未來半導體于10月25日發布消息，在芯和半導體EDA用戶大會上，北京京東方傳感技術有限公司傳感研究院院長車春城透露了京東方（BOE）在先進玻璃基板技術方面的最新動態。據悉，為了迎接2030年全球玻璃基板技術及AI芯片的量產，京東方將斥資數十億建設玻璃基大板級封裝載板中試線。該中試線計劃于2024年啟動，到2025年12月將引入先進封裝設備，并預計于2026年6月正式通線。

根據未來半導體發布的《2024中國先進封裝第三方市場調研報告》，京東方傳感部門自2018年成立以來，依托自身技術儲備和供應鏈平臺，建立了四大實驗平臺。其中包括投資百億建設的G5.0半導體生產線，該生產線基板尺寸為1300x1100mm，產能高達70K，并配備了全套生產設備，已成為傳感創新業務光電類技術的支撐平臺。

此外，京東方還投資1.58億建設了業內首條卷對卷柔性中試線，該中試線幅寬1250mm，潔凈間面積2000㎡，產能為10Km/月，支持柔性應用方向的研發、中試及量產。在8寸玻璃/硅兼容試驗線上，京東方投資3.9億建設了業內首條硅/玻璃、6/8寸兼容傳感中試線，擁有百余臺半導體全制程特色工藝設備，支撐硅MEMS傳感器等創新器件的開發。

在板級中試線方面，京東方已累計投資數億建設了業內首條板級玻璃基封裝載板中試線，并計劃投資數十億建設510x515mm先進玻璃基板研發試產能力。預計這將為先進封裝載板產業鏈提供強有力的支撐。

根據京東方發布的2024-2032年玻璃基板路線圖，到2027年，京東方將實現深寬比20:1、細微間距8/8μm的玻璃基板量產能力，到2029年將精進到5/5μm以內、封裝尺寸在120x120mm以上的玻璃基板量產能力。其技術演進與量產年限與國際保持同步，以滿足下一代AI芯片的需求。

京東方傳感公司還展示了其TGV玻璃基板技術的相關數據，包括激光開孔、金屬化、金屬布線以及金屬結合力等方面的性能。同時，京東方也指出了當前技術需求突破的重點，包括激光誘導刻蝕技術、高深寬比種子層技術、孔內金屬化技術等。

在技術合作方面，京東方表示將與產業鏈同仁協同作戰，包括在無源器件、玻璃載板、先進封裝以及全球量產趨勢上的互惠共贏。此外，京東方還將加強與汽車、消費、醫療和工業終端等領域的產業化能力。

面向未來，京東方將圍繞技術痛點和客戶需求引領創新研究，通過自研以及產業鏈材料、設備和終端的合作加快技術演進和產品產業化。同時，京東方也將與包括芯和半導體在內的設計企業展開合作，共同推動國產核心技術自主可控。

據Yole Group預測，2024年，臺積電、英特爾、三星等大廠在先進封裝領域將合計投資約115億美元。近一個月內，包括京東方在內的多家企業宣布投入資源布局先進封裝技術，這些項目的應用均指向高性能計算和AI等領域。

從2023-2028年，面板級封裝廠以及玻璃基TGV載板的規劃產能已達到世界第一，總投資規劃將突破300億-500億。其中，玻璃基面板級封裝實際量產方面，預計到2026年將具備全球量產能力，2027-2028年保守統計將超3萬Panel/月，成為全球第一出貨市場。