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ROHM車載低耐壓MOSFET新增HPLF5060封裝產(chǎn)品

羅姆半導(dǎo)體集團(tuán) ? 來源:羅姆半導(dǎo)體集團(tuán) ? 2026-01-04 15:10 ? 次閱讀
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全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)宣布,適用于主驅(qū)逆變器控制電路、電動泵、LED前照燈等應(yīng)用的車載低耐壓(40V/60V)MOSFET產(chǎn)品陣容中,又新增HPLF5060(4.9mm×6.0mm)封裝產(chǎn)品。

新封裝產(chǎn)品與車載低耐壓MOSFET中常見的TO-252(6.6mm×10.0mm)等封裝產(chǎn)品相比,體積可以更小,通過采用鷗翼型引腳*1,還提高了其在電路板上安裝時的可靠性。另外,通過采用銅夾片鍵合*2技術(shù),還能支持大電流。

采用本封裝的產(chǎn)品已于2025年11月起陸續(xù)投入量產(chǎn)(樣品單價500日元/個,不含稅)。新產(chǎn)品已經(jīng)開始通過電商進(jìn)行銷售。

未來,ROHM將不斷擴(kuò)展該封裝產(chǎn)品的機(jī)型,并計劃于2026年2月左右將采用可潤濕側(cè)翼成型技術(shù)*3的更小型DFN3333(3.3mm×3.3mm)封裝產(chǎn)品投入量產(chǎn)。

另外,ROHM已著手開發(fā)TOLG(TO-Leaded with Gullwing)封裝產(chǎn)品(9.9mm×11.7mm),致力于進(jìn)一步擴(kuò)充大功率、高可靠性封裝的產(chǎn)品陣容。

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開發(fā)背景

近年來,車載低耐壓MOSFET正在加速向可實(shí)現(xiàn)小型化的5050級以及更小尺寸的封裝形式轉(zhuǎn)變。然而,這些小型封裝因引腳間距狹窄和無引腳結(jié)構(gòu),使確保其安裝可靠性成為一大難題。ROHM針對這類課題,通過在產(chǎn)品陣容中新增同時滿足安裝可靠性和小型化兩方面需求的新封裝產(chǎn)品,來滿足車載市場多樣化的需求。

應(yīng)用示例

主驅(qū)逆變器控制電路、電動泵、LED前照燈等

關(guān)于EcoMOS品牌

EcoMOS是ROHM開發(fā)的Si功率MOSFET品牌,非常適用于功率元器件領(lǐng)域?qū)?jié)能要求高的應(yīng)用。EcoMOS產(chǎn)品陣容豐富,已被廣泛用于家用電器、工業(yè)設(shè)備和車載等領(lǐng)域。客戶可根據(jù)應(yīng)用需求,通過噪聲性能和開關(guān)性能等各種參數(shù)從產(chǎn)品陣容中選擇產(chǎn)品。

“EcoMOS”是ROHM Co.,Ltd.的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。

術(shù)語解說

*1) 鷗翼型引腳

引腳從封裝兩側(cè)向外伸出的封裝形狀。散熱性優(yōu)異,可提高安裝可靠性。

*2)銅夾片鍵合

替代傳統(tǒng)上連接芯片和引線框架的引線鍵合方式,而采用銅制夾片(扁平金屬橋)直接連接的一種技術(shù)。

*3)可潤濕側(cè)翼成型技術(shù)

一種在底部電極封裝的引線框架側(cè)面進(jìn)行電鍍加工的技術(shù)。利用該技術(shù)可提高安裝可靠性。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:新品 | ROHM車載40V/60V MOSFET產(chǎn)品陣容中新增高可靠性小型新封裝產(chǎn)品

文章出處:【微信號:羅姆半導(dǎo)體集團(tuán),微信公眾號:羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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