在挑選MOSFET時，大多數工程師首先關注的一個參數便是RDS(on)值。然而，面對消費電子、計算、移動設備乃至工業子系統的大批量需求，設計工程師對產品的要求日益多樣化，不僅追求高效能、小尺寸、高性能、高可靠性，同時也注重成本效益。因此，對于大部分電源、充電器、電池管理系統 (BMS) 和電機驅動器，關鍵在于以適當的小尺寸封裝和合適的價格提供恰當的RDS(on)值。Nexperia新發布的MLPAK33封裝的60 V MOSFET系列產品正好滿足了這一市場需求。

大批量電子產品的市場格局正經歷著劇烈的變化，特別是在功率要求方面。其中最為顯著的變化趨勢之一便是器件從插電式供電逐漸過渡到可充電電池供電。這種轉變提高了對系統功率密度和高功率的需求，同時還要求器件更加輕量化，并大幅縮減復雜電路的可用空間。當然，在實現這一切的同時，還必須確保器件的安全性和可靠性，并有效降低物料清單 (BoM) 成本。

掃地機器人或許可以充分展示現代工程師面臨的多重挑戰。這類設備不僅需要集成功率轉換和電池管理系統，還需配備三相吸塵電機、驅動輪子的電機以及控制鎖和閥門的執行器，同時還要包括傳感、控制與通信電路。要在極其緊湊的PCB空間內實現這些功能，往往需要采用多層設計來容納所需的大量電子器件。而且，在為電源、充電器、BMS和電機驅動選擇合適的功率MOSFET時，設計師的選擇標準也因此受到顯著影響。

兼顧設計優化與空間效率

為了滿足這些近乎相互矛盾的需求，Nexperia推出了MLPAK56 MOSFET，這也標志著Nexperia在擴展其成熟的功率超結MOSFET產品組合（如NextPowerS3、NextPower 80/100V和特定應用MOSFET）方面邁出的重要一步。隨著新一代MLPAK33 MOSFET的推出，Nexperia為設計工程師設計大批量且注重成本效益的應用提供了優化的開關性能(RDS(on) < 10 mΩ)，并在緊湊的封裝(10.9 mm2)中保持了Nexperia一貫的高質量、高可靠性、工程專業技術和供應鏈穩定性的優勢。

為了實現這種精妙的平衡，Nexperia融合了分裂柵溝槽型(SGT) MOSFET技術和MLPAK（微引腳封裝）。SGT技術不僅可實現出色的開關性能，還能在更小封裝內實現更高的電流密度。盡管MLPAK33在引腳布局上與業內公認的表面貼裝DFN3333完全兼容，但其獨特的微引腳設計進一步增強了貼裝的可靠性。因此，Nexperia的60 V MLPAK33 MOSFET非常適合滿足諸如掃地機器人、30 W有線及無線快充適配器以及各種DC/DC轉換器等大批量應用不斷變化的需求。

作者簡介

John Jiang

John于2023年加入Nexperia，擁有17年的產品營銷經驗，以及7年在汽車、工業和消費領域從事功率電子器件設計的經驗。他的職業生涯從電子工程師起步，專注于研發PFC、半橋/全橋及反激式轉換器，隨后逐步轉型至現場應用支持、產品營銷以及全球產品組合管理等崗位。目前，John擔任Nexperia的高級產品營銷經理，全面負責低壓功率MOSFET產品組合。他畢業于上海交通大學，并取得了微電子學碩士學位。

Nexperia (安世半導體)

Nexperia（安世半導體）總部位于荷蘭，是一家在歐洲擁有豐富悠久發展歷史的全球性半導體公司，目前在歐洲、亞洲和美國共有12,500多名員工。作為基礎半導體器件開發和生產的領跑者，Nexperia（安世半導體）的器件被廣泛應用于汽車、工業、移動和消費等多個應用領域，幾乎為世界上所有電子設計的基本功能提供支持。

Nexperia（安世半導體）為全球客戶提供服務，每年的產品出貨量超過1,000億件。這些產品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面成為行業基準，獲得廣泛認可。Nexperia（安世半導體）擁有豐富的IP產品組合和持續擴充的產品范圍，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001標準認證，充分體現了公司對于創新、高效、可持續發展和滿足行業嚴苛要求的堅定承諾。

Nexperia：效率致勝。