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從200億臺出貨到2026新藍圖：Ceva解讀半導體邊緣AI與互聯生態增長密碼
2025年半導體市場在AI需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下，呈現出強勁的增長態勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進封裝...
深耕本地?賦能 AI?布局新機遇 ——Molex 莫仕的2026半導體產業前瞻
2025 年半導體市場在 AI 需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下，呈現出強勁的增長態勢。以 EDA/IP 先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側 AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進...
3D-Micromac CEO展望2026半導體：AI 為核，激光微加工賦能先進封裝
2025 年半導體市場在 AI 需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下，呈現出強勁的增長態勢。以 EDA/IP 先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側 AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進...
生態共筑 + 技術突圍，芯華章解讀 2026 半導體產業新機遇
2025 年半導體市場在 AI 需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下，呈現出強勁的增長態勢。以 EDA/IP 先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側 AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進...
兆易創新：AI 與數字能源雙輪驅動，存儲 + MCU錨定增長新機遇
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睿遠研究院丨IO-Link規范解讀（十四）：DS模塊詳解
前言 ? 上回說到PM模塊，那么緊跟著的一定就是DS模塊了。DS的全稱是Data Storage。雖然DS是很多單詞的縮寫，在IO-Link領域可是比較神圣的一個模塊，還有一個汽車品牌也是DS的縮寫，可是“女神”...
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如何選用元器件實現精密直流電源的設計
電池測試、電化學阻抗譜和半導體測試等測試和測量應用需要準確的電流和電壓輸出直流電源。在環境溫度變化為±5°C時，設備的電流和電壓控制精度需要...
模擬大咖對話：國產替代之后的中國模擬芯出路何在？
（電子發燒友網報道 文/章鷹）9月中旬以來，電子時報報道，業內人士透露，隨著交付周期延長到6個月以上，模擬芯片供應商德州儀器（TI）和安森美均已...
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