塊化電纜卷筒（手動和電動）。該公司近期宣布為其手動電纜卷筒產品線推出新的在線配置器
。這種用戶友好型工具使設計工程師能夠創建手動電纜卷筒的定制配置，大大簡化了設計流程，節省了寶貴的工程時間
2025-04-18 15:41:46
LTM4681 輸入和輸出的電容，可以使用0805封裝的嗎？
2025-04-17 06:49:05
TXN 系列是 TRACO POWER 推出的新一代金屬封裝 AC/DC 電源，結構緊湊、堅固耐用，專為成本敏感型的工業應用場景設計。
2025-04-08 16:59:591076 和軟啟動功能?關閉并啟用控制?內置UVLO和短路保護?過電流和過溫度保護?TSOT23-5封裝應用?工業用隔離電源，汽車、電信設備?暖通空調系統?通用反激、降壓-升壓、降壓轉換器?監控攝像頭應用
2025-04-08 10:43:00
具備高柔和拖鏈級屬性的USB線纜，一直是工業數據傳輸環境中的必備產品。為了更好提升客戶的使用體驗，L-com諾通推出了一系列新型USB 2.0高柔拖鏈級線纜組件。
2025-04-08 10:11:58832 Nexperia（安世半導體）正式推出一系列性能高效、穩定可靠的工業級1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。
2025-03-21 10:11:001232 近日，Nexperia宣布推出一系列新型的1200V碳化硅(SiC)MOSFET，專為滿足工業應用中的高效能和耐用性需求而設計。這些新產品不僅具備卓越的溫度穩定性，還采用了先進的表面貼裝(SMD
2025-03-20 11:18:11963 
供電、執行器控制等多個方面。特別是在需要快速響應和高效率的場合，TO-252封裝的N溝道MOSFET更是表現出色。
2025-03-14 14:14:082251 
Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 納斯達克代碼:AOSL）推出兩款先進的表面貼片封裝選項，擴展其行業領先的高功率MOSFET產品組合。全新的 GTPAK
2025-03-13 13:51:461305 
英飛凌(Infineon)近日宣布，擴大其輻射耐受功率MOSFET系列，新增P溝道功率MOSFET，以滿足日益增長的低地球軌道(LEO)空間應用需求。這一新產品的推出，標志著英飛凌在為新一代“新空間
2025-03-11 11:39:53736 
隨著市場對高性能功率半導體器件寬SOA MOSFET需求的日益增長，新潔能（NCE）產品研發部門推出HO系列MOSFET產品，優化了SOA工作區間，可滿足熱插拔、緩啟動、電子保險絲、電機驅動、BMS
2025-03-04 14:40:341237 
密集型布線對線纜要求更高，L-com諾通為了更好完善客戶高密度布線應用，推出了新型6類屏蔽型超薄以太網線纜。
2025-02-21 09:36:36719 電子發燒友網站提供《SOD1001-1塑料,表面貼裝封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-20 13:53:250 誰有CS1262的封裝庫或者 DEMO 開發板的資料
2025-02-14 14:59:00
沒有問題吧？該芯片使用28V轉5V，5V最大輸出電流3A，輸入28V電流是多少？
SN74ALVC164245封裝中，DL、DGG性能一致？市面上都容易毛到？我考慮使用DL封裝
謝謝！
2025-02-14 06:55:48
電子發燒友網站提供《SOD1002-1塑料、表面貼裝封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-13 14:43:260 電子發燒友網站提供《SOT8061-1塑料、表面貼裝封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-10 16:20:330 電子發燒友網站提供《SOT8098-1塑料、表面貼裝封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-10 15:52:341 設計 SO-8（Small Outline-8）芯片的 PCB 封裝需要遵循一定的規范和步驟。SO-8 是一種常見的表面貼裝封裝，具有 8 個引腳，引腳間距通常為 1.27mm（50 mil）。以下是設計 SO-8 封裝的詳細步驟和注意事項：
2025-02-06 15:24:265108 
PRISEMI芯導科技推出新品–全面應對手機EOS問題
2025-02-05 15:53:53803 
黑芝麻智能與美光科技將合作推出新型ADAS（高級駕駛輔助系統）解決方案。 1月24日，黑芝麻智能與美光科技共同宣布將合作推出新型ADAS（高級駕駛輔助系統）解決方案。該方案采用黑芝麻智能的華山
2025-01-24 12:13:143320 
緊湊型網絡布線環境，需要更高質量的以太網線纜。為了更好完善客戶網絡應用環境，L-com諾通推出了一系列新型超6類直角彎頭線纜組件。
2025-01-16 17:15:12989 近日，瑞薩電子公司宣布推出新型100V高功率N溝道MOSFET。這款產品專為電機控制、電池管理系統、電源管理及充電應用而設計，以其卓越的高電流開關性能和行業領先的技術表現成為市場焦點。新型
2025-01-13 11:41:38957 
電源;PD快充、車充、無
線充電;鋰電池保護、電池化成;直流無刷電機驅動和控制、光伏逆變及新能源等應用領域。
砹德曼MOS 在PD車充的重點推薦型號
◆DCDC用MOSFET
AD30N54D3: 30V
2025-01-10 17:45:43
工業級專業領域USB數據傳輸時，可能會受到持續振動環境的困擾。為了更牢固的進行USB連接，L-com諾通推出了一系列新型帶翼形螺絲的USB 3.0線纜組件。
2025-01-10 09:37:38790 圣邦微電子推出 SGMNQ32430，一款 30V，功率型，3.1mΩ 超低導通電阻，單通道 N 型，采用 TDFN-2×2-6BL 及 PDFN-3.3×3.3-8L 超小封裝的 MOSFET 器件。該器件可應用于 VBUS 過電壓保護開關，電池充放電開關和直流-直流轉換器。
2025-01-08 16:34:241182 ### 產品簡介**B140NF55-VB** 是一款單極N溝道MOSFET，封裝形式為TO262。采用Trench技術，具有極低的導通電阻和超高的電流承載能力。這款MOSFET設計用于要求高電流
2025-01-07 11:16:01
電子發燒友網站提供《EE-262：面向ADSP-BF533用戶的ADSP-BF537 Blackfin亮點.pdf》資料免費下載
2025-01-06 14:39:490 ### 一、AUIRL3705ZL-VB 產品簡介AUIRL3705ZL-VB 是一款高性能的單N溝道功率MOSFET，封裝形式為TO-262，采用先進的Trench技術制造。這款MOSFET專為高
2025-01-06 14:24:01
TO-262封裝，基于先進的溝槽技術，具有極低的導通電阻和高電流處理能力。AUIRL1404L-VB 專為高效能電力轉換和管理設計，適合需要高電流和高效能的應用場合。##
2025-01-06 14:10:23
### 產品簡介**AUIRFSL3607-VB** 是一款高效單通道 N 溝道 MOSFET，封裝形式為 TO-262。采用 Trench 技術，提供高電流和低導通電阻的性能，適用于高功率和高效能
2025-01-06 11:25:46
電子發燒友App
工商網監
評論