原創 齊道長 未來半導體

12月5日早訊，根據供應鏈向未來半導體反饋 ，DNP 正在推進用于先進半導體封裝的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封裝光學玻璃基板的樣品驗證。DNP將加快資本投資，在2026財年開始小規模生產玻璃基板，在2027財年開始全面投產，預計到2030年玻璃基板先進封裝業務投資發展到約20億美元的規模。

· 用于先進半導體封裝的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板

DNP 可替代傳統樹脂基板的TGV玻璃芯基板，可實現更高效率和更大面積化。高密度TGV技術可提供比現有產品更高性能的半導體封裝。DNP 大面積化的510x515mm的TGV玻璃芯基板，應用于下一代AI芯片——服務器中高性能設備（CPU /GPU s ）的先進封裝基板市場，預計到2030年投資將達到20億美元。

· 共封裝光學玻璃基板

為解決數據中心耗電量增加這一全球社會問題，DNP 提供共封裝光學基板，其中的光波導可實現高速信息處理和節能。DNP 具有聚合物光波導的玻璃配線基板，這是需要節能和高性能的下一代數據中心所必需的。

· DNP 玻璃基板布局與目標

DNP以半導體相關事業為主要事業領域，利用微加工技術、精密涂布技術等自主研發的核心技術，提供用于制作半導體微細電路圖案的母版光掩模，并提供新一代半導體封裝材料。

在玻璃基板方向，2020年 JTB Planning Network 成為合并子公司（成立 DNP Planning Network, Co. Ltd.），并與2022年開發半導體封裝用TGV玻璃芯基板。DNP于2023年3月正式推出玻璃芯基板，并斬獲2023年半導體年度大獎（由San gyo Tim es ，Inc .組織）中獲得大獎。

根據《半導體封裝玻璃基板技術與市場白皮書2024》調研，2024年DNP已于與多個客戶正在對接，對提高封裝良率和優化玻璃基制造過程和玻璃基板樣品進行驗證。同時，基于玻璃芯板并行開發重新分發層（RDL）中間件和其他相關技術，根據市場預期和各公司的需求，DNP將加快資本投資，在2026財年開始小規模生產玻璃基板，在2027財年開始全面投產，預計到2030年玻璃基板先進封裝業務投資發展到約20億美元的規模。DNP的目標是引領下一代AI芯片的CPU /GPUs的先進封裝基板產業化。

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審核編輯 黃宇